CSP | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

防爆台はかり「耐圧防爆型デジタル計重機シリーズ」

PR危険場所で使用できる耐圧防爆型の計量器です。検定品(取引証明用)の製作…

自社で設計・製作しておりますので、設置場所に寸法制限がある場合や、既設基礎合わせでの更新の場合など、お客様のご要望に沿った仕様にご対応致します。カタログに掲載の無い秤量/目量・計量台積載面寸法の製品の製作も可能です。材質もSS製やオールステンレス製等お選び頂けます。超薄型の低床式防爆フロアスケールもラインナップしております。労検合格品の耐圧防爆型ロードセルや耐圧防爆型指示計を使用し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社宝計機製作所本社・工場

BGA・CSPの実装及びリワーク作業　リワークサービス

BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術でお客様のご相談をお待ちしています。【リワーク作業でできること】１　BG...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フカサワ本社工場　長泉ファクトリー

BGA・CSPリワーク/試作改造

急ぎでも安心の短納期可能！小ロットもOK、最小1台から製造可能

当社では、BGA・CSPリワーク/試作改造を行っております。 BGA・CSP実装可能な表面実装基板の作成などの試作対応、パターンカットなどの改造対応などの製造サービスをご提供。また、当社はBGA・CSP...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フカサワ本社工場　長泉ファクトリー

BGA/CSPのリワーク・リボール

1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

ばね『板ばね』

大小様々な皿ばねやウェーブワッシャーの多品種生産などはお任せ下さい！

【主な対応範囲】 ■ウェーブワッシャー　・板厚：t0.1～2.5mm 　・外径：Φ9.5ｍｍ～450ｍｍ　・材質：SK85-R,SK85-A,SPCC,SUS301CSP,SUS304CSP,SUS631CSP　他 ■マルチフォーミング加工　・板厚：t0.05～1.0ｍｍ　・材質：SK85-R,SPCC,リン青銅,SUS301CSP,SUS304CSP,...

メーカー・取り扱い企業：國光スプリング工業株式会社

板バネ　りん青銅板・C5191P・0.4t　キリンス処理

りん青銅板・C5191Pを使用し、成形後に熱処理を施してバネ性を高めて…

て出荷します。当社の得意分野は丸線のスプリングやフォーミングですが、板ばねも内製＆外製しております。実績のある材質（ばね材）は下記の通りです。 1) 焼き入れリボン鋼（SK85-CSP-H） 2) ベーナイト鋼板（C60C-CSP-B） 3) ばね用ステンレス鋼帯（SUS304-CSP、SUS631-CSP、SUS301-CSP） 4) りん青銅板（C5191P）、ばね用...

メーカー・取り扱い企業：鶴岡発條株式会社

【受託製造】ブレーキバンド

樹木伐採等で用いられるチェーンソーのブレーキバンドを受託製造！

の共通化がみられる分野で量産化が進んでいます。このほか、自動車内装部品の組立や薄板バネ加工を中心技術とした様々な受託製造を請け負っております。【仕様】 ■材質：SUS301-CSP、SUS304-CSP、ベイナイト等 ■板厚：0.8～1.0mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：立尚工業株式会社

株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介

極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッ…

当社では、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに対応可能な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ボンマーク本社

【製作事例】カメラ・光学板バネ SUS304 試作から量産

量産前に10個の試作も当社で作成！「ロック板バネ」の製作事例

株式会社SPワークスにて「ロック板バネ」を製作した事例をご紹介します。量産前に10個の試作も当社で作成。製品材質はSUS304-CSP 3/4H、t=0.3です。「小ロット試作生産」、「手のひらサイズの小ロットプレス加工」など、ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【概要】 ■製品名：ロック板バネ ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SPワークス

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

箇所でパターンを間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし修正・修理を行う改造作業です。ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んでおり、 BGA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどにご協力させていただいております。【特長】 ■0.4mmピッチ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

X線検査

BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく…

リフロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために『X線検査』にて確認を行います。高品質の追求として、検査基準を細かく設定。製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し確認を行っております。【特長】 ■X線TV検査装置（ソフテックス製 WORK-LEADER 90）により、　高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

【設備紹介】電子部品の内部状態を把握『X線検査装置』

BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な…

アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ...

メーカー・取り扱い企業：アストム株式会社

X線検査での不良例

サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします…

の不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて説明いたします。当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも対応可能ですので、ぜひご相談ください。詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、ぜひご覧ください。【X線検査での不良例】 ■半田シ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

応用電機株式会社　WORK FLOW 基板設計実装

高密度基板を小ロットで生産！

板設計まで、設計・実装ノウハウを生かした設計を行う [部品調達] →リール部品の標準化を進め各事業部間で最適な在庫配備を行いつつ、　自動発注システムによる集中購買 [実装] →BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板厚の大きい基板も　実装経験豊富。鉛フリーにも対応 [検査] →安定した品質を提供。トレーサビリティ管理体制も万全 [納品] →製品と共にお客様に『...

メーカー・取り扱い企業：応用電機株式会社神奈川事業部（大和工場）

受託サービス『基板実装』

30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対…

プリント基板実装【SMT実装】極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中！【リード部品実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【保有設備（抜粋）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

回路設計のOEM製造・OEM開発

アンペールが得意とするOEM製造・OEM開発についてご紹介！

作ロットまで、お客様のご要望にフレキシブルに対応 ■対応基板サイズ：50×50mm～500×410mm、厚さ：0.4～2.0mm ■鉛フリー実装、RoHS指令対応など先端の環境対応が可能 ■CSP-BGA X線画像検査及び実装可 ■1005チップ、隣接ピッチ0.5mm対応可能 ■無洗浄基板に対応 ■主な製造経験品目・FA、通信制御用ボードコンピュータ及びI/Oボード・半導...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アンペール友部事業所/産業機器部

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設）アキシャル・ラジアル工程もあります。工場の見学も承っておりますので、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

：～60層　・材質：各種対応可　　　　 ■BGA実装・検査技術　・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術　・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フリー対応技術　・低温加熱方式リフロー　・鉛フリー専用フロー半田付け装置 ■無洗浄技術　・窒素雰囲半田付け技術 ■プレスフィットコネク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー

電子機器部品　加工・組立サービス

各種基板の試作対応から量産対応までのバランスのとれた製造方法、検査方法…

クト：0.08sec/CHIP(45,000CPH)【12軸ヘッド+2θ】 ■装着精度：CHIP±0.040mm　IC±0.025mm ■実装可能部品：0201～120mm×90mm、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティー・エス・ケー

基板実装

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりをトータルサポートいたします。当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

板バネ　焼入れ鋼板　ベーナイト鋼板　0.3t

ベーナイト鋼板は、加工性の良い焼入れ鋼板です

ベーナイト鋼板」を使用しています。ベーナイト鋼板は鉄系の焼入れ鋼板です。あらかじめ熱処理してあり、ばね材として必要な硬度（HRC45前後）を備えています。 JIS記号では「S60C-CSP-B」と表記します。加工性もよい材料であるため、曲げ加工も出来ます。曲げ加工後には、加工ひずみを除去するための熱処理（低温焼き鈍し）を施します。低温焼き鈍し後には防錆油を塗布します...

メーカー・取り扱い企業：鶴岡発條株式会社

パーツ　製造受託サービス

国内工場にてECU(エンジンコントロールユニット)産業機器など様々な製…

場を請負化したい、作業を効率化したいなどのお悩みを当社が解決します。【当社の特長】 ■品質・コスト・納期の改善をご提案 ■SMT、DIP両方の方式に対応可能 ■0603～BGA/CSP等、幅広い部品種に対応 ■トレーサビリティも万全 ※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：東北タツミ株式会社

株式会社アビリティ　事業紹介

電子機器の開発設計、及び試作・製作会社です

ツール　・Adobe Illustrator CS 　・Vector Works 12　など ■検査装置　・キーエンス、マイクロスコープ(基板検査用) 　・サーキットセンサ(BGA、CSP用)　など ■計測器　・デジタルマルチメータ　・DC安定化電源　など ■無線計測器　・RF/マイクロ波信号発生器　・スペクトラムアナライザ　など ■検査設備　・恒温槽小...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アビリティ

『チェンジキット』

全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！

【仕様 (NX1032XS)】 ■対象デバイス：QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA ■デバイスサイズ：最小3×3～最大50×50 (リードピッチ0.4ｍｍ以上) 　　　　　　　　　※ソケットサイズ、ソケットピ...

メーカー・取り扱い企業：ミクナスファインエンジニアリング株式会社

大日電子株式会社　事業紹介

最先端技術を主体とする、日本有数の製造（EMS)会社をめざして

、製作が可能 ○多品種小ロットから量産製品の基板実装・組立・試験までの一貫対応が可能 ○特急対応・緊急対応、フレキシブルに対応 ○各種改造作業の対応が可能 →各種部品交換・ジャンパー配線・CSP/BGAリワーク・製品仕様変更等 ○各種配線組立、ケーブルの製作が可能【主生産品目】 ○光アクセス機器 ○無停電電源装置 ○インバーター基板 ○シーケンサー基板 ○車載基板（E...

メーカー・取り扱い企業：大日電子株式会社大日電子株式会社

【製作事例】医療精密体温計用電池端子試作から量産

製品の設計段階から参加！10個の試作製造から担当させて頂きました

【その他の概要】 ■製品材質　・SUS304CSP-H 　・Ni先メッキ材　・t0.15 　（各種メッキ材調達可能） ■工程数：1 順送プレス加工 ■金型：社内製造 ■納期：30日 ■使用機械：AIDA 60t ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SPワークス

【製作事例】プロジェクタ用HOOK 国内大手事務機メーカー向け

使用機械はAIDA 60t！左右3ヶ所づつ（計6ヶ所）を含む曲げ先端管…

します。発注の際にご用命くださいませ。【概要】 ■製品名：事務機HOOK ■業界・使用用途　・国内事務機メーカー様　・プロジェクター部品 ■製品材質　・SUS304 CSP-1/2H 　・材料W=33.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SPワークス

実装組立

設計開発から製造・実装・組立までのワンストップサービスを高品質で短納期…

試作少量の部品調達から実装組立、フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応、鉛フリー実装対応、BGA / CSPデバイスのリワーク対応などお客様のニーズに対応いたします。　X線検査装置や画像検査装置による品質をご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

基板実装・SMT(表面実装)サービス

試作・小ロット生産にも対応！基板実装・SMT(表面実装)なら当社にお任…

は、「試験用のサンプルを作りたいのだけど…」といったご相談、生産量の多寡を問わず、業界でも先進の基板実装・SMT(表面実装)技術でお手伝いさせていただいております。 0603チップ～CSP0.3mmピッチ対応、鉛フリー対応など、豊富なノウハウで細かなご要望にもお応えさせていただきます。【特長】 ■熟練した技術とノウハウを活用し、先進のパーツに対応 ■24時間の品質保...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイブリッド

基板製造

今や、プリント基板は高機能なモジュール部品となり、お客様の高度なご要求…

イアスペクト基板を自社専用ラインで製作可能（板厚5.4mmに対して穴径Φ0.25mm：アスペクト比＝21.6） ○基板表面仕上げは1.1〜1.5μmの無電解金メッキ仕上げ ○ファインピッチCSPデバイス用の基板製作仕様に対応 ●詳しくはお問い合せしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

浦和電研株式会社　事業紹介

少量化生産に徹し、お客様の要望に応える「ものつくり」のサービス業化を目…

<窒素ガス発生装置> 　・型式：KN4-30R 　・メーカー：エアウォーター　<メタルマスク洗浄機> 　・型式：MC-312S 　・メーカー：マス商事 ■リワーク設備　<BGA／CSPリワーク機> 　・型式：RD-500II 　・メーカー：デンオン機器　<SMDリワーク装置> 　・型式：SD-3000 　・メーカー：デンオン機器　など ※詳しくは外部リンクペー...

メーカー・取り扱い企業：浦和電研株式会社

神田工業株式会社　SMT事業

ファブレス企業様には当社製造加工施設をご提供！当社のSMT事業について…

度・高精度（±50μm）・微細・大型等の各種実装を高い技術にて対応しております。 1005や0603は勿論、0402といった微少チップ部品やBGA（Ball Grid Array）/ CSP（Chip Size Package）/フリップチップなどの異形部品搭載にも対応。また、部品実装の一貫生産工場としてSMT・SMD・DIP・組立・完成検査等ニーズに合わせて試作や少量品...

メーカー・取り扱い企業：神田工業株式会社

アジア電子株式会社『製品開発・製造トータル・サポート』のご紹介

設計・製造・検査・出荷までを一貫サポート！高度な技術でユーザーニーズに…

います。お問合せ内容をもとに、ご提案させて頂き、設計・製造・検査・出荷までを一貫サポートすることで、作り込み品質の向上と短納期を目指しております。また、高密度基板開発、BGA、CSPリワーク、リボール、プレスフィット、組立完成品まで多品種少量生産は得意分野です。当社の確かな技術を是非一度お試しください。【開発(抜粋)】 ■Hardware ■Softw...

メーカー・取り扱い企業：アジア電子株式会社

板バネ　SUS631-WPC1.6t　析出効果処理

SUS631には析出効果処理（時効硬化処理）と呼ばれる熱処理が必要です

材質は「ばね用ステンレス鋼板・SUS631-CSP」を使用。汎用のSUS系のばね材「SUS304-CSP」よりも、強度と耐熱性に優れた材料です。スプリング成形後、所定の強度を確保するため、475度Ｘ60分の熱処理を施します。この熱...

メーカー・取り扱い企業：鶴岡発條株式会社

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子