- 製品・サービス
51件 - メーカー・取り扱い企業
企業
534件 - カタログ
3431件
-
-
PR医薬・研究・食品・環境分析など幅広い用途に応える高機能!独自開発による…
リニアポンプ『LRシリーズ』は独自開発による超高効率リニアドライブ により、優れた定量性と送液精度で医薬・研究・食品・環境分析など 幅広い用途に応える高機能を搭載しています。 【特長】 ■静音 新しい駆動方式の採用により騒音の原因となる運転音を回避。 ※ 運転条件、周囲環境により異なります。 ■無脈動 駆動部を独立制御。2つのポンプ部の交互運転により無脈動注入を実現。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イワキ
-
-
ファナック社製 協働ロボット向け昇降装置「LIFTKIT-FA」
PRファナック社製協働ロボットのプラグイン対応昇降装置! ロボットのリーチ…
LIFTKIT-FAは、ファナック社製協働ロボットの作業範囲を拡大し、生産性向上とコスト削減を実現するプラグイン対応機器です。同社ロボットに付属するペンダントで簡単に制御できるため専門的な知識も必要ありません。昇降装置はIEC60601-1、制御装置はEN ISO13849に基づいて設計されており、UL認証も取得しています。 逆回転防止用の機構も内蔵されているため安全にご使用いただけます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
-
-
基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします…
【表面処理】 ■電解薄付け金(硬質・軟質)めっき ■電解ボンディング金めっき ■無電解フラッシュ金めっき ■無電解ボンディング金めっき ■電解ボンディング銀めっき ■金・銀2色めっき ■無電解Ni-Pd-Auめっき ■ダイレクト金めっき ■無電解錫銀合金めっき ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
-
-
TOC計は、試料中の全炭素量 、全有機体炭素量、無機体炭素量(IC:を…
TOC計は、試料中の全炭素量(TC:Total Carbon) 、全有機体炭素量(TOC:Total Organic Carbon)、無機体炭素量(IC:Inorganic Carbon)を評価することができる装置です。 ・有機成分含有量を全有機炭素量(TOC)として評価可能 ・液体試料と固体試料の測定が可能 ・全炭素量(...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
-
-
あのサインマーカーが電波通信で連係点灯をします。 ソーラーとEDLC…
多目的全方位視線誘導灯電波サインマーカー:無指向性通信で方向・段差・障害物などが有っても連係動作を行います。 点灯モードも順次点滅、同時点滅、交互点滅、ホタル点灯など多才です。 発光色も赤色、緑色、青色、黄色、白色の5色を準備して居ます。...
メーカー・取り扱い企業: コックス株式会社
-
-
優れた耐候性能!片面の多層膜コートでもソリが発生しにくい成膜方法を実現
『無応力コート』は、基板のソリ(応力)を限りなくゼロに 近づけた多層膜です。 通常の多層膜は、膜自体が基板を引っ張る力(応力)が発生し、 基板が反るという現象が発生してしまいます。 当社...
メーカー・取り扱い企業: 京浜光膜工業株式会社
-
-
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填!フィルドメッキなどの工…
て、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
-
-
放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
ース対応フッ素系基板 仕様例】 <1層品> ・パターン銅箔 箔厚:35、70、(105)μm ・ベース銅 厚さ:0.2、0.3、0.5、1、2、3mm 熱伝導率:391W/m・K(無酸素銅)、381W/m・K(タフピッチ銅) <2層、4層品> ・パターン銅箔 箔厚:35、70、(105)μm ・絶縁層 厚さ:0.08~0.2mm 熱伝導率:0.3~0.4W...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
-
-
複数の特許を含むユニークな技術力により、高性能アンテナを開発しています…
株式会社サクマアンテナは、無線通信用アンテナの設計、開発、測定、 コンサルタントや製造及び販売、レンタルを行っております。 私たちは、お客様に満足戴ける通信システム向けにアンテナを提案する プロフェッショナル集団です...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクマアンテナ
-
-
株式会社アサヒ化学研究所 エレクトロニクス材料 総合カタログ
プリント配線板のレジストインク、銀・カーボンペースト等の材料を提供しま…
の原動力となるのが電子材料です。 アサヒ化学研究所は創立以来一貫して電子材料の研究開発を行っております。 【掲載製品】 ○ポリマー型導電性ペースト ○カーボンペースト/銅ペースト ○耐無電解ニッケル/金メッキ用レジスト ○タッチパネル用レジスト ○フレキシブル回路用熱硬化レジスト ほか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所
-
-
10mm角でも加工方法により可能!試作開発時は1枚から加工させていただ…
武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。 ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。 矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により 可能です。 試作開発時は1枚から加工させて頂きますの...
メーカー・取り扱い企業: 武蔵野ファインガラス株式会社
-
-
加工可能膜はレジスト、Ag等!L/S=100μm/100μmの加工実績…
ております。 MINは100mm×100mmで、最大400mm×360mmまでのガラス基板へ加工可能。 L/S=100μm/100μmの加工実績を有しております。 基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英等となっております。 ご支給、当社手配両方可能ですので、ご用命の際はお気軽に お問い合わせください。 【特長】 <加工可能膜> ■レジスト、Ag等 <基板> ■...
メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社
-
-
基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等!ご支給、当社手配…
当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング(外注)、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm~10±0.05mとなっております。 【加工内容】 ■スクライブ ■ダイシング(外...
メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社
-
-
『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…
C用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板 75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板 0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フラッシュめっき(ENIG) 電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき(ENEPIG) 電解スズめっき 耐熱プリフラックス 【外形加工方法】 簡易型加工、金型加工、レーザー加工...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
-
-
ベアチップを基板に直接搭載!機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板
「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化がで...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
-
-
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
CE宣言済み製品や開発中新製品のPSE(日本電安法)業務代行をサポート…
ーター装置 ■音響 ・家庭用音響機器 ・業務用音響機器 ・業務用クリーン電源 ■エネルギー ・インバーター装置 ・パワーコンディショナー ・発電機関連電力変換装置 ■非常設備 ・無停電電源装置 ・非常用音響機器 ・業務用電源 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジフル
-
-
ウエハの薄化なら日本エクシードにお任せください!!
加工実績 ・Si 4インチ 25um~ ・Si 6インチ 50um~ ・GaAs 3インチ 20um~ ・LT(タンタル酸リチウム) 2インチ 25um~...薄化後にお客様で取り扱いがしやすいよう支持基盤(石英、サファイアなど)に貼り付けてお渡しすることも可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
-
-
ナノスピードディップコーター_CE(デモ機、レンタル機貸出中)
【CEマーキング適合品 】ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3…
転機能 有 16.標準クリップ PP材 17.ユーティリティー AC100V-240V、300VA 18.可搬重量 500g 19.最大処理サイズ H:100mm 20.リニア運転モード 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量) W:410 D:256 H:513(11kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量) W:380 D:400 H:200 (10kg) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI 京都本社
-
-
フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に…
R-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」 といった特殊加工(処理)にも柔軟に対応しております。 【実績例】 ■VSAT BUC、LNB用基板(マイクロ波)■ミリ波レーダー、アンテナ用基板 ■ドップラーセンサー用基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
-
-
RoHS対応・チップ部品のリワークに!片手でつまみながら温められる便利…
■消費電力 80W ■電源コード長 1.2m(3芯コード・アースピンプラグ付) ■温度設定範囲 50℃-450℃ ■リップル温度 無負荷時+−5°C ■絶縁抵抗 100MΩ以上(500V DC) ■付属品 こて台 ST-28 <ステーション部仕様> ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋電機産業株式会社
-
-
メタルマスク「レーザーメタルマスク/アディティブメタルマスク」
進んだ検査システムがバリエーション豊かなメタルマスクを生み出しています…
印刷用メタルマスク →Substrate & Wafer それぞれに対応した表面粗さと、 安定したはんだの抜け性を実現する開口形状 ○高アスペクト仕様 ○オプション仕様 →S研磨:独自の無方向研磨により、適正な表面粗さまで研磨が可能 →U処理:マスク壁面、基板面に特殊コーティングを施すことにより、 はんだの安定した抜け性とスムーズな裏拭き性が得られる ●詳しくはお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソノコム
-
-
最短24時間!お客様のビジネスを成功に導く4層基板。
まぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友基
-
-
独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…
当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
-
-
熱伝導率は10Wまで対応可能!高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板…
【仕様(抜粋)】 <銅ベース> ■ベース材 ・材質:C1100 タフピッチ銅(C1020 無酸素銅) ・最大厚み:3.0mmt ■絶縁層 ・熱伝導率:4~5W/mK ・厚み:0.120mmt <アルミベース基板> ■ベース材 ・材質:A5052(アルミニウム合金) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
-
-
幅広いメッキ加工に対応し、小ロット品からでもお請けいたします。
努めています ○新商品開発のご相談や特殊メッキなど、お気軽にご相談ください 【メッキ処理】 ○硬質クロムメッキ ○ニッケルメッキ(バレルのニックルメッキ) ○ニッケルクロムメッキ ○無電解ニッケルメッキ ○ハンダメッキ ○鉛メッキ ○銅メッキ ○錫メッキ ○金メッキ ○アロジン等各種表面処理加工・梨地処理加工 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧くださ...
メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社
-
-
プレスフィット技術(無はんだ実装)による高い信頼性!各種ハウジングも提…
当社で取り扱う、「リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板」 をご紹介いたします。 ハーネスによる電気配線を専用設計の基板に置き換え、ハーネス使用量を削減。 独自のソリッド方式プレスフィットにより低い抵抗を実現します。 また、要求仕様に応じて柔軟に設計。各種形状の基板に対応でき、両面実装も 可能です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: ウルトエレクトロニクス ICS
-
-
LCP材料を使用した4層フレキシブル基板(FPC)!製品サイズ1300…
なっております。 【基本仕様】 ■材料:LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程:積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ:1300×59 ■その他:最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
-
-
小ロットから多品種まで対応いたします!
す。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装(外注先での対応) ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ(電解/無電解) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: JOIE株式会社
-
-
総板厚0.35mmの厚銅3層基板!携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…
極薄PP(0.03mm)を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理(無電解NiPdAuめっき) ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
-
-
手書きの回路図やNET情報の無い回路図からでも対応
バス、鉄道用機器 ・運賃収受機器 ・表示器 ・室内灯具 自動車用機器 ・LED灯具 ・蛍光灯具 S&D関連機器 ・LED電源 ・CCL関連 産業用機器 ・屋外用無停電電源装置 ・バッテリー式フォークリフト用 充電器 ・自家発自動運転装置 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: レシップ電子株式会社
-
-
PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信
→フッ素系溶剤(ガルデン)を加熱して発生した蒸気潜熱によって 基板に熱を加える →熱風方式や赤外線方式と比べて熱効率が高いので、 基板を加熱する時間が短縮され、搭載部品への負担が低減 →無酸素雰囲気中でリフローを行うので半田の酸化防止に役立つ ○インサーキットテスタ:TAKAYA APT8400 →テストフィクチャと呼ばれる検査治具が不要 →テストプログラムの作成だけでテストを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
-
-
プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…
A ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術:独創性/専門性] ○STH(サーフェイス・スルーホール)技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備:実現力/対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露光機 ○オートカットラミネーター ○DF現像ライ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
-
-
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友基
-
-
LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可…
6×16mm) 実績 ■インピーダンス制御:50/75/100Ω±10% ■基板厚:1.0~5.0mm ■基板層数:26Layers(実績) ■基板材料:FR-4/FR-5 ■表面仕上げ:無電解厚付けAuめっき/フラッシュAuめっき/半田レベラ/耐熱プリフラックス ■等長配線:0.15ns以内 (ほか対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ミクナスファインエンジニアリング株式会社
-
-
多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装~装置組立試験サービスを提…
【保有技術概要】 ■要素技術 ・BGA実装・検査技術 ・高密度実装技術 ・鉛フリー対応技術 ・無洗浄技術 ・プレスフィットコネクタ実装技術 ■品質保証技術 ・ISO9001:認証取得(2002年) ・3次元X線検査機によるBGA・CSPの半田付け検査 ■環境マネジメント ・ISO1...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
-
-
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
4層高密度配線基板
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~1/1 oz リマーク インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 85/90/100 OHM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
-
-
リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層…
層数 八層 材料 FR-4/ポリイミド 基板厚さ FR4: 1.0 +/- 10% PI: 0.05mm 表面処理 無電解金メッキ 2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 1/H~H/1 oz リマーク カメラ レンズ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
実装までを短納期でいたします!
お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ-半田レベラ-・フラシュ金めっき(電解・無電解)・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タマル製作所
-
-
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必…
層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.56 +/- 0.1 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~H/H~1/H~H/1 OZ リマーク インピーダンス制御: 50 OHM 差動ペア 90/100 OHM BGA...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。
層数 四層 基板厚さ 0.34 +/- 0.06 mm 表面処理 無電解金メッキ AU 1~4 U", Ni 60U" Min ベース銅の厚さ H~H oz カバーレイ TOP:ソルダーマスク BOT:ポリイミド 0.5mil 補強材 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
六層-基板アセンブリ
層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm 表面処理 無電解金メッキ Au:1u"(min);Ni:120u"(min) 銅箔厚さ H/1~1/H oz...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
各種電子製品の優先選択、低コストと比較的生産しやすいます。 小型の家…
層数 一層 材料 FR-4 基板厚さ 1.6 +/- 0.16mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1 oz...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
一般的によく使われている基板です。
層数 二層 材料 FR-4 TG140 基板厚さ 1.6 +/- 0.16mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/1 OZ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えしま…
当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンス コントロールに対応します。 高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします。 【特長】 ■基板適用...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
-
-
株式会社村上電子工学のリジット基板導入事例をご紹介!
「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など リジット基板の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■6層貫通穴基板 ・板厚1.6mm 無電解金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上電子工学
-
-
コンピューター/カメラ/自動車用など
層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.6 +/- 10% 表面処理 無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ H/1~1/H~1/1~1/1 OZ リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 差動ペア-90 OHM/端面スルーホール...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要な…
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 0.6+/-0.1mm 表面処理 無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 1/H/H/1 OZ リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 差動ペア-90 OHM/端面スルーホール...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
PR
-
産業用リモコン 無線操縦装置『スマートケーブレス50000』
歴代の同シリーズで最小・最軽量の300gとコンパクト!送信機・…
朝日音響株式会社 -
[課題解決事例] めっきで切削時間短縮!材料コスト削減!アルミ
トライボロンで課題解決!
清水長金属工業株式会社 本社及び工場 -
【石油化学・半導体産業・医薬品製造業界に】ダイアフラムポンプ
自吸式、低脈動、メンテナンスが容易なポンプを広く展開。全国に拠…
ジャパンマシナリー株式会社 -
バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」
瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決!半導体、…
アローズエンジニアリング株式会社 -
[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能!
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のよう…
三和電子サーキット株式会社 -
無停電電源装置 ※リン酸鉄リチウムイオンバッテリー搭載UPS
ヒーター内蔵で低温時(-20℃~0℃)の充電が可能!自動判別で…
ゴフェル株式会社 -
【新製品】記録・保存ができる、最大19倍拡大可能なマジックルーペ
図面の文字の拡大や検査・検品に!保存機能で後から画像を見直すこ…
スリーアールソリューション株式会社 -
高圧水素ガス用鋼製蓄圧器(貯蔵用圧力容器)
高圧水素ガス中での使用を想定した専用設計で、100MPaを超え…
日本製鋼所M&E株式会社 営業本部 -
スケール除去装置「エレクトロライフ」※簡単設置で省エネにも寄与!
【特許取得】電解技術で冷却塔やコンプレッサーなどのスケールを強…
イツワ商事株式会社 大阪本社