『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

圧着端子の接合部状態や接合方法、部材の種類を調査！断面観察及びSEM/…

ます。 抵抗測定用銅圧着端子治具の接合部について断面作製を実施し、作製した断面に ケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織を観察。 その結果、検出元素が、P(リン), Ag(銀), Cu(銅)であることから、銀入りの りん銅ロウ付け材であると推察します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【スルファジアジン銀】※実績多数！製薬会社様、試験分析承ります！

品質管理者必見！わずらわしい試験は、当社におまかせ下さい。当社は、富山…

【試験概要】 第十七改正日本薬局方 ・銀含量 原料引き受けに伴う試験は、大変ではないでしょうか。 本来の業務（製品開発、自社製品の管理）にコスト、人員、時間を有効に活用し、より一層自社の売上拡大を進めませんか。 当社は、富山県く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安全性研究センター