『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀シンタリング装置　『シンタースター』

均一加熱・均一加圧が可能なシンター装置！温度・時間・加圧を正確に制御可…

『シンタースター』は、独自のダイナミックインサート技術により銀シンタリング（Ag焼結）する装置です。均一加熱と均一加圧を実現します。 正確な温度・時間・加圧の制御が可能。 温度の変化はリアルタイムにグラフ化されます。 パワーモジュールやマルチデバ...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

量産向け銀ロウ付請け負います！

材料だけではなくてロウ付加工ごと外注したいお客様に必見です！

ロウ付は特殊加工になるためできるだけ社内に取り込みたくない場合弊社が加工まで御請致します。...ろう材は、接合に最適なものをご提案致します。マーテックでは、材料販売も行っているため、多種多様なろう材を取り揃えておりますので、加工品の使用目的に合わせて、最適なろう材をご提案することができます。 耐食性・耐久性・高強度・・・といった様々なご要望にお応えいたします。 是非一度、マーテックにお気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

高速ロウ付用ペーストロウ材

特徴：高速ロウ付用 ロウ付の高速安定化の為ロウ材・フラックスの適量割…

う材がセットしにくい。 ・リングろう材がつくりにくい。 ・在庫管理が大変。 こんな時には是非、マーテックに問い合わせください！ 各種ペーストろうを取り扱い致します。 ・ハンダ ・錫/銀ハンダ ・鉛フリーハンダ ・銀ろう ・カドミュームフリー銀ろう ・銅ろう ・アルミニュームろう ・ニッケルろう ・金ろう お気軽に問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

ガスによる還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。 また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。 既に、欧州の...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

【製品・サービス】 ＜対応半田＞ ■共晶半田 ■Pbフリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu半田） ■Pbフリー半田（Sn-0.3Ag-0.5Cu半田）低銀タイプ ■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ ※上記以外はお問合せください。 ＜その他の加工＞ ■プラスチック加工 ・射出成型品の試作及び量産 ■金属...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

パウダーテック株式会社「技術紹介」

積み重ねてきた技術とノウハウをもとに、お客様のニーズにマッチする高品質…

【技術提案】 ■高機能フェライト粉 　真球状ナノフェライト粉・板状フェライト粉 　コアシェル形状フェライト粉・FDA対応フェライト粉 　高比表面積フェライト粉・大粒径フェライト粉 ■銀コートフェライト粉 　真球状、板状 ■鉄粉関連技術 　通常グレード・特殊グレード(カルボニル鉄粉、微粒鉄粉、表面酸化処理) ■フィラー用磁性粉 ■粉体特性設計 ※詳しくはPDFをダウ...

メーカー・取り扱い企業： パウダーテック株式会社