『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

構造･機能の追求　常識を覆す多機能ファスナーの提案

圧入に切り換えることで部品点数の削減、工数もカット

て、負担軽減、混入撲滅 →短納期で用途別の色変えが可能 →メッキ成分は、RoHS、REACHに対応 →青：FK-M3-8.5 →黒：FKB-M3-8.5 →黄：FKB-M3-17.5 →銀：FKB-M3-19 ○三価クロームメッキ →回転バレル式の実現で安価提供を実現 →美観、防錆を大幅アップ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファブエース