『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀ペースト

回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 海外のお客様か…

印刷抵抗基板メーカーとして当社で製造し、使用している印刷抵抗体「銀ペースト」 回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 当社製銀ペーストは、国内外から高い信頼と評価を頂いております。海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 長野テクトロン株式会社

セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』

セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソ…

パラジウム（Pd） 白金（Pt） 窒化タンタル（Ta₂N）　等 ・対応基材 アルミナ等セラミックス ガラス 樹脂フィルム <厚膜メタライズ> ・厚膜材料 金（Au） 銀（Ag） 銅（Cu） ガラス ソルダーレジスト　等 ・対応基材 アルミナ等セラミックス ガラス 樹脂フィルム 金属 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社清水商会

電力形巻線抵抗器

巻芯に耐熱磁器を使用しているため機械的強度耐湿性が優れている電力形巻線…

抵抗線は、低抵抗用には銅ニッケル線、中抵抗以上にはニクロム線第1種 又は第2種を使用し抵抗器用として厳重な検査に合格した抵抗線を使用。 端子と抵抗線の接続点は特殊な方法で高温用ハンダ及び銀口ー溶接を 施しているので接触不良等の恐れがありません。 【性能】 ■シリコン樹脂の被覆材料は耐熱耐湿、化学的安定度、接着性等の研究をし、 　製品に耐久力を保たせている ■耐熱被覆巻線...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和製作所