フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

植物性　塗料用洗浄液『ペイントソルブ-W』※動画公開中

PRコーティングジャパン出展商品！シンナーや塩素系溶剤の代替に好適！毒性ゼ…

『ペイントソルブ-W』は、シンナーや塩素系溶剤に代わる、植物性の洗浄液。 今まで洗浄が困難だった“塗装ガン”や“塗料配管”に堆積した 接着剤、インク、塗料などを強力に溶解洗浄することができます。 毒性物質がゼロ。危険物や有機則に非該当で、人や環境への影響を防ぎます。 今後の更なる環境規制を見据えた、安全・安心の洗浄液です。 【特長】 ■洗浄作業の手間を軽減 ■産廃処理費を大幅削減（廃液を再生可...

メーカー・取り扱い企業： インフィニティ株式会社

半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長

試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素…

半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長について説明します。 パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱により Tj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の 熱ストレスに対し、その耐久性を確認す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

サファイアウエハー及びインゴット

研究用や真空装置のビューイングポートでの使用に最適！少量販売も可能です

ードしてください。 サファイアとは サファイアは結晶化されたアルミナ（Al2O3)を2050℃以上で溶解し、種結晶につけ引き上げながらゆっくり冷やして行くことで生成します。 引き上げ方法にはキロプロス法、CZ（チョクラスルキー）法、ベルヌーイ法、EFG法などありますが、当社が販売しているサファイアはキロプロス法にて製造されております。 キロプロス法はサファイア製造で一番多く使われ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

CKD 高真空用エアオペレイトバルブ AVB

【太陽電池、ＦＰＤ、半導体製造工程に】長寿命、高耐久性を実現。高い信頼…

度アップ】（パート7シリーズ） 4方向の任意の位置に操作ポートを選択可能。 4面すべてに動作位置検出用の超小形スイッチの搭載可能。 【長寿命・低発塵】（パート3シリーズ） バルジ一体成形法により、流路が流線形で表面が滑らかでガス溜りなし。 長寿命成形べローズ。 SUSボディタイプ。...

メーカー・取り扱い企業： ＣＫＤ株式会社

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、 基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。 プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。 また、...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』

AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

【製品特性】 形状：液体 色　：黄～橙色透明 匂い：芳香 【法令】 消防法：第４類第二石油類　非水溶性液体 労働安全衛生法：危険物・引火性物質 【保管条件】 冷凍保管　－20度～－15度 【荷姿】 1ｋｇポリ瓶 【製造・発売元】 ＡＧＣセイミケ...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

スパッタリング成膜

高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！

スパッタリング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子（アルゴン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、 その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成す...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

株式会社FLOSFIA『ミストCVD法技術』のご紹介

液体の中でも特に「水」から作る成膜反応技術！

『ミストCVD法』とは、気体のように扱える液体「ミスト」を使い、 成膜反応（CVD）させる技術です。 霧(ミスト)状にした原料溶液と加熱部を用いて、簡便、安価、安全に 酸化物半導体薄膜を作製できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FLOSFIA

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もありますが、お気軽にご相談頂ければと思います。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

半導体基板及びその製造方法、並びにそれに用いる気相成長装置

物性定数の相違に起因した反りが両面間で相殺！反りの小さい半導体基板の製…

GaN基板の反りの問題が、低歩留まりによる高コスト化、及び低結晶品質、 小面積の低品質を招き、その結果、GaN基板の普及を妨げる最大の要因と なっています。 当発明は、気相成長法により反りの小さい半導体基板を製造することを 課題としたものです。 ベース基板の両面に、交互に半導体を気相成長法により結晶成長させるので、 ベース基板及び半導体の熱膨張係数等の物性定数の相...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社山口ティー・エル・オー

炭化けい素セラミックス(TPSS)「高純度、高強度、高耐食性」

高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導…

【特徴】 　・高温から低温プロセスまで幅広いユーザーニーズに対応 　・高純度、高強度、高耐食性 　・高温での使用が可能（～1350℃） 　・パーティクル発生を抑制 製品の表面にCVD法により超高純度で緻密な炭化けい素膜をコーティングしたグレードも提供しており、特に、精密加工技術を取り入れたウェーハボートには定評があり、300mmウェーハプロセスの品質、歩留向上にも貢献しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

ppmオーダーの微量金属も評価可能です

各種材料の特性を設計・制御するにあたって、母材に微量含まれている元素の種類や量、またそれらの存在状態を明らかにするのは非常に重要です。このうち元素の種類や量に関してはSIMS(二次イオン質量分析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。本資料では測定例と...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

厚膜ハイブリッド回路

厚膜ハイブリッド回路

ＳＣＲ、コンデンサ、抵抗等）を集積し小形に一体化した高度な回路機能 部品です。 【特長】 ◆小形・高集積 　高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 　法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 　小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 　ハイブリッド回路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 　構...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社磐城無線研究所

高性能のまま低価格を実現！『単結晶育成引上工程用ロードセル』

【ＣＺ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量…

単結晶育成時の初期工程と自動直径制御(ADC)に使用される高性能ロードセルです。 回転しながら成長する単結晶の重量を正確に安定した電気出力に変換します。 チョクラルスキー(CZ)法による引上げ装置の重要なセンサとして使用できるよう、ロードセル検出部には独特の荷重センサを用いました。 ロードセルの使用温度範囲では補償回路の働きにより、ロードセル自体では冷却用の不活性ガスを必要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部

半導体材料『酸化ガリウム』

日本発の新しい半導体材料！世界中の研究・開発機関へ優れた材料を届けます

『酸化ガリウム』は、融液成長法でバルク結晶の製造を行うため、 高速な成長が可能な半導体材料です。 気相成長法でバルク結晶を製造するGaNやSiCと比べ、基板の低コスト化が 可能とされています。 また、絶縁破壊電界...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 本社

超高純度CVD-SiC「ソリッド SiC」

半導体装置に最も適した材料！様々な用途で発揮されるソリッド SiC

ソリッド SiCは、CVD法により製造される超高純度CVD-SiC製品群であり、高強度・耐熱性・耐プラズマ性・耐薬品性に優れており、半導体に最も適した材料と信頼されています。 ソリッド SiCは、東海カーボン独自のCVD技術...

メーカー・取り扱い企業： 東海カーボン株式会社

腐蝕性液体や高純度薬品などの少容量保管輸送容器/キャニスター缶

腐蝕性のある液体や半導体製造用に使用される高純度薬液（過酸化水素、硝酸…

容量保管輸送容器／キャニスター缶』は、小容量の保管/輸送で使用される国際輸送にも対応した容器です。 ISOタンクコンテナの容量に満たない小容量の化学品や薬液を安全に輸送します。 回転成形法の原理を利用して、容器の内面に、フッ素樹脂の厚い被膜でライニングされた容器です。 継ぎ目がなく強密着で、耐食性・耐薬品性があり半導体素材の保管・輸送容器に最適です。 お客様のご希望の容量・仕...

メーカー・取り扱い企業： NRS株式会社

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

ます。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。 セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

小口径シリコンインゴット【在庫あり・加工可能】

CZ/FZ、小口径（～φ300）のシリコンインゴットを取り揃えておりま…

の『シリコンインゴット』を取り扱っております。 カットはグラインド/アズグローン/真円 受注生産も対応可能なため、詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様】 ■製造方式：CZ法/FZ法 ■口径：小口径 ■カット：グラインド/アズグローン/真円 ■型：P/N ■結晶軸：<100> <111>　 ■抵抗値：低抵抗～高抵抗 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

高性能ｎ型有機半導体 TU

新奇のｎ型有機半導体を発売しました

ただけます。これらの有機半導体は時任らのグループによって開発され、p型半導体との組み合わせによる高性能な相補型トランジスタ回路への応用も報告されています。 TU-1，TU-3をそれぞれ真空蒸着法とスピンコート法を用いて有機電界効果トランジスタ(OFET)素子の作製も行い、どちらも1 cm2/Vsを越える電子移動度が得られています。...

メーカー・取り扱い企業： 東京化成工業株式会社

単結晶シリコンインゴット

主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチン…

素材：単結晶シリコン（半導体用、ソーラー用） 製法：CZ、FZ サイズ：Φ2”、Φ2.5”、Φ3”、Φ4”、Φ5”、Φ6”、Φ8”、Φ12”、Φ14”、Φ16”、Φ18” ※ソーラー向け：□125x125mm、□156x156mm タイプ：P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

資料進呈中！量子ドットレーザーとは？

優れた量子ドットレーザを実現する高密度量子ドットの結晶成長条件を見出し…

当社の量子ドットは、 分子線エピタキシー（MBE：Molecular Beam Epitaxy）法を用いて作製しています。 MBE法とは超高真空に保たれた成長室において、 るつぼから材料となる元素を蒸発させることで、 基板上に結晶を成長させる手法です。 長年にわたる研究開発の積み重ねのなかで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社QDレーザ

FZウェーハ　FZシリコン製品　ガスドープドＦＺシリコン

汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコン…

ガスドープFZシリコンは、単結晶の引き上げをドーパントガス中で行なう事によって、不純物をドーピングしたFZシリコンです。 弊社では高品質・高純度FZシリコンのご提供が可能です。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されております。 詳しくはお問い合わせください。 ★Prime Grade FZ i...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

シリコンインゴット

シリコンインゴット、インゴット

製品説明 CZ法（チョクラルスキー法）と呼ばれる製造方法によりシリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットを製造しています。 主にデバイス製造工程の一つであるエッチングプロセスに使われ、極めて重要な消耗材料です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

球面フィルム研磨　

各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデ…

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

IFC1020 ・ VFC5050

放射線治療や粒子線加速器に使用されるIFコンバータと 精密な電圧測定…

仕様 ＜IFコンバータ　IFC-1020＞ 種　別：ハイブリッドモジュール 寸　法：20ｘ32ｘ9ｍｍの24ピンDipサイズ 標準品：1020（1ｐA-2Mcps）2030（2ｐA-3Mcps）1050（10ｐA-5Mcps） 電　源：最大消費電力　+５V　40ｍA　-5V　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラボラトリ・イクイップメント・コーポレーション

直径３０ｍｍ程度～8インチまで対応可能　高抵抗FZウェーハ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような…

抗帯により太陽電池用途などにも用いられます。 [センサー用高抵抗ＦＺウェーハ] ○パーティクル検査機・ＩＲ検査機等に利用可能 〇数千から1万ohmを超えるような高抵抗も可能です。 〇FZ法で製造され不純物が少ない高いライフタイムが特徴です。 [ハイパワーデバイス用ＦＺウェーハ] ○サイリスター・IGBT(＞1200V)等に利用可能 ○抵抗のバラつきが少ない 〇中性子照射を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

バンプ形成

バンプ形成

ンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の 出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、 1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。 ・スタッド法（チップのみ） Auスタッドバンプ： ワイヤー径18μｍ・25μｍ　2種（バンプ高さ・径により選択いただけます） また、2段・3段のバンプ加工も対応可能です　　 ・メッキ法 電解メッキ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社