- 製品・サービス
555件 - メーカー・取り扱い企業
企業
16件 - カタログ
151件
-
-
-
PR【※デモ機無料貸出中】韓国メーカーよりポンプを直輸入(総代理店)し低価…
当社は、産業機械用や医療機器用ポンプの提供で豊富な実績をもっております！ 今回は、なかでも当社が日本総代理店である韓国・G＆M Tech.社製の『ローコストポンプ』をご紹介します！ 【ラインナップ（一部）】 ＜オイルレス ピストン式真空ポンプ DCモータータイプ＞ ■低価格でコストダウンに貢献 ■特殊樹脂製ピストンリングを使用し、オイルフリー ■メンテナンスが容易で、国内採用実績が...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社CSP（シーエスピー）
-
-
-
-
-
各種基板の試作対応から量産対応までのバランスのとれた製造方法、検査方法…
クト：0.08sec/CHIP(45,000CPH)【12軸ヘッド+2θ】 ■装着精度：CHIP±0.040mm IC±0.025mm ■実装可能部品：0201～120mm×90mm、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エス・ケー
-
-
-
-
用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配…
リント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ・プローブカード：0.65mm ・CSPメイン画像：0.40mm ・パフォーマンスボード：0.50mm ・バーンインボード：0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
-
-
-
-
当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！
【その他の特長】 ■0.3mm Pitch BGA、CSP、LGA搭載 ■高多層（～50層）・高板厚（6.5mm） 高速高周波材料の実装対応 ■Cuコイン配線板、厚銅箔基板等の高熱容量実装対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
-
-
-
-
0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…
■適用 対象品種 WLCSP、CSP チップサイズ 0.3 ～ 8.0 mm ウェハサイズ 6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様 サイクルタイム 0.25 〜 0.3 se...
メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社
-
-
-
-
お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板…
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン ...
メーカー・取り扱い企業： 昭和産業株式会社 設計開発部門
-
-
-
-
【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応！強…
5mm(凸部・脚部含まず) ○重量：300g ○コード長さ：1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
-
-
-
-
爪の形状を改良！断熱材・防音材の取り付け金具に適した脱落防止ワッシャー
様】 ■寸法 ・外径：φ38mm ・板厚：0.5mm ・呼び内径：M6・M8・M10・M12 ■材質 ・メッキ材：溶融亜鉛めっき鋼板(SGC570) ・SUS：SUS304CSP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社双和製作所 本社
-
-
-
-
高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応
面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板 ■多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス
-
-
-
-
カタログの見える化！3Dアニメーションを早く・安く制作します
■三益様 コールドピルガー圧延機 ■三益様 パイプ巻取機 ■三益様 3ロール圧延機 ■須田鋳工所様 球面座付レベルブロック ■古賀歯車様 ヘリカルラック ■サンワエンタープライズ様 CSP継手 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アース機械設計
-
-
-
-
パッキンの持ちが飛躍的に向上！高効率で大流量の継手です。
減に成功しました。 ◆詳細はダウンロードよりカタログをご覧ください◆ 【商品の詳細】 ■大流量で経済的！生産効率も飛躍的に貢献 ★効率の良い大流量→弊社商品対比最高は２００％流量達成（CSPE06対CSP06との比較） ■射出成形への冷却効率が向上 ■少ないエネルギーで最大の効果の為、設備の省エネ化に貢献 ■抵抗ロスを画期的に低減。内部構造の流体解析を究めた進化系継...
メーカー・取り扱い企業： 長堀工業株式会社
-
-
-
-
大流量・高効率の新構造体！軸シール方式で調芯性能を飛躍的に向上しました…
進化系継手です ・構成要素各部の抵抗発生状況を把握し、ロス低減策を実施。 ■流れの理想を求め構成パーツを新設計、大流量化を実現した継手 ・低圧損化により、流量倍増するカップリング(CSPE06:当社CSP06対比 約200％流量達成) ■シール方式の改善で調芯性能を飛躍的に向上した継手 ・シール方式を圧接方式から軸シール方式への転換したカップリング ■中・低圧用、両...
メーカー・取り扱い企業： 長堀工業株式会社
-
-
-
-
1.3メガSWIRカメラ搭載！チップ内部のメタル配線、ダイボンディング…
『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、 近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所
-
-
-
-
【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・…
重量：L:202mm D:20mm 40g ○電源コード：1.5m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
-
-
-
-
実装可能基板サイズは、L50mm×Ｗ70mm～L510mm×Ｗ460m…
は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です｡ ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 特殊精機株式会社
-
-
-
-
効率的かつ安心な高精度実装を実現！
【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装 ・基板1枚の実装から量産品まで対応 ・大型基板対応 400mm×500mm ・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応 ・マウンター実装 ・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業 ・BGAリワーク ・リボール ・BGAジャンパー接続 ・部品交換 ...
メーカー・取り扱い企業： テクノアスティー株式会社
-
-
-
-
薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能で…
ルドアップ層にプリプレグを採用 ■薄型でも高い剛性を実現 ■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適 ■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ) ■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um) 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
-
-
-
-
環境対応型高性能洗浄剤スカイクリーン【評価用サンプル無料提供中】
ノルマルパラフィン単一物質 炭化水素系／グリコール系 精密洗浄剤【無料…
コストを実現 ・低臭気、高溶解力、高浸透性、樹脂への影響が少ない ≪用途≫ 各種プリント基板、モジュール、高機能パッケージ、コイル部品、小型マイクロモーター、 FC/BGA、FPC、WL／CSP等のフラックス洗浄極圧添加剤などを含む難溶解性脱脂洗浄...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社武蔵テクノケミカル
-
-
-
-
Pbフリー半田・フラックス SolderPaste/Flux
地球に、人に、やさしい。
（製品ラインナップと主な特徴） 1、ソルダーペースト Solder Paste □ ファインピッチWCSPに対応可能 □ 水溶性タイプ・無洗浄タイプ 2、フラックス Flux □ 用途に合わせた豊富なバリエーション（BGA/CSP/F-chip） □ 大気雰囲気でも使用可能。 3、B...
メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社
-
-
-
-
図面データをiPadなどのタブレットやスマートフォンで閲覧することが可…
『CADSUPER 2018 ビューワ』は、CADSUPER形式データ(CSD、CSP)専用の 図面ビューワです。 簡易検索モードと詳細検索モードを搭載しているほか、検索機能により 図面名称・図番・作成者などの検索をはじめ、図面内にある文字要素の 検索も可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エービーケーエスエス 本社
-
-
-
-
高解像度対応！ 基板外観検査装置『BBMaster 7000』
量産性が高い！高解像度、高速、高性能のフラグシップモデル
『BBMaster7000』は、基板の両面検査を同時に可能な基板外観検査装置です。 当社開発のハイレゾカメラを搭載しており、サブピクセル処理で 解像度最大10倍UP。また、CSP、SLP、HDI、リジット基板や スマホ向けに好適。 海外中心に、大型現場での販売実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面自動タイプ ■...
メーカー・取り扱い企業： クラボウ（倉敷紡績株式会社）
-
-
-
-
-
高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…
層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。 【特長】 ■高密度実装対応（BGA／CSP等） ■グローバル対応 ■信頼性保証 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービス...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
-
-
-
-
ベーナイト鋼板は、加工性の良い焼入れ鋼板です
ベーナイト鋼板」を使用しています。 ベーナイト鋼板は鉄系の焼入れ鋼板です。 あらかじめ熱処理してあり、ばね材として必要な硬度（HRC45前後）を備えています。 JIS記号では「S60C-CSP-B」と表記します。 加工性もよい材料であるため、曲げ加工も出来ます。 曲げ加工後には、加工ひずみを除去するための熱処理（低温焼き鈍し）を施します。 低温焼き鈍し後には防錆油を塗布します...
メーカー・取り扱い企業： 鶴岡発條株式会社
-
-
-
-
ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です
長】 ○ICのパッケージ後の検査工程で使用 ○テスターと接続して使用 ○テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別 ○4ヘッド対応 ○対象デバイス：QFP・BGA・CSP・PLCC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： エム・イーシステム株式会社
-
-
-
-
ファイバーレーザー溶接による、ビード幅Φ0.1ｍｍの【微細溶接】 小…
器をはじめとして日本の産業界全体として小さく細かな製品のニーズも高まりつつあります。この分野において、当社の微細溶接技術と薄板溶接技術がお役に立てればと考えております。 材質：SUS304-CSP 板厚：0.05ｍｍ 共付け12辺全周溶接 使用溶接機：ファイバーレーザー溶接機 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツダ
-
-
-
-
幅広く対応しております。
VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーヨーテクノス
-
-
-
-
CSP、BGA、MCM 搭載基板のテストを可能にしました。
一般的なフラッシュメモリのライブラリが準備されており、製造メーカー、デバイス名、パッケージタイプを指定するだけで、ピン番号を入力することなくプログラム書き込みが可能です。また、デバッグ機能により、アドレスをデータパターンをマニュアルで入力でき、入力したデータによってハードウエアの不良を検出します。...実装基板上に半田付けされているフラッシュメモリにJTAG手法を利用して、直接プログラムを書き込む...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山
-
-
-
-
強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』
鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置
装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和製作所
-
-
-
-
レーザー加工や、折曲プレス加工など様々な技術を保有しております
・材質：SECC ・板厚：t0.6 ・サイズ：360×80 ■ホルダー ・材質：SECC ・板厚：t1.2 ・サイズ：120×16 ■ジョイント ・材質：SUS301CSP ・板厚：t0.3 ・サイズ：25×25 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケーアイ精密板金
-
-
-
-
国内工場にてECU(エンジンコントロールユニット)産業機器など様々な製…
場を請負化したい、 作業を効率化したいなどのお悩みを当社が解決します。 【当社の特長】 ■品質・コスト・納期の改善をご提案 ■SMT、DIP両方の方式に対応可能 ■0603～BGA/CSP等、幅広い部品種に対応 ■トレーサビリティも万全 ※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業： 東北タツミ株式会社
-
-
-
-
パッキンの持ちが飛躍的に向上！！
"【商品の詳細】 大流量で経済的！生産効率も飛躍的に貢献。 ★効率の良い大流量→弊社商品対比最高は２００％流量達成（CSPE06:CSP06対比） ■ 射出成形への冷却効率がアップ ■ 少ないエネルギーで最大の効果の為、設備の省エネ化に貢献 ■このカップリングは抵抗ロスを画期的に低減。内部構造の流体解析...
メーカー・取り扱い企業： 長堀工業株式会社
-
-
-
-
難易度の高い様々な形状に応える加工技術を構築！薄板バネ加工のご紹介
【加工範囲】 ■板厚：0.01mm～2.00mm ■取扱材料 ・ステンレス(301・304CSP) ・りん青銅 ・真鍮 ・アルミ ・リボン鋼 ・インコネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： シガスプリング株式会社
-
-
-
-
プリント基板の実装における総合技術を提供します！
あらゆる方面における プリント基板の実装・組立に対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グランツホクリク
-
-
-
-
超音波診断装置のプローブの小型・省電力化を可能にするLSIを開発してお…
】 ＜ワイアレス超音波診断装置用LSI MACADAMIA (開発コード名) ＞ ■多数の送受信機能を1チップに組み込んでいる ■小型ハンディタイプの超音波システムに好適 ■パッケージはCSPを採用 ■11.07mm×12.65mmまで小型化されている ■小型システムで求められる厳しい熱設計にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
-
-
-
-
その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、…
短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社笠作エレクトロニクス
-
-
-
-
0603サイズ部品、BGA/CSP部品の実装品質向上に最適です。
SMTクリームハンダ印刷用マスクは、メタルマスクと呼ばれる、ステンレス製が主流ですが、弊社ではこれをプラスチックで作成しております。プラスチックにすることにより、 ・目詰まりしにくい、高いはんだの抜け性を実現。 ・基板への良好な密着性で、にじみのない仕上がり。 ・はんだ量がパッド寸法に制約されないため、品質や信頼性が向上。 これにより、ハンダボールの生成防止や0603サイズチップ、ＢＧＡ/...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トミサワ
-
-
-
-
基板と部品を壊さずにアンダーフィル入りのBGAを自動で取り外します
【仕様】 •対象部品種類：BGA, CSP, POPなど •制御：PC（ノートPC可・別売） •エアー：0.45Mpa以上 •ヒーター：ホットエアー（200V/1000W） •サイズW：525mm×460mm×640mm •電圧 : 20...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
-
-
-
-
マスクの製作からパターニングまでの一貫製作 「パターニング」
小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。
【加工例】 ○シリコン深堀 ○バンプ形成 ○Siフォトエッチング ○ALフォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチング ○Auフォトエッチング ○リフトオフ加工 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社
-
-
-
-
真空洗浄、QDRシステム、超音波洗浄、温純水低速引き上げ、真空乾燥シス…
合せた洗浄システムです。あらゆる純水系洗浄システムに対応しておりますので、ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【ラインアップ】 ■自動純水器 ■純水再生ユニット ■自動BGA、CSP半導体洗浄装置 ■6槽式純水洗浄装置 ■自動NMP剥離装置など ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ツカダファイネス
-
-
-
-
優れたコストパフォーマンスのエンボステーピング装置
給タイプのエンボステーピング装置です。 ダイレクト挿入により製品ダメージを軽減。 インポケット2D検査を標準装備しており、 3D方式ボール検査の搭載も可能です。 【特長】 ■CSP対応 ～口20mm ■処理能力：最大8500UPH ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： タカキ製作所株式会社 本社/本社工場
-
-
-
-
高いエッチング均一性！特許取得の左右交互斜めシャワーで実現しました
、エッチングの均一性を 実現しました。 【特長】 ■進化したエッチング精度、均一性90％以上 ■標準偏差、上下1.1μmを実現 ■銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。 ■CSP基板L/S:30/30μmの量産対応を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 東京化工機株式会社 本社・長野工場
-
-
-
-
N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付…
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク...
メーカー・取り扱い企業： キクナ電子株式会社
-
PR
-
『理研ビタミンの化粧品原料』※活性剤、オイル固化剤など
植物由来100％の原料をはじめ、高機能性と安定性を兼ね備える製…
理研ビタミン株式会社 化成品営業部 -
プローブピンセーバー（異方性導電シート）
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社