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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR【技術資料無料進呈中】L/D=30倍達成しコストも60%改善!φ3.0…
多段フォーマーにて中実ワイヤー材から細径パイプを一貫性径することが可能です。 中実ワイヤーから一貫性径することで、細径のSTKM材に比べ、大幅なコスト低減を実現できます。 また、銅板からの深絞りパイプ工法に対しても材料スクラップを 低減(材料歩留まり向上)でき、生産性向上はもちろん環境にも配慮された技術です。 <採用実績> ■大手自動車OEM様向けエンジンピストン用オイルジェットパイプに採用 ...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤金属工業株式会社 本社
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10分でわかる!【回路設計】の基礎知識 技術分野|電気・電子設計
【回路設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
【3分でわかる!技術基礎シリーズ】用語編! 今回は3分で収まりませんでした…が、【回路設計】についてご紹介します! 回路設計にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、 「アナログ回路設計」「デジタル回路...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー
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高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください
セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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受託サービス 「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…
LED技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるLEDは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
ます) 高精度金型プレスによる微細加工 社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ:0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ:0.0...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…
され、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5G用のアンテナはもとより、自動運転...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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プリント基板の設計・製作なら当社にお任せください
株式会社フジ技術は、プリント配線板パターン設計及びプリント配線板販売 を行っております。 経験豊富な1級プリント配線板製造設計技能士が在席しており、 民生品、産業製品問わず、あらゆる分野の製品に対応。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ技術
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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 LEDパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2.高い寸法精度での金型プレス加工技術 3.高精度温度...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定し...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可…
当社の「100層超-高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度...
メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社
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FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…
FC実装はLCD分野により拡大のきっかけをつかみ、さらに携帯電話での採用により大きくマーケットは拡大した。また、ICパッケージング技術の一つとして採用された事も、アプリケーション拡大の大きな要因となっている。つまりICパッケージのインナー接続技術として採用され、BGA、CSP、あるいはSiPにおける内部接続技術として採用された。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン
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500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現!最大製品サイズは55…
当社の「φ520mm-大型プリント配線板製造技術」をご紹介します。 500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現。 高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能。 主な適応例は、半導体テスター基板 ロードボード...
メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社
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プリント基板の発塵防止技術をご紹介!集塵技術により光学系への量産実績あ…
株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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タクトタイムの短縮に貢献!部品の生産中止問題の軽減を図れます
東洋レーベルの『FPGA応用技術』をご紹介します。 制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制御を実現し、画像処理分野 ではFPGAの高速性を生かし、タクトタイムの短縮に貢献。 FPGAによりハードを構成する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋レーベル
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ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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FiTT工法を高精度化!狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…
当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソ...
メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社
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スルーホール半裁/スリット/低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…
日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板!従来の制御装置の配線を少…
用シーケンサーボード」は幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板です。従来の制御装置の配線を少なく、コンパクトにまとめることを目的に汎用性の高いI/Oを揃えています。また、アナログ・デジタル応用技術に対応した製品です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社開研 本社
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高周波技術をご紹介!搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…
【技術紹介】 ○回路形成 →±30μmまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
【技術紹介】 ○回路形成 →±30μmまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…
【高輝度・放熱技術紹介】 ○豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術をご提案 ○高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、 実装時及び使用時の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
【小型・薄型化技術紹介】 ○リジットフレキプリント基板 →部品を搭載できるリジットなプリント基板と折り曲げが可能なフレキシブルプリント基板とを積層で複合した基板 →プリント基板点数の低減による完成品の小型化が可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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封止樹脂漏れ防止技術をご紹介!樹脂が漏れなくすることが可能です。
ルへのテントが可能です。 【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダムを形成することが可能 ○BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術 詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…
開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロスは最小限に抑えつつ、柔軟性を最大化させる...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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基板メーカーならではのアプローチ 多彩なシミュレーション技術
基板メーカーならではの基板構成提案!工場直結の基板スペックを確認し、低…
います。 当社では、信号系解析をはじめ、電源系解析、熱解析、プレーン共振解析、 ノイズ対策に対応。電気特性・量産性を踏まえた設計思想をご提供いたします。 【ご提案できるシミュレーション技術】 ■信号系解析 ■電源系解析 ■熱解析 ■プレーン共振解析 ■ノイズ対策 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様...
メーカー・取り扱い企業: 日本シイエムケイ株式会社
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WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
【その他高密度実装技術】 ■PoP(Package on Package) ■WB(Wire Bonding) ■COG(Chip on Glass)&OLB(Outer Lead Bonding) ■SMT(S...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。
鳥取スター電機グループには、技術開発専門会社から最新でフルオートの生産ラインを持った製造会社までが結集しています。 総合力を活かし、グループ独自で開発したオリジナル商品を多数商品化してきました。 生産部門から厚い信頼を得ている...
メーカー・取り扱い企業: 鳥取スター電機グループ 技術企画課(鳥取コスモサイエンス内)
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半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…
FITT(Fine pitch Through via Technology)工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケット...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
り、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボ…
人工衛星やロケットは勿論宇宙用に開発された耐放射線シングルボードコンピュータ。このコンピュータは民生用電子部品を使用していることから従来のものより処理速度を大幅にアップしていることと民生電子部品を利用していることから従来の宇宙用部品を利用するより低価格で提供できるのが特徴です。なお、使用している民生用電子部品はすべて宇宙用として使用できるものを選定し試験をしているSpace Commercial ...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社
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超高速処理もラダーで開発
■三菱電機製Gx-Developerやオムロン製Cx-Programmerにて作成したラダープログラムをC言語に変換します。(FXに対応済み) これによりC言語のプログラマーがいない現場でも、基板のプログラム作成やモニター機能にを利用することにより機械のディバックをすることができます。また外部機器(タッチパネル等)との接続が可能です。 ※使用出来るラダーコマンド(タイマ、カウンタ、デー...
メーカー・取り扱い企業: 東京電気技術工業株式会社
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提携企業とのタッグにより、超短納期で基板製造が可能です!
■過去の経験を活かした後戻りのない設計 ■平行設計による日程短縮 ■第3者チェックによる不具合の流出防止 ■提携企業とのタッグにより、短納期で生基板・実装基板の提供 ■定期的な品質会議による技術の水平展開、品質向上の取り組み ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ技術
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超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力…
超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ(OBC)タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M7を使用しています。...このOBCの主な仕様を以下に示します。 ・高性能、低消費電力のARM Cortex-M7 ・周波数レート:216MHzまで(M7) ・メモリー:2MBプログラムメモリー、2MB SRAM、MicroSD, Ex...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社
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薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ-ンシート塗工成型」を…
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…
ンナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。 ■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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基板開発(STシリーズ)
基板開発期間短縮及びイニシャルコストを軽減する為にCPUボードを標準化! 開発期間の大幅な短縮及びコストダウンに繋がるTDG社製CPUボード ■□■特徴■□■ ■CPUにルネサス製SH-2CPUを使用したメモリも大容量高速タイプ使用により 高速処理が可能 ■RoHS対応済み ■増設バスを標準で装備、このバスに接続できる専用カスタムI / O基板を 設計・製作する事によ...
メーカー・取り扱い企業: 東京電気技術工業株式会社
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ボンディング金めっき技術をご紹介!信頼性の高い安定したCOBをご提供
株式会社サトーセンは、めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。 約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。 社内にラインを有し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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プリント基板の実装技術をご紹介!実装、半田濡れが悪いことへの対策
株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 フラッシュ金めっきの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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優れた絶縁性、耐腐食性!熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…
『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることが...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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回路形成技術をご紹介!表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI(レーザー直描画装置)にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…
日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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カスタマイズ基板の実績例(ASIC I/Oボード)
基板開発:カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■ASIC I/Oボード■□■ ■印刷機用基板 ・特殊用途向のI/O基板 ・外部ROM 256kbyte ・外部RAM 256kbyte ・出力 88点(モニタLED付) ・入力 44点(モニタLED付) ・A/D AO : 2チャンネル(...
