『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

サンプル作製サービス

開発技術としての半導体後工程の色々な物に対応！LED機器開発のための試…

ための試作、 通信用制御用光センサーなど機能素子・機器開発のための試作を作製。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【過去具体例(抜粋)】 ■チップ接合技術 ・半田、金錫、銀ペーストなど多くの接合材料への対応 ■ワイヤーボンド技術 ・金、銀、銅線を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

超軽量・高熱伝導抵抗帯 FGS　ファーストグラファイトシート

熱拡散性は銅の3倍以上！電力などを使用せず、発熱体に接触させておくこと…

【特徴】 ○面方向の熱伝導率が銀・銅・アルミよりも優れている ○熱拡散性は銅の3倍以上 ○厚み方向の伝導率はシリコン製品の3～6倍（10～20w/mk） ○軽量、加工柔軟性に優れる ○温度の立ち上がりが極めて速い ○高純...

メーカー・取り扱い企業： 日本ユニバーサル電気株式会社

基板製作　プリント配線板試作

協力工場によるプリント基板製造！試作から量産までサポートします。

コントロールは、基板からテストクーポンを作成に実機計測致します。 【環境対策】 ○ハロゲンフリー材 ○Cu/Ag/Su系鉛フリー半田レベラ―対応 ○金フラッシュ ○ボンヂィング金 ○銀フラッシュ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック電子株式会社

電気めっき加工サービス

様々な産業で要求される難易度の高い電気めっきを手がけています！

【めっきの種類】 ■カドミウムめっき（光沢、無光沢） ■ニッケル-カドミウム拡散めっき ■金めっき（光沢、無光沢） ■銀めっき（光沢、無光沢） ■銅めっき（青化銅、ピロリン酸銅） ■亜鉛めっき ■ニッケルめっき（光沢、無光沢） ■無電解ニッケルめっき（Ni-P） ■錫めっき（光沢） ■鉛めっき（無光沢）　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大崎金属

金属部品の試作

金属部品の試作から量産まで対応可能

加工：レーザーカット、CNC旋盤等 対応材質：ステンレス、ベリリウム銅、鉄、真鍮、リン青銅など 表面処理：錫メッキ、亜鉛メッキ(三価クロメート)、ニッケルメッキ、塗装、黒染め、金めっき、銀メッキ、熱処理など...

メーカー・取り扱い企業： AJATO CO.,LTD有限会社 営業部

【製作事例】キャスタブル光造形3DP樹脂

ロストワックス用途への展開可能！キャスタブル光造形3DP樹脂の製作事例…

『キャスタブル光造形3DP樹脂』の製作事例をご紹介いたします。 「RCA-BS-シリーズ」は、微細造形性および焼成性に優れる材料で、 金・銀などの鋳造に対応した標準グレード。 「RCA-HM-シリーズ」は、150-200℃の加温で完全に液状化し、 プラチナ鋳造においても優れた鋳造性を実現します。 【キャスタブル光造形3DP...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

金属部品の試作

金属部品の試作から量産まで対応可能

加工：レーザーカット、CNC旋盤等 対応材質：ステンレス、ベリリウム銅、鉄、真鍮、リン青銅など 表面処理：錫メッキ、亜鉛メッキ(三価クロメート)、ニッケルメッキ、塗装、黒染め、金めっき、銀メッキ、熱処理など...

メーカー・取り扱い企業： AJATO CO.,LTD有限会社 営業部

金属部品の試作

金属部品の試作から量産まで対応可能

加工：レーザーカット、CNC旋盤等 対応材質：ステンレス、ベリリウム銅、鉄、真鍮、リン青銅など 表面処理：錫メッキ、亜鉛メッキ(三価クロメート)、ニッケルメッキ、塗装、黒染め、金めっき、銀メッキ、熱処理など...

メーカー・取り扱い企業： AJATO CO.,LTD有限会社 営業部