『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術！ご興味頂いた方には装置の…

ることが可能。　　　　　　　　 DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の 焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。 【特長】 ■銀焼結-銅焼結 ■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少 ■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証 ■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Found Four

太陽光発電パネルリサイクル技術

湿式比重選別機は水しか使用しないので低コストかつ大量処理が可能な設備！

選別ラインにより 破砕し、金属類（鉄・アルミなど）を取り除きます。 湿式比重選別機(ジグ選別機)で物質相互の比重差を利用して上層分と 下層分に分けることでガラス類、プラスチック類、貴金属（銀など）に 選別することができます。 この実証事業の成果は、 「太陽光発電設備のリサイクル等の推進に向けた ガイドライン（第二版）」に、参考事例として紹介されました。 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： ハリタ金属株式会社