メーカー・取り扱い企業: 東京電気技術工業株式会社
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スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能!基板の高密度化を実現
「STH技術」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、 スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。 スルーホール直上にパッドが形成できますので、 チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボン...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装~装置組立試験サービス
多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします
株式会社OKIジェイアイピーは、 基板実装~装置組立試験サービスを行っております。 通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした 変化に柔軟に対応できるものづくりにより 「必要なものを、必要なときに、必要なだけ」の 受託生産サービスをご提供いたします。 多品種小ロット・短納期・高品質保証で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー
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金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…
日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー/Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板
「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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小型人工衛星、人工衛星の搭載機器、ロケット等用にサイズ及び消費電力が最…
小型人工衛星、人工衛星の搭載機器、ロケット等に利用できるProtonX-Boxアビオニクススイートは、各種用途に応じたカスタム要求に対応でることともにサイズ及び消費電力を最適化することができます。これによって性能を維持し、スタンダードなフォームファクタを利用することで低価格、軽量、拡張性の高いものとなっております。...ProtonX-Boxはほぼどのような宇宙用アビオニクスの用途に構成することが...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社
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宇宙用のプロセッシングプラットフォーム。低消費電力で高性能なプロセッサ…
超小型人工衛星、CubeSat、等に使用することがでくる宇宙用の低消費電力で高性能なプロセッシングプラットフォーム。キャリアボードを使用することでこのプラットフォームはペイロードプロセッサ又はオンボードコンピュータとして使用することができます。また、宇宙用に使用するため耐放射線仕様となったおります。...このプロセッサプラットフォームの主な仕様を以下に示します。 ・プロセッサ: ARM v7...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社
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フォトリソ技術による3次元電極パターン
フォトリソ技術(成膜・めっき・エッチング)を用いたMIDに代表される3次元回路形成の作製を承ります。 基板と電極パターンを一体化することにより、製品の小型化・軽量化・低コスト化が図れます。...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】
来る5G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは!? 設計開発…
【5G関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局/スマートフォンetc デバイス機能の5G化に伴う変化は?市場の動きと実用化への方向性 【5G普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」:5Gのキー技術!高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化/封止技術を解説 〇「Massive MIMO」:通信システムのキー技術!ハードウエア実現の為の技術的課...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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RS232Cインターフェイスを持つ機器を簡単にUSBでパソコンと接続で…
「USB-RS232C変換モジュール」はRS232C接続する周辺機器をパソコンのUSBポートに接続にできるUSBとRS232Cの変換アダプタです。RS232Cインターフェイスを持つ装置などを、RS232Cポートの無いパソコンに接続可能です。 また、RS232CデバイスをUSB接続にできるので、Plug&Play対応、本体リソースを消費しない、接続台数の制限が緩和されるなど、USBのメリッ...
メーカー・取り扱い企業: インターフェイス株式会社 東京技術センター
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太洋テクノレックスの会社案内です。(2023年12月21日より社名変更…
太洋工業株式会社(1960年12月設立) 太洋テクノレックス株式会社(2023年12月社名変更) 【新社名にこめた思い】 「Technology(技術)」と「Flexible(柔軟な)」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC(フレキシブルプリント配線板)の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…
Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…
エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…
当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75~90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン -
脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -
KEYCYCLE DEINKING
双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部 -
無料ウェビナー 超純水・純水の最新技術と超純水の使い方のポイント
5月29日(水)無料ウェビナー開催!最新技術と使い方について詳…
メルク株式会社ライフサイエンス(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社) -
材料開発DXを加速! プラスチックジャパン大阪に出展します。
材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習
シュレーディンガー株式会社 -
【止水・防水・防滴をロボットが実現】シーリングロボットシステム
産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのよ…
株式会社ROSECC -
リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】
未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライ…
VMC Motion Technologies株式会社 -
【視線の可視化・DX】ものづくり現場アイトラッキング活用術!
ベテラン技術を見える化・データ化し、継承するスマートグラス。ヒ…
SiB株式会社 -
【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削
セラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や…
日本ファインセラミックス株式会社 -
〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター
ファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可…
株式会社ファスト -
『41005型ケージ形調節弁』
標準ゲージとLo-dBケージを用意!プレッシャバランス形プラグ…
日本ドレッサー株式会社