パッケージ | イプロスものづくり

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Aiソリューションズ本社

蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーマルプラント

【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

プラグインプラットフォーム パッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴・カバー（キャッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ電科

SN29500、IEC61709を用いた故障率計算支援パッケージ

ISO26262 PART11に基づく「ミッションプロファイルをSN2…

PARの機能安全ワーキンググループに参加しており、ガイドラインに記述されたミッションプロファイルに基づく計算が簡単に実施できるソフトウェアと SN29500信頼性ハンドブックをまとめたパッケージを ISO26262 2nd Edition対応の支援ツールとして提供しております。このパッケージは、SN29500とIEC61709両方の故障率計算に対応しております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェーブフロント本社

「CoolMOS S7」QDPAKおよびTO-220パッケージ

よりコンパクトに、より簡単に設計可能！TCOコストやBOMコストの低減…

「600V CoolMOS S7 SJ MOSFETファミリー」は、コンパクトなSMDパッケージの高電圧SJ MOSFETに関して、低伝導損失と市場で低いRDS(on)を特長として最適化されています。 RDS(on)×価格メリットの数字を搭載し、ソリッドステート回路ブレー...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

富士パッケージ株式会社　事業紹介

どのような部品も安全に届ける梱包を提供致します

富士パッケージ株式会社は、主に電気製品･部品の梱包や包装資材の加工・販売を行っている会社です。大手電機メーカーの補修部品を「梱包する」という仕事を担い、「安全」に移送すること、さらに「無駄を省...

メーカー・取り扱い企業：富士パッケージ株式会社

CoolSiC MOSFET 650V、D2PAKパッケージ

双方向のトポロジーに対応！より安く、よりシンプルで、より小さなシステム…

olSiC MOSFET技術は、炭化ケイ素(SiC)の強力な物理的特性を活用し、デバイスの性能、堅牢性、使いやすさを向上させる独自の機能を追加しています。コンパクトなSMD 7ピン パッケージのCoolSiC MOSFET 650Vは、高電力アプリケーションをターゲットとするインフィニオンSiCトレンチ技術を使用して構築されています。これは、最大クラスのシステム性能、...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

オプトエレクトロニクス部品

光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業：エムシーオー株式会社

TO-247パッケージサイリスタ SMG50A/80A

TO-247パッケージサイリスタ

・リード挿入型/非絶縁パッケージ ・パッケージのスペースを最大限に活かした新開発チップにより低損失(低VT)、サージ電流大量の向上、熱抵抗の低減を実現...

メーカー・取り扱い企業：旭テック株式会社大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

【資料】LTCCコンポーネントとミリ波パッケージデザインの進歩

ミリ波フィルタの設計シミュレーション結果には十分注意を払う必要がありま…

当資料は、「LTCCコンポーネントとミリ波パッケージデザインの進歩」についてご紹介した資料です。ミニサーキットは、マルチフィジックス解析と独自のアルゴリズムに加えて、多岐にわたる材料の特性評価とモデリングを行い、何百回ものテストを...

メーカー・取り扱い企業：ミニサーキットヨコハマ株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

『商品箱・化粧箱の製作・梱包』

機能を備えながら商品の魅力を引き立たせるパッケージを提案！

富士パッケージでは、商品パッケージやギフト用の化粧箱等の製作・梱包を行っています。デザインや質感にこだわったパッケージには、商品の魅力をぐっと引き立たせる力があります。開ける瞬間、ワクワクする...

メーカー・取り扱い企業：富士パッケージ株式会社

スイッチ｜超小型シール密閉マイクロスイッチ HDシリーズ

各種認定を受け、製品の寿命を通して優れた信頼性と再現性が提供されます。

コスト削減を実現し、同時に設計のニーズに応えるスイッチソリューションです。様々な技術認証に合格しており、長い製品寿命を通して優れた信頼性と再現性を提供します。 HDシリーズは、ワイヤー、パッケージ、コネクタの3種類のオプションがあり、プラグ & プレイのスイッチソリューションの価値を実感いただけます。 HD1シリーズは、スローアクション機構により省スペースのコンパクトなスイッチとな...

メーカー・取り扱い企業：日本ハネウェル株式会社本社

HOLT社MIL-STD-1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のM…

16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、P...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

『梱包部材の販売』

箱も、緩衝材も、シールも。パッケージに使う、あらゆる部材をご用意いたし…

富士パッケージでは、さまざまな商品の梱包に必要な梱包部材の手配・販売を行っています。箱・緩衝材・袋・シール。ひとことで「パッケージ」と言っても、そこにはさまざまな部材が使われています。それ...

メーカー・取り扱い企業：富士パッケージ株式会社

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

光通信用各種パッケージ

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。また、放熱性向上のためCu-WまたはCu...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ電科

圧力センサ｜基板実装型圧力センサ Trustability

低電圧･低消費電流で高速応答。基板へ直接実装可能な小型圧力センサ。

の置き換えと、性能、信頼性、および精度の向上を実現しています。高速応答性（1ms以下）で低電圧･低消費電流（3.3V or 5V, 3mA max）の高精度圧力センサ。多様なポート形状・パッケージ・実装タイプから選択可能。...

メーカー・取り扱い企業：日本ハネウェル株式会社本社

OptiMOS 5 MOSFET 25V/30V

PQFN 2x2パッケージのきわめて低い熱抵抗！最大55Aまでの高連続…

は、高性能アプリケーション向けに最適化された製品です。小型な外形、オン抵抗〔RDS(on)〕、スイッチング性能において、素晴らしい新基準を打ち立てました。 PQFN 2x2パッケージのきわめて低い熱抵抗。基板の配線設計の自由度が高い小型パッケージです。【特長】 ■高性能アプリケーション向けに最適化 ■高い効率と電力密度を実現するために最適化済み ■大幅な省...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

SMDパッケージ型レーザーデバイス

独自の反射型構造で高効率を実現

当事業部では、黄色蛍光体への反射構造による、ハイパワー且つ安全な SMDパッケージ型のレーザーデバイスを取り扱っております。青色光が外部に照射されない安全な設計となっており、 SMDパッケージにより小型・省スペース化を実現しております。【構造】 ■Whit...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社 GaNデバイス事業部

『什器類の製作・販売』

テーブルやシェルフを段ボール素材で製作！パッケージ会社の新たな可能性

富士パッケージでは、商品展示用の棚や看板・紙製テーブルや椅子などの製作・販売を行っています。当社は、さまざまな素材や設計に関する知識を活かし、「パッケージ会社の新たな可能性」に挑戦しています。...

メーカー・取り扱い企業：富士パッケージ株式会社

湿度・温度センサ｜HumidIcon

湿度センサと温度センサを一つの同じパッケージに搭載。

ハネウェルHumidIconは、デジタル湿度・温度センサから、相対湿度吸収ベースの湿度センサ製品まで、フルラインの湿度センサを取り揃えております。湿度センサと温度センサが一つのパッケージに搭載されていることにより、温度補正された相対湿度測定値が得られ、また温度測定値も独立して出力可能です。補正済み相対湿度レンジ：10 ～ 90%RH 補正済み温度レンジ：5 ～ 50℃...

メーカー・取り扱い企業：日本ハネウェル株式会社本社

『超低背パッケージ』

新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術によ...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場

『電気製品・電子部品の梱包』

培われたノウハウと実績から生まれる、一つひとつの商品に好適なパッケージ…

富士パッケージでは電気製品の修理用部品の梱包や、電子機器の梱包資材の加工・販売を行っております。メーカー様から部品をお預かりし、好適な方法で梱包するのが当社の役目です。取り扱う製品は、10...

メーカー・取り扱い企業：富士パッケージ株式会社

PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ

『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。標準的なノンリードパッケ...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場

5メガピクセルデジタルカメラ開発パッケージ

5メガピクセルのデジタルカメラを開発する際に必要な全ての素材を提供しま…

『5メガピクセルデジタルカメラ開発パッケージ』は、テラジックFPGAシステムボード上で5メガピクセルのデジタルカメラを開発する際に必要な全ての素材を提供します。このキットは、ハードウェアデザイン（Verilog）と撮った写...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソリトンウェーブ

【ロジック/メモリ】テストソケット

対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定！数量は1個から製作が可能です…

当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＤＫ

プローブピンの先端接触部を半田転写から守る異方性導電シート

半導体パッケージの導通確認時のはんだボールダメージ、はんだ転写を防止。…

obe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、導通検査でのプローブピンへのはんだ転写、はんだボールへのダメージ及びピン自体の先端摩耗を抑制する異方性導電シートです。半導体パッケージ等とプローブピンの間に挟むことで、直接の接触を回避しながら電気を通すことができ、プローブピンの劣化や不良の発生を防げます。プローブピンの寿命延長によりメンテナンス工数の削減が図れるほか、 ...

メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社

FC-SMDパッケージ型光モジュール製品

様々な空間のデザイン革新が可能！SMD＋ファイバーケーブルのモジュール…

当事業部では、SMDデバイスにオプティカルファイバーを組合せた FC SMDパッケージ型の光モジュール製品を取り扱っております。ケーブル厚1.2mmで高い実装自由度を実現。また、光束・ファイバー長等はカスタマイズが可能です。なお、最大10m長のケーブルで幅広い空間...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社 GaNデバイス事業部

ICパッケージ変換アダプター　SKシリーズ・SA149シリーズ

上部に各種パッケージ用ソケットを搭載

【特徴】 ■上部に各種パッケージ用ソケットを搭載 ■ユニバーサル基板上で使用できるように変換するアダプター ■SA149シリーズはQFPパッケージ専用 SKシリーズよりさらにコンパクトに設計 ■豊富な製品ラインナッ...

メーカー・取り扱い企業：サンハヤト株式会社

力・荷重センサ｜フォースセンサ

ロボット、シリンジポンプをはじめとする工業用途から、医療用途における点…

■主な特長・荷重を電圧信号へ変換・基板実装パッケージ ・小型・高精度のフォースセンシング・高い信頼性・ゲージ出力(mV) から増幅されたアナログ出力(V) まで・デジタル出力(I2C/SPI)@FSA ・クラス最小のパッケージサイ...

メーカー・取り扱い企業：日本ハネウェル株式会社本社

高感度インキ対応ＵＶ装置『e-cure Aシリーズ』

商業印刷からパッケージ印刷まで。あらゆる印刷ニーズに応えるUV装置「e…

「e-cure Aシリーズ」は、商業印刷からパッケージ印刷まで、あらゆる印刷ニーズに対応できる、高感度インキ対応UV装置として新たに開発されました。【特長】 ■優れたインキ対応力　商業印刷からパッケージ印刷まで、あらゆる印刷ニーズ...

メーカー・取り扱い企業：岩崎電気株式会社アイグラフィックス社産業機器営業部

定電流ダイオード「CRD Sシリーズ（SMDタイプ）」

樹脂パッケージ製品で実装高さが低い！LED用にも最適！

CRD Sシリーズは表面実装用の樹脂封止のSMDパッケージ製品です。一般的標準パッケージより実装高さが低く、薄型LEDを並べて実装しても光を遮りません。また、高輝度LED用に「S-223T(22mA)」を追加しました。今までのシリーズは、「S...

メーカー・取り扱い企業： SEMITEC株式会社

モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』

保護機能内蔵！アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています

当社の、モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』の新パッケージバリエーションをご紹介いたします。 iMC100ファミリーの高効率モーター制御機能に加え、マイクロコントローラーを組み合わせて、アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

OptiMOS Pチャネル MOSFET

Qfが低いため、低負荷時の効率が向上！高品質で要求の厳しいアプリケーシ…

OS Pチャネル MOSFET』は、中低電力アプリケーションにおける設計の複雑さを解消します。マイクロコントローラーユニット（MCU）とのインターフェースが容易。コスパの良いパッケージと、先進的で信頼性の高い成熟したシリコン技術を用いることで、価格性能比がすぐれた高性能製品を提供します。【特長】 ■異なる4種類のパッケージで提供 ■幅広いR DS（on） ■...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

OptiMOS PチャネルパワーMOSFET

マイクロコントローラーユニット(MCU)とのインターフェースが容易！

『OptiMOS PチャネルパワーMOSFET』は、コスパの良いパッケージと、先進的で信頼性の高い成熟したシリコン技術を用いることで、価格性能比が業界ですぐれた高性能製品を提供します。中低電力アプリケーションにおける設計の複雑さを解消。高速スイ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

高速チップ・チルトピエゾミラーステージ『S-335』

小型パッケージながら大きな偏向角が可能！歪みセンサによる高リニアリティ…

『S-335』は、小型パッケージながら、大きな偏向角が可能な高速チップ・チルトピエゾミラーステージです。独立駆動の2ペアのピエゾアクチュエータにより、幅広い温度範囲に渡り、ダイナミクスと位置の安定性を実現。また、内...

メーカー・取り扱い企業：ピーアイ・ジャパン株式会社本社

OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載！高い放熱…

当社の「OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3」をご紹介いたします。 PQFN パッケージ(3.3×3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまで。ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、デバイスやシステムレベルでの利点を提...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

OptiMOS 5パワーMOSFET＜リードレスパッケージ＞

非常にコンパクトなデザインを実現！小型電気自動車、eスクーター等のアプ…

インフィニオンは、150VのOptiMOS 5パワーMOSFETの製品ラインアップを TO-Leadlessパッケージを採用した製品に拡大しています。大電流設計、高電力密度、低EMIが可能。小型電気自動車、eスクーター、ホットスワップ、バッテリー管理システムなどのアプリケーションに好適。接触...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

EasyPACK 4B 950Vパワーモジュール

システムコストを削減！ケーブル配線が少ない新しいEasy4Bパッケージ

ダイオードを搭載した製品です。内部のANPCトポロジーは、DC1500Vのソーラーストリングインバーターに好適で、1枚のモジュール構成で最大350kWを実現。また、12mmのパッケージのため、お客様の設計に合わせたアップグレードが容易に行えます。【特長】 ■新しいEasy4Bパッケージ ■ANPCトポロジー ■PressFITピン ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

【光学デバイス】イメージセンサー用テストソケット

医療用□1.0mm以下のパッケージにも対応実績あり！多チャンネル用ソケ…

組み込む製品提案が可能です。オンライン用の自動検査から特性評価用に対応したソケットを提案/設計/製作が可能。多チャンネル用ソケットもご相談ください。また、医療用□1.0mm以下のパッケージにも対応実績がございます。【特長】 ■光学中心を一定の位置に補正する機構を組み込み可能 ■オンライン用の自動検査から特性評価用に対応可能 ■多チャンネル用ソケットも製作できる ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＤＫ

赤外線(IR)センサ ZTP-015

赤外線(IR)センサ TO-41(小型サイズ)パッケージ

ZTP-015サーモパイル赤外線(IR)センサは、熱素子、フラット赤外線フィルタ、および温度補償用サーミスタで構成され、密封されたTO-41 (小型サイズ)パッケージに収められています。特定のアプリケーションでパフォーマンスを最大化するのに役立つさまざまなフィルターも用意されています。サーモパイル IR センサーは、非接触の表面温度測定に使用されます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エスエムアイ本社

赤外線(IR)センサ ZTP-101T

赤外線(IR)センサ、TO-46(18)センサ・パッケージ

ZTP-101Tサーモパイル赤外線(IR)センサーは、非接触の表面温度測定に使用されます。サーモエレメント、フラット赤外線 (IR) フィルター、温度補償用サーミスター、密閉型小型パッケージで構成されており、特定のアプリケーションでパフォーマンスを最大化するために利用できるさまざまなフィルターをご用意しています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エスエムアイ本社

赤外線(IR)センサ ZTP-315

赤外線(IR)センサ、TO-46(18)センサ・パッケージ

ZTP-315サーモパイル赤外線(IR)センサは、熱素子、フラット赤外線フィルタ、および温度補償用サーミスタで構成され、密封されたTO-46 (18)パッケージに収められています。特定のアプリケーションでパフォーマンスを最大化するのに役立つさまざまなフィルターも用意されています。サーモパイル IR センサーは、非接触の表面温度測定に使用されます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エスエムアイ本社

【DC/DCコンバータ】SIP-8パッケージで12Wフル出力可能

EMCレベルに準拠！リモートオン/オフ制御も備えたDC/DC高出力密度…

RS12-Zシリーズ』は、ディレーティング無しで最大75℃での動作も可能な DC/DC高出力密度コンバータです。 12Wフル出力可能な新DC/DCコンバータシリーズを業界標準のSIP-8パッケージで提供。 EMIシールド用の金属ケースと、機械的安定性と顧客のPCB放熱をサポートするケースタブにより、優れた熱性能を提供します。【特長】 ■ディレーティング無しで最大75℃...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アークテイク

DC/DCコンバーター　SIP-8パッケージで12Wフル出力可能

EMCレベルに準拠！リモートオン/オフ制御も備えたDC/DC高出力密度…

RS12-Zシリーズ』は、ディレーティング無しで最大75℃での動作も可能な DC/DC高出力密度コンバータです。 12Wフル出力可能な新DC/DCコンバータシリーズを業界標準のSIP-8パッケージで提供。 EMIシールド用の金属ケースと、機械的安定性と顧客のPCB放熱をサポートするケースタブにより、優れた熱性能を提供します。【特長】 ■ディレーティング無しで最大75℃...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アークテイク

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

センシング&IoT 総合ラインガイド　※只今無料進呈中！

センサが広げる新たな可能性。安全性と効率性に優れた業務環境と、より…

■主な掲載製品空気質モニタ：PM2.5センサ（パーティクルセンサ）エアーフローセンサフォースセンサシリコン圧力センサ：微圧から低圧圧力センサ：媒体分離型ステンレス製パッケージ 温度センサ：パッケージ型温度プローブサーモスタット：高精度サーモスタット　　　　　　　　汎用型サーモスタット湿度センサ磁気センサ：半導体磁気抵抗型センサIC 　　　　　　半...

メーカー・取り扱い企業：日本ハネウェル株式会社本社

「LMV321」オペアンプセカンドソース

定番オペアンプの代替品といえばJSCJ

軽にお問い合わせください。「LMV321」SOT-23-5L も主要メーカーの代替品として人気のICです。【JSCJ社について】江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）のディスクリート半導体製造門が分社化されて誕生しました。 ※代替品をお探しの方、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

ICパッケージ変換アダプター　書き込み用アダプター

SOPやLCC、PLCCなどのパッケージのROMをDIPへ変換

【特徴】 ■SOPやLCC、PLCCなどのパッケージのROMをDIPへ変換 ■汎用ROMライタで書き込みができるように変換するアダプター ■豊富な製品ラインナップ ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：サンハヤト株式会社

スルホール水晶フィルタ(MFC)45MHz 3次オーバートーン

帯域幅 12.5/25kHzの8モデルをラインアップ！

【ラインアップ】［帯域幅 12.5kHz］ ○T45M7.5AU1：パッケージ UM-1 ○T45M7.5BU1：パッケージ UM-1x2 ［帯域幅 25kHz］ ○T45M15AU1：パッケージ UM-1 ○T45M15BU1：パッケージ UM-1x2 ［帯域...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コールトロール

IPT008N06NM5LF/IPT013N08NM5LF

広い安全動作領域を実現！互換性のあるフットプリントにより、ドロップイン…

『IPT008N06NM5LF/IPT013N08NM5LF』は、TOLLパッケージと組み合わせることにより、ホットスワップ、e-fuse、テレコムやバッテリー管理システムで一般的に見られる保護アプリケーションなどの高突入電流アプリケーションをターゲットにしています...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

当社では、ハーバテック社製の『センシング用パッケージングソリューション』を取り扱っています。同社は、LEDの開発製造をはじめ複数のコンポーネントをひとつの パッケージに内蔵させる技術をもっており、長年にわたってセンサ等のカスタム...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

『半導体・センサパッケージング』

半導体やセンサの用途・特性に合わせたパッケージングを提供！

『電子部品　バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの用途・特性に適したパッケージングを提供しています。目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場

【BOURNS】TBU＊高耐圧カレントスイッチ＊回路保護部品

Bourns社のTBUは雷サージや電源混触から回路を保護します。業界唯…

/高信頼性　半導体型サージ保護素子 BOURNS社雷サージや電源混触などの過電圧・過電流から回路を保護できる、高耐圧カレントスイッチです。繰り返し使用が可能で、応答速度が速く、広帯域、小型パッケージが特徴です。通信機器、計測機器、センサー等の保護デバイスとして最適です。【主な特徴】 - TBU HSPは直列保護装置です。 - 指定電流でトリガー - 最大850Vの電圧をブロックでき、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

XX(3.2×2.5)水晶振動子(8～60MHz)

セラミックSMDパッケージの製品！カスタム仕様に関してはご相談ください

X(3.2×2.5)水晶振動子(8～60MHz)」をご紹介します。 AEC-Q200に認定され、RoHSおよび鉛フリーの環境要件にも準拠。形状は3.2mm×2.5mmでセラミックSMDパッケージの製品。 TAITIEN社のMHz製品シリーズには、産業および医療用途向けの高性能水晶振動子まで、様々なタイプをご用意しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

角度センサ (アナログセンサ AATシリーズ)

センサと磁界の角度に応じて Sinθ ・ Cosθ値を出力。トンネ…

＜特長＞・トンネル磁気抵抗（TMR）技術・増幅なしで大きな出力信号・広いエアーギャップ許容範囲・極小電力のための高抵抗・Sin/Cos出力・超小型TDFN6パッケージ・2種類の抵抗値　 1.25ＭΩ（AAT001-10E) 、　【低抵抗タイプ】40kΩ（AAT003-10E)...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ロッキー

X4(1.2×1.0)水晶振動子(24～80MHz)

産業および医療用途向けの高性能水晶振動子まで用意！セラミックSMDパッ…

～80MHz)」をご紹介します。 AEC-Q200 認定、RoHS および鉛フリーの環境要件にも準拠。周波数は32MHz、40MHz、48MHz、76.8MHzで、セラミックSMDパッケージの製品です。周波数、負荷容量、周波数許容や周波数安定度、動作温度範囲などカスタム仕様についてはご相談ください。【仕様】 ■形状：1.2mm×1.0mm セラミックSMDパッ...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

サーマルサーキットブレーカ『C1005Bシリーズ』

【サンプル提供可能】配線および組み立ての費用が大幅に削減！有効にスペー…

『C1005Bシリーズ』は、業界標準の0.550x1.125取り付け穴に適合するように設計され、1つの小型パッケージに収められたスイッチと回路保護装置です。この組み合わせ装置を使用することで、顧客のパネルにスイッチとサーマル回路保護が不要になります。本シリーズは、家庭および商業用途、輸送、...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

簡易硫化変色比較実験サービス

輝度劣化評価でお困りでないでしょうか？簡便な比較評価を提案いたします。

当社では、銀メッキされた材料の硫化変色評価をする「簡易硫化変色比較実験サービス」を行っております。照明用LEDなどの輝度劣化の要因として、パッケージ内面、特に銀メッキ面の輝度劣化が問題になります。特に屋外で使用される照明用では銀メッキ面の硫化の影響は避けられません。また赤外センター類においても使用用途によっては、同様の問題が発生する場合...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所

食品接触用途対応ポリマー微粒子（アクリル・スチレン）

食品パッケージ等のコーティング・インクの添加剤としてご使用いただけます…

μm～50μmの範囲で、粒子径を調整したグレードを取り揃えております。また、軟質性を付与したグレードもございますので、ご用途に応じて最適なグレードをお選びいただけます。【用途】食品用パッケージ、食品包装、食品容器日用品の包装フィルム　　など【期待される効果】艶消し、意匠性付与耐傷つき性、耐スクラッチ性の向上触感付与、ソフトフィール付与凹凸付与、ブロッキング...

メーカー・取り扱い企業：積水化成品工業株式会社機能性ポリマー事業部