『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

大容量超音波式加湿器(18Lタンク)／ M2653M-2112R

毎日使うものだから、使う人のことを考えて作りました。 移動ラクラクキ…

1時間あたり約0.8L噴霧 ●大容量 9Lタンクで強運転：11時間、弱運転：22時間 ●コスパ 1日8時間運転で約26円 ※1kW＝25円として計算 ●安全・安心 高性能な銀イオン抗菌剤付属 ■銀イオン抗菌剤の効果 密閉容器に水・菌・抗菌剤をそれぞれ投入し、一定時間ごとに水を採取、寒天培養後、細菌数を測定 大腸菌、緑濃菌、サルモネラ菌、レジオネラ菌、一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業