制御 | イプロスものづくり

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電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハネロン
半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルトバックアックパネル仕様。また、オプションでスリッター機能追加が可能です。【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

メーカー・取り扱い企業：クライムプロダクツ株式会社
デスクトップRFスパッタ装置『SVC-700RFIII』

コンパクトな卓上サイズで3源のカソードを搭載。絶縁薄膜、酸化物・窒化物…

3源/水冷式スパッタアップスパッタ電源：RF電源 13.56MHz Max. 200W(手動式マッチングユニット付) 到達真空度：10^-4 Pa台寸法：　SVC-700RFIII(制御ユニット)：W370×D310×H195mm 　RF CONTROL UNIT：W370×D310×H158mm 　チャンバーユニット：W370×D540×H400mm 所要電源：AC100V...

メーカー・取り扱い企業：サンユー電子株式会社
R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整 →ジャイロステージ（オプション）：...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
連続式スラリー供給装置　P85

特許取得の調合方法で当社従来比15％以上のコストダウンを実現！燃料電池…

【仕様】〇スラリー：コロイドシリカベースPH11 〇希釈倍率：10、15、20倍〇PH制御：PH10～11±0.2 〇温度制御：20～40±0.5℃ 〇供給流量：1.5LPM ､0.3MPa 〇スラリータンク：20L 内蔵〇アンモニアタンク：5L 内蔵〇外形寸法：W1250...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノメイト
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

チ式のチャンバ上蓋に設置してある為、試料交換作業が容易・オプションで加熱/冷却機構の実装可能 ■蒸着シャッタ・手動式直線型シャッター機構により任意の安定した電流値で成膜のスタート/ストップ制御が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイブリッジ東京営業所
スパッタリング装置『Star.500-EOSS(R)』

光学用の多層膜を高均一かつ再現性に優れた成膜を行う事を目的に開発！

型スパッタカソードとスパッタアップとの組み合わせによる　膜質の改善と欠陥の無い成膜 ■円筒型ターゲットによる長寿命ターゲットライフと　成膜レート変動の最小化 ■完全に自動化されたプロセス制御　 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社
デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

徴】 ○高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析

半導体故障解析歩留まり解析リバースエンジニアリングマイクロ…

難なため、デバイスの遅延処理アプリケーションにはビームベースの技術が出現しています。Ion Beam Delayering（イオンビームディレイヤイング）では、大面積の試料作製が可能であり、正確かつ制御された物理解析の処理プロセスを実現することができます。...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社
TAB・COF製造装置

有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます

『TAB・COF製造装置』は、連続搬送方式で製品リール巻出に同期して、ライン搬送に影響を与えず巻取ができます。テンションコントローラーで製品巻出リールの回転速度を一定に制御。巻出部テンションは製品幅により可変しますが96mm幅では、100g以下での搬送が可能です。またタクト搬送方式では、ニップローラー送り又は、1軸ロボットでチャックして送る方法で行...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ光デバイスなどに要求さ…

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ（3σ）　の高精度実装が可能　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと　　自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能　　も装備...

メーカー・取り扱い企業：澁谷工業株式会社メカトロ統括本部
水素アニール装置（電子デバイス用、サンプルテスト対応中）

大気圧水素雰囲気中で均一加熱、。薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板、…

現デリケートな化合物デバイスや誘電体基板の熱処理（べーく・アニール）に最適。実績と経験に支えられた信頼性の高いハード構成で安全性も確保電極・配線膜の高品質化に、高融点金属膜の抵抗値・応力制御に研磨後のウェハの終端処理に、特殊用途の熱処理に多くの実績を元に初期段階からテストを含めて対応...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
超高速回転スピンコーター『ACT-200SM-S』

スピード重視ならMAX6万rpmの超高速回転！スピンコート機ACT-2…

ィング可能） ■本体外形寸法：355w×250d×326h（安全カバー閉時、アジャスタ付水平調整可能） ■電源：1Φ　100V-10A（スピンドルモータ最大出力350W）50/60Hz ■回転制御速度/回転精度：1,000～60,000rpm/±1％以下（Φ20mm標準負荷時）、出荷時リミッタ設定可能 ◎試料台が必須オプションです。スピンコートする基板の厚みを含めたサイズ、形状、材質、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクティブ
高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現し...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
マルチスペクトルＬＥＤ光源装置　ALE/2

同一波長のモジュールを複数搭載可能な高出力・高安定のLED光源装置。ハ…

大80W(単一波長でも可) ・水銀不使用・LEDで高安定、ランニングコスト削減・内蔵するLEDを選択可能・365nm/385nm/405nm/435nm ・フィードバックコントロール制御による出力維持・純正の冷却システムを併せてご提供。既存システムへの統合可。...

メーカー・取り扱い企業：ケイエルブイ株式会社
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■制御パラメータを連動（荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明）【出展情報】展示会名：第37回ネプコンジャパン［エレクトロニクス開発・実装展] 会期：2023年1...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
SSY-11000

450mmウェーハ搬送システム

アクセス可能可搬重量：アーム第3関節換算5kgf(チャック、ワーク含む）ツインアーム採用により、ウェーハ交換時間の短縮壁掛けタイプ走行軸により、低パスラインを実現動作モニター装備制御方式：RS232C及びパラレルフォトI/O S字加減速制御によりウェーハを高速、高精度に搬送被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応可能チャック材質はCFRP、アルミニウム、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジェーイーエル
自動プログラミングシステム

電子機器の量産に適したデータ書込みと書込み作業の自動化、品質向上、作業…

プログラミングシステムは、トレイから書込み部へのデバイス搬送や書込み後のトレイへの収納を自動で行う自動化システムです。 CCDカメラの画像処理によりICソケット、トレイの位置情報を取得し、制御プログラムに設定を行う自動位置決め機能を搭載しています。取得したソケットとトレイの位置情報に基づき、位置補正をしながら搬送ロボットがデバイスを吸着し、トレイポケットに収納するので、ピン曲...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナデン本社
単一ショットで一括描写加工『レーザーマーキング用ビーム成形器』

高速可変可能なビームシェーパーを使用！微細マーキングを用いたアプリケー…

当社の『VULQ1』は、高速可変可能なビームシェーパーを使用したキオバ社製のレーザーマーキング用ビーム成形器です。空間位相変調器を制御することで、像を任意に形成することができる画期的レーザーマーキング用ビーム成形器です。既存のIR及び可視光レーザー（ナノ・ピコ・フェムト秒）に対応し、広範囲の追加モジュール（画像処理ツー...
メーカー・取り扱い企業：カンタム・ウシカタ株式会社
高精度フルオートフリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
カスタム仕様特注振動子　ワイドバンド周波数対応　超音波発振装置

お客様のご要望にあわせた超音波振動子・超音波発振装置の開発・制作を承っ…

バンド周波数対応　超音波発振装置」のご案内です。【特徴】 ○65/135kHzを高速に切り替え可能（1st/2ndボンド） ○16通りのプロファイルから適切なパラメータを選択 ○CPU制御による、完全自動追従機能搭載 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社
OTEC / 電解研磨装置 EF FLEX

イエローゴールド、レッドゴールド、ホワイトゴールド、シルバーのための …

複雑で美しいディテールはそのままに、内部の形状も素晴らしい仕上がりになります。これにより手作業による研磨は最小限に抑えられ、表面の品質が大幅に向上します。また、モジュール設計により、個別に制御可能なプロセスタンクを最大3つまで拡張することが可能です。ソフトウェアにはデータベースが含まれており、ワーク固有のプロセスパラメータを簡単に保存・管理することができます。　・ゴールド・シ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社シーケービー
パルス電源（真空管スイッチ方式）

安定放電が可能な真空管を利用したパルス電源です。

・高耐久性の真空管を採用している為、立上がり時間、パルス幅ともに従来の電源とは比べられない領域を実現しました。・連続、バーストモードと多岐に渡る出力制御が容易に可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社栗田製作所本社・京都事業部
『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

c（620mm　*　1076mm）短辺が巾になります ■テープ仕様　・テープ幅：50.8mm 　・最大外径：100mm 　・コア：2inc ■テープ左右動作：動作速度＝120rpm ■制御　・機器：シーケンサ　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1000W　*　1530D　*　2100H（mm） ■装置...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
ナノスピードディップコーター(デモ機、レンタル機貸出中)

ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!！

++++++++++++++++++++ 　現在、HPで動画紹介中です。 ++++++++++++++++++++ 「新しい超低速度ディップコーター、未体験の仕上がりを実現します。革新的な塗布装置は、極めてゆっくりと均一にコーティングを行い、製品に卓越した品質を提供します。この製品は、厳密な品質管理が必要な業界に革命をもたらし、美しさと一貫性を求めるプロフェッショナルに向けて設計されまし...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＤＩ
ドライエッチング装置

MRAM用ドライエッチング装置！

RIE、IBE、PECVDチャンバーを一つの真空制御装置に統合など各種カスタマイズも対応可能。ご要望・お見積もりなど、お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業：日星産業株式会社
【研磨装置】テープ研磨ユニット「BMシリーズ」

研磨フィルムの特性を最大限に引き出す研磨装置

研磨フィルムの特性を最大限に引き出す研磨装置です。研磨物の材質に応じて、コントローラー・研磨テープの選定により、面粗度管理が容易にできます。【特徴】 ○軽量・コンパクト設計 ○PLC制御を採用 ○乾式・湿式研磨可能 ○ソフトな押し圧・位置固定研磨可能 ○テープの取替作業の簡素化詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コバックス
レーザ印字装置

高精度位置決めによるレーザマーク印字装置

YAGレーザを採用し、品種の切替で印字文字も変更します。トレサビリティ管理の為の可変文字も、対応可能です。制御方式もPLCたPC制御から選択可能です。...

メーカー・取り扱い企業：システムセイコー株式会社
バイポーラパルス電源(真空管スイッチ方式)

真空管での安定放電を実現

・高耐久性の真空管採用により、高速立上がり、マイクロパルスが可能になりました。・両極性各々のパルス制御が可能です。・もちろん片極性での使用も可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社栗田製作所本社・京都事業部
コンタミネーション対策,局所クリーン化,テーブルコーチ興研製

■実験環境のコンタミネーション対策が、簡単かつ安定的に実施できます。

ること。研究室内に拡散した浮遊微粒子も原因の一つとなる。掲載画像のようにテーブルコーチに、オプションの飛来物防止板を被せて使用すると落下菌対策になるとともに、パーティクルの排出方向も一方向に制御でき、常に外側へ向かう気流が形成される為、実験者の手の動きで侵入した粒子も内部に留まることなく、テーブル上を２つのクリーンエリアとして活用することが出来ます。...

メーカー・取り扱い企業：泉州機工株式会社
マイクロスピードディップコーター(デモ機、レンタル機貸出中)

"微細な未来を形に。1μm/secの究極の精密ディップコーターで革新を…

バイス、バイオセンサー、光学素子など、精密な被膜が必要なさまざまな用途に適しています。1μm/secの低速度で動作することにより、均一かつ精密な被膜を確保し、製品の性能を最大限に引き出します。高度な制御性と信頼性により、研究機関から産業界まで幅広い分野で実績を築いています。当社のディップコーターは、微細なコーティングのニーズに対応し、製品の品質と性能を向上させます。信頼性と効率性を追求するなら、ぜ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＤＩ
多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
フィルム方式円筒超仕上げ盤『SFFシリーズ』

円筒形の多段・多様・高効率研磨が自在！フィルム円筒超仕上げ盤・リフト＆…

■被加工物外径：Maxφ50mm ■被加工物全長：Max150mm ■センター間距離：Max170mm ■研磨フィルム幅：Max100mm ■主軸回転数：Max1700rpm(インバータ制御) ■主軸モーター出力：1.5Kw.4P ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松田精機
『スタンパー裏面研磨装置』

好適な条件で加工可能！素人の方でも簡単に操作いただけます。

【標準仕様(抜粋)】 ■制御　・機器：シーケンサ　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.5MPa ■装置寸法：1400W　*　800D　*　1750H（mm） ■装置重...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
『ノズル研磨装置』

ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介…

　・ブラシユニット　・テープユニット　・排出P&Pユニット ■テープ仕様　・テープ巾：3.8mm 　・コア内径：3インチ　・巻き方向：内巻　・最大巻き径：170mm ■制御：シーケンサ ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1705W　*　1710D　*　2000H（mm） ■重量：約2200kg ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
多用途チップソー研磨機『CHX840/CHX1300』

高い加工品質、非常に短いセットアップ時間、優れた生産性を達成！

【その他の特長】 ■1工程でスクイ面と先端の加工が可能 ■傾斜歯や組歯の鋸を含め、現行の歯型すべてを1工程で加工 ■運動制御により研磨時間・換装時間を短縮 ■油圧を一切使用せず、保守の手間は僅か ■メンテナンスを簡易化する自動集中潤滑が標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：フォルマー・ジャパン株式会社
電磁界解析ソフト　【μ-BEAM　3次元軌道解析ソフト】

静電場、静磁場内のイオン軌道、誘電体、電極、導体、コイル、磁石、磁性体…

μ-Beamは、空間電荷を考慮した荷電粒子の３次元軌道解析モジュールです。イオンビーム制御をシミュレーション出来ます。μ-Beamはミューテックの電磁界解析システムμ-ＭＦの中の軌道解析モジュールです。【特徴】・電界および磁界中の荷電粒子の軌道解析・荷電粒子の初期位置、初...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミューテック
MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機と同じ部品を使用すること...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
フレーム溶射装置『MK61-FS』

柔らかい結合皮膜から非常に硬い耐磨滅皮膜とするまでモリブデンを溶射可能…

とができます。【特長】 ■ボンベからガンまで50Mまで最長50M ■多くの用途と皮膜要件に適するようワイヤ－径の幅が広い（1.5mm～4.76mm） ■好適な皮膜を得るためワイヤ－速度制御は可変 ■防食ワイヤ－の他に鋼の一部、銅とブロンズのワイヤ－にも適する ■二段階式のエヤ－キャップで点火と溶射用に好適な設定が出来る ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社澤村溶射センター
卓上真空プラズマ装置YHS-G(ガス導入タイプ)

空気・酸素・窒素・アルゴンなど様々なガスを導入できる卓上型の真空プラズ…

対応いたします。本製品は文部科学省の支援事業『京都環境ナノクラスター』に協力頂き製品化を実現致しました。【特徴】 ○回転チャンバー搭載 ○様々なガスの導入が可能 ○タッチパネル制御で使用方法が簡易【オプション対応致します】設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っております。お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 ◇圧力...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
真空炉『Mini-BENCH 超高温卓上型実験炉』

卓上小型サイズ実験炉・省スペース最高使用温度2000℃！還元雰囲…

） ◆基本仕様◆ ・ヒーター：C/Cコンポジット(カーボン炉）, タングステン(メタル炉) ・断熱材：グラファイトフェルト材(カーボン炉）, タングステン/モリブデン(メタル炉) ・温度制御：デジタルプログラム調節計、C熱電対・到達真空度：1x10-2Pascal（*但し空炉の場合）・電源仕様：AC200V 50/60HZ 三相 6KVA ・冷却水：3L/min, 0.4Mp...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
量産用真空半田付装置（蟻酸対応タイプ）

ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支…

急速昇降温機構と厳密な雰囲気制御機構を装備、半導体ウェハプロセスで実績のガス供給機構で安定した蟻酸野供給と管理を実現。半田付室の前後に基板搬送機構を追加。ハイスループットと高いレベルのボイドレス半田付を両立。基板・ライン構...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
大型機・自立型スピンコーター

大型基板にも対応！研究、実験用にも適したアクティブの自立型スピンコータ…

てはご相談ください ■外形寸法：W848(ダンパー・排気口含め983)×D962×H扉閉996(扉開1650)mm ■電源：電源とACサーボモータの出力は基板サイズと重量により別途決定 ■回転制御速度/回転精度：0～3000rpm/±2rpm以下 (負荷に応じて要相談） ◎試料台が必須オプションです。スピンコートする基板の厚みを含めたサイズ、形状、材質、ご用途より最適なものを別途ご提案...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクティブ
超高精度6軸アライメントステージ「RSTZシリーズ」

X-Y-Z-θx-θy-θzの全方向において、高精度アライメント(ター…

ステッピングモーター、AZモーター等 ■テーブルに大口径透過穴を搭載。 ■駆動部をユニット化したことにより、テーブルサイズや形状を自由に設計可能なので、ご要望にぴったりのステージをご提案。 ■制御に必要なDLL/サンプルコードをご提供。 ...

メーカー・取り扱い企業：神津精機株式会社
水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）

　独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優…

度プラズマスパッタカソードを最大4元装備。量産対応の大型バッチタイプスパッタ装置。立体形状基板の全面コーティングに対応した基板自公転機構を備え、小型機械部品の生産に最適。実績豊富な各部機構と制御ソフトに加えデータロギングソフト等優れたインターフェースによって優れた操作性と安定した稼動を実現オプションで従来型ＰＩＧーＣＶＤ機構を装備可能。ＰＶＤ＋ＣＶＤのデュアルタイプのＤＬＣコーティング...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置コンパクトフレームに…

3源 ◉ 真空蒸着：抵抗加熱蒸着（最大2）、有機材料蒸着（最大4） ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力コントロール ◉ MFC搭載高精度プロセス制御 ◉ Arガス1系統（標準） + N2, O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギン...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
電極研磨機『UGS-31Ｃ』

成分の高いダイヤモンドホイールを使用した電極先端研磨の専用装置

m ■消費電力<35W ■使用率：連続 ■機能：過熱に対応できる自動保護機能が付。負荷を超えた時、自動停止　機能が働き温度が正常に戻っても危険防止のため、自動開始されない。 ■超温範囲：停止制御からの機能がある ■正常作業温度範囲：超温ヒントの機能がある ■使用環境温度：0～40 ℃ ■使用環境湿度：85%以下無結露 ■外形寸法：105(L)*145(W)*185(H)(枠内) ...

メーカー・取り扱い企業：ユニオン電機株式会社