『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

硫化腐食防止コーティング剤『PCHシリーズ』

LED銀反射膜の硫化による反射率や輝度の低下から 耐硫化フッ素皮膜で強…

AegisCoat『PCHシリーズ』は、耐硫化性のあるフッ素皮膜により、 銀メッキの硫化を防止。また、優れた防湿性と基材への強い密着力により、 高い防錆性能を発揮します。 耐腐食ガス用電子基板の保護剤としても使用できます。 排気ガス、温泉、化学物質を含んだ雨、ダン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部