『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

硬質銀めっき

優れた耐摩耗性＆摺動性！硬度Hv155程度で高硬度かつ薄膜化が可能！

硬質Agめっきは、電気自動車（EV）/（PHEV）の充電端子用途に開発された製品です。 従来の銀めっき硬度Hv80～110に対し、Hv155程度(+15 -5)と高硬度で、 摺動性、耐摩耗性に優れています。 特に従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所に、硬質銀めっきで薄膜化が可能です。銀...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

超高真空用アクセサリ

超高真空容器内で使用可能な、端子台、端子、ケーブルアクセサリー等

○丸型裸圧着端子 ○Ｙ型裸圧着端子 ○直線突合せ用裸圧着スリーブ ○閉設続端子 ○ピークケーブルタイ ○ステンレスケーブルタイ ○ピークスパイラルチューブ ○ピーク編組スリーブ ○銀メッキ銅編組スリーブ ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

はんだ付き端子

チップや基板への接合が容易！月産10,000本から数億本まで対応

本製品は、ヘッダー面のセンターに半田を圧着している端子です。 表面処理は銀めっき付銅線、ニッケルめっき付銅線など。 電子部品やチップ部品のはんだ接合、基板へのはんだ接合が容易にできます。 また、圧着位置の精度が良いのが特長でバランスのとれた接合になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

EPIC H-D 1.6機械加工圧着コンタクト

ロケーター、取外し工具などに適合！当社が取り扱うEPIC コンタクトを…

『EPIC H-D 1.6機械加工圧着コンタクト』は、高品質金メッキコンタクトまたは 銀メッキコンタクトを選択可能な製品です。 EPIC角形コネクタのインサートおよびモジュール用で、コンタクトタイプに オス型とメス型をラインアップ。 シングルコンタクト用の空気圧式圧着機・...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社