『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SEFUSE(R) 温度ヒューズ

ショットの温度ヒューズ SEFUSE(R)は、信頼性の高い温度保護デバ…

ん（SF/Kシリーズを除く）。 •　環境対応：SEFUSE(R)は、WEEE指令（RoHS）による有害物質（鉛やカドミウム等）を使用していません。また、SFタイプの可動電極には、環境に対応した銀酸化銅合金を使用しており、米国・欧州他にて特許登録されています。 •　幅広いラインアップ：動作温度：73〜240℃、定格電流：0.5〜15Aのラインアップより用途に合わせた製品をお選びいただけ...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

金属部品の試作相談

金属部品の試作から量産まで対応可能

対応材質：ステンレス、ベリリウム銅、鉄、真鍮、リン青銅など 表面処理：錫メッキ、亜鉛メッキ(三価クロメート)、ニッケルメッキ、塗装、黒染め、金めっき、銀メッキ、熱処理など...

メーカー・取り扱い企業： AJATO CO.,LTD有限会社 営業部