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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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GS1 DataBar対応、抗菌・耐黄変素材で耐落下1.8mの高耐久性…
スシンボル)の読取りに対応。 医療現場でも安心な抗菌素材、耐落下性能1.8m。 ■無音、バイブレーション機能で夜間利用 夜間の病棟や病室でも睡眠中の患者に配慮した読取確認が可能。 ■銀イオンパワーによる特殊抗菌効果( JIS Z2801準拠) 表面のコーティングだけでなく、素材そのものに抗菌剤を配合。キズが発生しても抗菌効果を低下させず、雑菌の繁殖を抑制。 ■低輝度のスマ...
メーカー・取り扱い企業: システムギア株式会社
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