『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

メタルプラズマコーター「AT-ET」【導電性薄膜を作製！】

省スペース&低コストで導電性薄膜を作製！電子顕微鏡観察時に金属被膜のコ…

メタルプラズマコーター「AT-ET」は、電子顕微鏡観察時における試料の帯電を防止するためのAu（金）、Ag（銀）、Pt（白金）等の導電性薄膜を作製する装置です。ロータリーポンプを本体に内蔵したことで、省スペースでの設置が可能となりました。真空度の表示は読み易いデジタル表示で、ボタン1つで排気～コーティング～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーティーエー