『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

パイプろう付に最適…リングロウ材

パイプロウ付に最適 リング材をセットするだけ。 後は加…

外周面に当て、ロウ材を当接片外周部に位置させ、加熱して管体に連結管を接続する分岐管継手の製造が可能です。 リングロウ材の他にもペーストロウ材や銀ロウの取り扱いもあり、材料だけでなく施工も可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック