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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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輝度劣化評価でお困りでないでしょうか?簡便な比較評価を提案いたします。
当社では、銀メッキされた材料の硫化変色評価をする「簡易硫化変色比較実験サービス」を行っております。 照明用LEDなどの輝度劣化の要因として、パッケージ内面、特に銀メッキ面の輝度劣化が問題になります。特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…
ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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データセンター室内のガス汚染のレベルを規格に準拠して見える化
IBM、AWSからの設計環境要求 ISA S71.04-2013に準拠…
1,対象空間に銅と銀の腐食ガス試験片を設置します。 2,30日間曝露 3,試験片の回収 4,試験片を分析(カソード還元法) 5,ISAレポートの提出(設置から約6週間)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェイエムエス
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