実装 | イプロスものづくり

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半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、小中規模の量産までワンストップでサポートします。カメラの受託製造も承っています。こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社
ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用しているビーズコアです。ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...
メーカー・取り扱い企業：竹内工業株式会社
無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…

酷な環境下でも接合強度を持続できる無銀・鉛フリー高信頼はんだです。銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
高信頼性鉛フリープリフォームはんだ(はんだ箔)

ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など

だの製品形状を短冊、リボン、円形などご要望に応じた形状へ加工が可能です。加工サイズも厚さ0.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などのはんだ付けに好適。当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
無銀鉛フリープリフォームはんだ【ギ酸対応】

はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適

『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などのはんだ付けに好適。当製品の合金は柔軟性が高いた...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
ハロゲンフリーソルダペースト『SN100CV P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減！完全ハロゲンフリーソルダペースト

『SN100CV P608 D4』は、ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた特性を発揮する製品です。当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■ぬれ上がり性 ...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
低温実装可能接着剤併用型 Sn-Bi はんだペースト

富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…

『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、簡便なリペアが可能です。低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といっ...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポートご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用いただけるよう、印刷条件やリフロープロファイルといった実装工程の最適化をご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

/UB500CE 太線から被膜細線までのワイヤー接合に対応する装置１、高荷重型2000Nで太線接合に対応２、低荷重型50Nで被膜細線接合に現場への設置が容易な装置サイズ ■フリップチップ実装接合装置　UB1000LS 半導体を高精度に実装するフリップチップ実装装置です。１、超音波プロセスで常温短時間での実装が可能２、安定したアライメントを実現するキャリブレーション機能を搭載...
メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

LEDに適した無色残渣高温環境下でも高い絶縁性

無色残渣　　『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し　　残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく　　美しい実装外観が持続します。高温時の電気絶縁性　　活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。　　過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。低Agにも対応 ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
鉛フリーソルダペースト『SN100C P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好

08 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現した鉛フリーソルダペーストです。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■ボイド低減 ■ぬれ上がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
汎用鉛フリーソルダペースト『SN100C P506 D4』

優れた溶融性と、粘度の安定性を両立！経時変化が少なく、安定した印刷性を…

『SN100C P506 D4』は、幅広い実装に対応した汎用タイプの汎用鉛フリーソルダペーストです。良好なぬれ上がり、サイドボール抑制などの実装特性を高めながらさらに、リクエストの多かった「常温保管」対応性をプラス。冷蔵...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
基板実装・はんだ付けの不具合｜“不濡れ”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

だ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

だ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
電磁波ノイズ対策表面実装コンタクト

パソコン、プリンター、FAX、複写機、AV機器などに活用できる！

当社では、電磁波ノイズ対策の表面実装コンタクトを取り扱っております。材質がベリリウム銅の「SM-A364030A」や、家電製品、測定器等の電子機器装置全般に使用できる「SM-Vシリーズ」をご用意。また、初期抵抗値が...

メーカー・取り扱い企業：竹内工業株式会社
常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』

BGAスタイルのコネクター接続！金属溶融ではない押し当てるだけの実装ボ…

『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような使用も可能です。形状サイズ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リトルデバイス
基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

の発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
株式会社久田見製作所『基板実装』のご案内

Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！

株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、幅広い基板実装に対応しております。少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、基板改造作業なども短期間にて対応。あらゆるニ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社久田見製作所本社工場
【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈！

基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！

ているお客様向けにはんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド”　　　　　　〃 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載　※技術資料進…

005を含む部品の製造を中止する旨の通達がありました。 1005サイズに関しては発注は可能のようですが、いずれ製造を中止するのが見えているようです。そのような状況から、各社より「0603の実装は大丈夫？」と漠然と言われることが増えてきております。弊社では、00603の実装に対応し、独自の生産管理システム（SMT）を用い、進捗状況や納品管理も「見える化」されておりますので、リア...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社
低熱膨張ゼロの合金材料 LEX ZERO（レックスゼロ）

究極の「熱膨張ゼロの合金材料レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、…

【低熱膨張材】・究極の熱膨張ゼロ（LEX ZERO）・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT）・宇宙空間対応（LEX-STAR）・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+）【高強度鋳鋼材】（TNCM-α）【新制振鋳鋼】（ETA-BF1）鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X15...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室
プリント基板実装

製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…

タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。また、3D画...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タケハラ電子
【書籍】量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

★不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ ★1,000枚以上の図と写真でしっかり理解！...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構
レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応微小部品の実装に特化

ンフリー規格に対応　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。ソルダボールを防止　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。微小部品に特化　　微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。　　微小部品特有...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

量産での不良率削減に大きな効果を発揮！極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現します。 ●高密度実装　●微細部品実装 ●試作～量産まで部品実装工程の信頼性確保に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発する懸念...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
Low Thermal Expansion Material

LEX Zero Thermal Expansion Material…

Providing Materials and fabrication services Both Casted and Forged materials available 3D Additive Manufacturing service A variety of product line up from Zero expansion. Temperature range: -269 ...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室
低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。酸化処理 Cu 板や洋...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

発刊・体裁発刊　　2011年3月23日体裁　　B5判ソフトカバー　215ページ(モノクロ・一部カラー）　　ISBN　978-4-904080-71-9 執筆者実装アドバイザー　河合　一男　氏 ■ご活動　農場から食卓までの品質管理を実践中。　これまでに経験した品質管理業務は、養鶏場、食肉処理場、ハムソーセージ工場、餃子・シュウマイ工場、コンビニエ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構
光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』

車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観

します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し　　コスト削減が可能です。飛散が大幅に減少　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。無色残渣　　残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に　　適しています。外観検査の負担も軽減します。【特長】 ■レーザー加熱に対応 ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
高作業性やに入りはんだ『EVASOL MFJシリーズ』

3Ag、低Ag両対応！優れた作業性と低飛散性

金　　にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が　　可能です。・飛散を低減　　はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく　　より高品質な実装を可能にします。・優れたぬれ持続性　　活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の　　サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。【特長】 ■低Agでも...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
サンプル作製方法：プリント基板 (実装)

サンプル作製方法：プリント基板 (実装)

資料内容サンプル作製方法：プリント基板 (実装)...

メーカー・取り扱い企業：ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社
汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100CV_031』

溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好！はんだ付けの作業効率を向上

『SN100CV_031』は、作業性に優れた汎用タイプの鉛フリーやに入りはんだです。幅広いはんだ付け用途に対応するSN100C（031）のやに入りはんだです。フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により生産性・経済性に大きく貢献します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■無銀 ...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献

『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により生産性・経済性に大きく貢献します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

ぬれ性能を強化　　『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や　　微細パターンでの未溶融を防止します。高い保管・印刷安定性　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』

フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献！低残渣ソルダペースト

プです。当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

表面実装はもちろん、各種手ハンダ付けによる技術も有しており、SMT後の後付け部品・リード線・ハーネス等の手ハンダ付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社愛恵電子
【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

設計されています。マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有して...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
水洗浄型やに入りはんだ『EVASOL WSGシリーズ』

良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散

ています。　　はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。優れたぬれ性　　ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。　　部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。飛散を低減　　特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を　　低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
【特殊用途事例】微細粉ペースト

微細粉ペーストをご紹介します

ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて適切なものを選定する必要があります。小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及びディ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格対応ニッケル母材に対して強力…

レーザー加熱に対応　　レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な　　ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。飛散が大幅に減少　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。無洗浄に対応 ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
Sn-Pbやに入りはんだ『スーパーロヂンシリーズ』

優れたぬれ性豊富な車載実績

良好なぬれ性と低飛散　　特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。　　様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。　　豊富な車載実績　　発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに　　ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りは...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』

残渣量を低減させ、ICT試験に対応良好なぬれ性と高い実装品質

　　特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を　　示します。高い印刷安定性　　フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を　　防止しています。安定した実装が可能です。【特長】 ■導通テストでの高い直行率 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
極細はんだ

φ0.10、0.15、0.20mm

フラックス6％に対応　　高い製造技術により、極細線でありながら、6％という高いフラックス　　量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。微量供給が可能　　これまでの約1/10の微量供給が可能。微小部品のロボットはんだ付け　　等の難易度が大きく低下します。豊富な用途　　広い用途で豊富な採用実績...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介！【資料進呈中】

高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介！SMT工程のご検討に役立…

基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料　2018年度版』を配布中。当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 ...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社
高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金クリームはんだです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 50...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
イレクター互換低価格スペーシア組立パイプ部材販売

激安スペーシアパイプの販売。イレクター互換。

購入方法１、スペーシアホームページの部材表から必要部品を選んでください。２、弊社にメールにて見積もり依頼お願いします。３、驚きのお見積もりをお出しします。４、注文書発行願います。５、注文から３〜４日で納品できます。６、お支払いは御社様条件でOKです。注）パイプは４ｍを5本セットとなります。...イレクター互換の低価格スペーシア組立パイプの部材販売致します。アイデア次...

メーカー・取り扱い企業：株式会社実装応援団
サマリウム・コバルト　希土類磁石『DIANET』

耐熱性に優れ、リフロー実装が可能！機器の小型化や薄型化、省消費電力化に

は、原料から最終工程までの一貫製造により、高性能、高精度、高品質を提供できるサマリウム・コバルト磁石です。その用途は腕時計用ステッピングモーターをはじめ、音響機器や通信機器、リフロー実装の小型/薄型機器、MEMS等の超小型電子部品など、今なお拡大の一途をたどっています。また、独自の製造技術により、磁気特性のバラツキが小さく、機器の安定化に寄与。ニアネット成形加工技術...

メーカー・取り扱い企業：セイコーインスツル株式会社
QATM サンプル作製方法：プリント基板 (非実装)

材料構造解析用サンプル作製に関するヒントとお知らせ

資料内容サンプル作製方法：プリント基板 (非実装)...

メーカー・取り扱い企業：ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社
【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」はんだ内部に潜む問題…

D（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり）本事例では【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験による”はんだ内部の歪み...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社
Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、材料と製造コストの低価...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社
高密度実装用レーザメタルマスク（高品位）

レーザマスク開口壁面の平滑化技術により、抜群の抜け性を実現/0402,…

プロセス・ラボ・ミクロン社が取り扱う「レーザメタルマスク」のご紹介です ...【特徴】 ■従来のレーザメタルマスクと同等の短納期 ■品質に対する信頼が高く、多くのお客様に対する納入実績がある ■レーザ加工後の後処理により、なめらかな壁面形状を実現 ■0.03mm～0.05mmのファインピッチQFP対応が可能 □その他詳細についてはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
鉛フリーソルダペースト『XFP-1』

大気雰囲気下における実装が可能！継ぎ足し連続印刷で1週間ほぼ粘度変化な…

『XFP-1』は、大気雰囲気下における実装が可能な完全ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。高い絶縁性を有し、継ぎ足しで一週間使用してもほぼ粘度変化がありません。【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大...

メーカー・取り扱い企業：荒川化学工業株式会社ファイン・エレクトロニクス事業部
ケイワイ電子工業株式会社　会社案内

高品質・低価格・納期遵守！綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

ケイワイ電子工業株式会社は、大阪府大東市で実装業を営む会社です。当社は、電子機器全般の実装分野でのエキスパートとして常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける実装会社であり続けることをお約束いたします。【事業内...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社
信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察

Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面…

当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の成長具合を確認しました。クラック進展の経過観察などではんだ接合...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

同士の焼結が進行するため、導電性、熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上への電子部品のはんだ実装が可能です。【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性を示す ■窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行する ■放熱性を重視する電子部品の接合に好適 ■銅箔の代替...
メーカー・取り扱い企業：日油株式会社機能材料事業部