『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SPACECOOL　※とよたビジネスフェアに出展いたします

PR『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱をブロッ…

【中部エリア限定】お試し施工を実施中！太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑制し快適な涼しさを届けます。 『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで外気より低温にする素材です。 当社ではこちらの素材を活用した環境改善案をご提案しており、 中部エリア限定で現場施工を行っております。 ※三重、愛知、岐阜、一部静岡のエリア SPACECOOLは太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑えるだけで...

メーカー・取り扱い企業： 豊田汽缶株式会社

耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリ…

米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

株式会社ケイエムシー　事業紹介

トータルソリューション&フルサポートで、ビジネスをクリエイトします。

【取扱製品】 ［パッケージソフト］ ○整骨院向けレセプトソフト（ ボーンジュール ） ○公益法人向け公益財務ソフト（ 公楽 ） ○シルバー人材センター向け人材管理ソフト（ 銀楽 ） ○販売日報管理システム（ KEMUCO商楽 ） ○介護事業者支援ソフト（ WINCARE ） ○司法書士事務所支援ソフト（ 司Plazon ） ○CTI 対応顧客管理ソフト ○WE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイエムシー