『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プローバー用導電性ナノプローブ

プローバー用導電性ナノプローブ

プローブはナノバイオ分野等など多様な分野でニーズが高まってきております。 当社はそれらのニーズに応えるため、各種用途に応じた接触検査用ナノプローブを開発いたしました。 ニッケルプローブの金、銀等のコーティングも特注にて承っております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニソク

高性能STM用プローブ

高性能STM用プローブ

用プローブの開発に成功しました。従来得られなかった高い安定性を実感していただける金属プローブをご提供致します。加えて旧来からのタングステンプローもご提供しております。 ニッケルプローブの金、銀等のコーティングも特注にて承っております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニソク