次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！ エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ 下記よりダウンロードよろしくお願いいたします。 【掲載内容】 なぜ次世代半導体が注目されている？ 次世代半導体SiCとは？ 次世代半導体GaNとは？ どうなる？パワー半導体の未来

半導体産業の高誘電/ALD金属前駆体（プリカーサ）市場を詳細に調査・分析！テクセット社の調査レポート 米国の半導体材料専門の調査会社テクセット社の調査レポート「高誘電材料とALD金属前駆体（プリカーサー）2023-2024」は、高誘電金属酸化物、バリア層、金属配線、キャッピング層などを含むCVD、ALDアプリケーションに対応した有機および無機前駆体の市場および技術動向情報を提供しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■エグゼクティブサマリー ■調査範囲、目的、メソドロジー ■半導体産業市場の現状と展望 ■プリカーサー（前駆体）の市場動向 ■セグメント別市場統計と予測 ■サブティアの材料サプライチェーン ■サプライヤーのプロファイル レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techchighkald.html レポートのお問合せフォーム https://www.dri.co.jp/contact/inquiry.php?aid=950

「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さい。 ◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【Smart LCDCシリーズ（LCDコントローラIC）】 ・コマンド解釈エンジンも搭載した非常に便利なLCDコントローラシリーズです。 ・様々な機能をワンチップに納めた小型液晶専用のLSIです。 ・液晶付きの小規模なシステムを安価に構築できます。 ＜＜新製品情報＞＞ 「Fast LCDC」「Standard LCDC」シリーズ用のタッチパネルコントローラICの後継品「KS-RLTPC」の開発を進めています。 最新デバイスに変更するので従来品より大幅なコストダウンとなります。 現在、サンプル分は5pcsまででしたら、無償でお出しすることが出来ます。

チップ等の洗浄用に、オールテフロン洗浄治具をカスタム製作いたします！ 耐薬品性、耐熱性に優れたテフロン(フッ素樹脂)を用いて洗浄治具を製作いたします。 既存の洗浄治具では収まらない基板やウエハーサイズに合わせ、カスタム洗浄治具を設計から承ります。

■■材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習■■ 分子シミュレーション技術の発展により、原子･分子レベルの現象をコンピュータ・シミュレーションで扱うことができるようになってきました。また、分子シミュレーションと機械学習を組み合わせることにより、実験データが少ない場合でも材料開発に機械学習を活用できるようにもなってきています。シュレーディンガーは最新の分子シミュレーションや機械学習、その両者を融合した技術を使って、お客様の材料開発における解析力の強化と高効率化を支援します。展示ブースでは、このような技術について専門技術者が解説し、お客様からのご質問にお答えします。 ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。 ※会期中、弊社展示ブースにてセミナーを開催いたします。 場所: 弊社展示ブース テーマ: 原子レベルのシミュレーションと機械学習による材料開発 様々な材料の物性値予測をコンピュータ上で可能に。事例をご紹介します。

極めて均一でロットばらつきが少ない特徴を持っております。 フランス　バイコウスキー社は０．０５μｍ以下のガンマーアルミナ超微粉、 0.1～３．０μｍ範囲のアルファーアルミナ微粉、マグネシア微粉等を種々の用途に対して供給しております。 それら全ての粉末は通常の研磨材の製法のように粉砕、分級の工程を用いず、 独特の製法にて粒成長条件のコントロールにより粒度を調整しております。 【特徴】 ○粉体研磨材・液体研磨材ＣＲの名称は非凝集タイプ。 ○凝集体（二次粒子）を基本粒子サイズ近くまで小さくした。 ○凝集体の引き起こすスクラッチの問題を解決。 ○溶液への分散性が格段に改善。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

腐蝕性のある液体や半導体製造用に使用される高純度薬液（過酸化水素、硝酸、硫酸、フッ酸など）の少容量輸送・保管容器、UN認定 『小容量保管輸送容器／キャニスター缶』は、小容量の保管/輸送で使用される国際輸送にも対応した容器です。 ISOタンクコンテナの容量に満たない小容量の化学品や薬液を安全に輸送します。 回転成形法の原理を利用して、容器の内面に、フッ素樹脂の厚い被膜でライニングされた容器です。 継ぎ目がなく強密着で、耐食性・耐薬品性があり半導体素材の保管・輸送容器に最適です。 お客様のご希望の容量・仕様を満たした容器を、法規則に基づき製作し、 リースまたは販売にてご提供いたします。 【特長】 ■小容量の保管・輸送に適している ■フッ素樹脂ライニングされているので、耐蝕性がある ■化学品や危険物を安心して保管・輸送できる ■リースまたは購入が可能 詳しくは弊社HPお問い合わせよりご連絡ください。

V850ファミリーマイクロコントローラ/製造中止品(EOL品)の再生産 ルネサスエレクトロニクスは、汎用から特定用途まで、また低消費電力、省エネルギーから高性能製品まで、幅広いマイクロコントローラ製品を取り揃えています。その中でも、32ビット・コアのV850マイクロコントローラは、高性能かつ高いエネルギー効率を実現しているため、携帯型の低消費電力アプリケーションに最適です。 ロチェスターエレクトロニクスは、ルネサスエレクトロニクスとパートナーシップを締結し、同社の製造中止品(EOL品)やレガシー製品に対して、認定、製品履歴および製品保証がされたソリューションを提供しています。ロチェスターは、500万個のマイクロコントローラを含む、9億個以上のルネサス製品の在庫を保有しています。V850ファミリーについても、製造中止となった製品について、継続供給をサポートしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート 当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。 ■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。 【小規模～中規模量産サービス】 ■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。 ■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。 また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。 形状・画角変更も可能で、 オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。

半導体及び熱解析技術に裏づけされた、熱抵抗検査装置のご提案 お客様ここの製品ジャンル及びニーズに合ったオリジナル装置をご提案致します。 単なる装置の販売ではなく、半導体技術及び熱解析技術の裏づけを基に、最適な仕様提案から測定条件のご提案まで、ソリューションとしてご提案致します。

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハーフinchから450mmまで幅広く取り扱っております！ 【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 　 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。 化合物半導体や各種電子材料・ウェーハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。 国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。 他社でお買い上げ済みのウェーハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。

ディスクリート半導体の静特性を自動測定！～50kv・～1200Aまで対応可能なパワーデバイス/モジュール用テスター 『TT-1000』は、ディスクリート半導体の静特性の自動測定を行う パワーデバイス/モジュール用テスターです。 高電圧ユニットの「HV-1000」や大電流ユニット「HC-1000」を取扱って おり、お客様のニーズに合わせてお選びいただけます。 ご要望の際は、お気軽に当社までお問合せください。 【特長】 ■～50kv・～1200Aまで対応可能 ■3種類の基本仕様のご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「DMX信号でON」機能！DMX信号でリレーを駆動する4chインターフェース 『DMX-リレー4chインターフェース』は、DMX信号で リレーを駆動する機器です。 4ch各リレー、COM、a接点、b接点出力。 各cｈ、DMX-OFF-ON切替スイッチ付きです。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

ライフサイクルの長い自動車メーカーの半導体へのニーズをサポート/製造中止品(EOL品)の再生産 ロチェスターは、大手半導体メーカーから信頼と認定を受けており、通常の製造中止後も継続的に半導体部品を供給ができるほか、ウェハ製造やICパッケージングのサプライチェーンにおける業界全体の技術動向に関する独自のソリューションも提供しています。 ロチェスターは、米国に拠点を置く自社施設での半導体製品の製造メーカーとして、IATF 16949:2016の認証を取得しています。このIATF 16949は、国際自動車タスクフォースが国際標準化コミュニティと共同で開発した、自動車分野における品質マネジメントシステムの業界最高規格です。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

外気を完全シャットアウト！長年の実績と高精度設計による気密封止 電子部品・機器の“気密封止”に欠かせない ハーメチックシール用のターミナル（端子）です。 用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。 仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール（整合封着） 　使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって 　コバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を整合しています。 ■コンプレッションシール（圧縮封着） 　外周金属は主にFe材またはSUS材を使用しています。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。 ●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。 ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です！ 入手困難な部品を短納期・低コストにて調達することが可能になります！ お客様にメリットを感じて頂けるサービスとなっております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

AIを実装する環境でお悩みではありませんか？産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。 ■AIチップとは■ AIチップとは、AIの演算処理を高速化するための半導体です。 画像処理やAI処理において、学習用はGPUでほぼ標準化されつつあります。一方で、学習用と推論用とではスペックも異なり、推論用ではGPU以外にもFPGAやASICで実現が可能です。 特にエッジ向けの推論用は、IoTと共に現場でAIを処理するデバイスに実装されるため「演算処理のパフォーマンス」だけではなく、「小さい消費電力」「広い動作温度」「長い供給期間」といったデバイスへの組込み実装に向けた採用検討の軸が必要となっています。 ■産業用途に適したAIチップのご紹介■ 低消費電力で高い推論処理能力を誇るHailo社のAIチップ 『Hailo-8 AI Processor』 Hailo-8プロセッサは、Hailo社により開発されたAI処理に特化したチップです。AIチップのなかでも産業用途に好適な以下の特徴を持っています。 （特徴１）高い電力効率でのAI処理！電力効率3TOPS/W （特徴２）高い耐環境性能！チップ単体でー40℃～85℃ （特徴３）長期供給を予定！チップ単体で最長10年を予定

SiC、SiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon carbide SiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイド）は、ケイ素（シリコン、Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体です。SiCはセラミックスの一種であり、非常に優れた機械的特性、化学的安定性、耐熱性などの特徴から、従来は研磨剤などに多く用いられてきました。しかし近年では結晶成長の技術が高まり、Siなどの従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、さらに発生する熱量も少ないため、シリコンに代わるパワー半導体材料として急速に需要が高まっています。またSiCは六方晶や立方晶など様々な結晶性があるため、SiCウェハにも多くの種類があり、用途によって使い分けられます。

トランジスタ・抵抗・容量等の組み合わせで機能を持たせるミニカスタムIC！ 『MFT』とはトランジスタ・抵抗・容量等の組み合わせで、回路を構成し機能を持たせるミニカスタムICです。 あらかじめ、トランジスタ・抵抗・容量等を配置したコアチップを準備しておき、お客様の仕様に応じて回路設計・アルミ配線を施し チップを完成させます。その後製品を組み立て、お客様仕様の製品に仕上げます。 『MFT』は、アルミ配線工程のみの変更で製品チップが完成する為、フルカスタムICと比較してウエハ工期の大幅短縮・フォトマスク等といった副資材費のコスト削減が実現でき、低コストでの製品化が可能となっております。 また、部品集約化によりお客様セットの部品点数削減が可能となりますので製品基板面積の削減にも貢献できます。 カスタムICの実現は難しいとお悩みのお客様にとって最適な製品となっております。 さらに、MFTにおいてシャトルサービスという無料キャンペーンを実施しています！ 申し込み時に、送付いただきますブロック図等をもとに 回路検討からレイアウト設計までの行程を当社にて対応いたします！ ぜひこのキャンペーンを機にMFTをご検討くださいますようお願いいたします！

マイコン用3.3V出力LDO内蔵！低消費電力の3～5cell向けアナログフロントエンドIC！ 『OZ3705』は、放電通知機能を搭載し、12bit ADコンバータを内蔵した、 3～5cell用のAFE ICです。 絶対最大定格は40V(VCC,VBAT)、推奨動作電圧は5.5V～23.0V(VCC)と なっております。 当社では、バッテリーマネージメントを多数取り扱っています。 特許取得済みのバッテリーマネージメントユニット(BMU)ICは、 セルバランスアーキテクチャー及び保護メカニズムを提供しており、 高度なレベルの安全性を確保することが出来ます。 【特長】 ■3～5cell向けアナログフロントエンド(AFE)IC ■12bit ADコンバータ内蔵(ADC) ■I2C 通信(up to 400KHz) ■自動低消費モード移行(standbyモード) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技適を取得し国内ですぐに使えるモジュールをご紹介します。 ■RISC-Vモデル ・ESP32-C3-MINI-1 ・ESP32-C3-WROOM-02 ・ESP8684-MINI-1（New!） ■Xtensa（Single Core）モデル ・ESP-WROOM-02D　※Wi-Fiのみ ■Xtensa（Dual Core）モデル ・ESP32-WROOM-32E ・ESP32-WROVER-E ・ESP32-PICO-V3-ZERO ・ESP32-S3-WROOM-1 ・ESP32-S3-MINI-1 ・ESP32-MINI-1（New!）

厚さ２０μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 する。 TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。

インストール後、すぐに428点の部品シンボルが利用可能 P板.comでは、どなたでも無料でご利用できる回路設計CAD「CADLUS Circuit」をご用意しています。428点の部品シンボルが使え、CADLUS Xとの連携も可能。手書きでの回路図作成からCADでの回路設計へ簡単に移行できます。

液体の中でも特に「水」から作る成膜反応技術！ 『ミストCVD法』とは、気体のように扱える液体「ミスト」を使い、 成膜反応（CVD）させる技術です。 霧(ミスト)状にした原料溶液と加熱部を用いて、簡便、安価、安全に 酸化物半導体薄膜を作製できます。 当技術は多くの結晶性酸化膜を成膜するのに適しており、これを応用展開 することで、太陽電池や燃料電池、有機デバイスなど様々な用途・産業分野 で利用することができます。 【特長】 ■液体、特に水から作る ■ミストの状態で原料を成膜室に供給可能 ■原料の安全性が高い ■真空ポンプが不要 ■大面積化・低コスト・小型化・高いスループットが実現可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＊HDL言語のソースコードしか残っていない！ こんな時に、貴方の解析を力強く支援します！ 『HDL Auto SpecDraw』は、Verilog-HDL/VHDL言語のソースコードを解析します。 【こんなことでこまっていませんか】 ”ソースコードしか残っていない　コメントもない” ”設計仕様書がない　整理されていない” ”追加修正内容がドキュメントに反映されていない" ”変更の個所とは違うところで動きが変わった” "設計者はもういない　誰もわからない” ★解析するにも、今更、優秀な技術者の工数を割くことができない! 【特長】 ■同一プロジェクト内の複数のソースファイルを回路図風に描画 　⇒プロジェクト全体を視覚でとらえる ■任意の信号線を強調 　⇒モジュールの繋がりを追う ■各種レポートの出力 　⇒解析を支援する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各種サイズをラインアップ！マイコン内蔵の産業用タッチモニター 『μC製品シリーズ』は、マイコン内蔵で手軽にタッチモニタ開発ができる 産業用タッチモニターです。 3.5～10.4インチまで各種サイズをラインアップしており、お客様ニーズに お応えします。 産業機器コントローラをはじめ、医療機器や監視装置にご使用いただけます。 【特長】 ■マイコン内蔵で手軽にタッチモニタ開発ができる ■お客様のコントローラとはUART/RS232で接続 ■産業用モニターとして長期供給可能 ■各種サイズをラインアップ ■小ロット生産に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポート！ 『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体や液晶、精密機械、医薬品、食品などの分野において不燃性能を有するクリーンルームとしての実績多数！ソシアの断熱パネル ミクロレベルで空気を制御するクリーンルームの高度化・多様化を推し進めるように「断熱パネル」も進化を続けています。 間仕切専門メーカーである、株式会社ソシアパーティションでは、高機能のノンフロン断熱パネルによるクリーンルームの設計・施工を行っております。 高い断熱性能と気密性・耐久性で、外部からの空気の侵入を遮断し、内部からの空気の流出を防ぎエネルギーの無駄を抑えます。 錆に強く、耐水性もあり腐食しないパネルなので、衛生管理に役立ちます。 建物の耐久性、耐震性にも優れた安心設計のクリーンルームです。 【特長】 ■施工性に優れており、工期が非常に短く、施工中も生産ラインを止めたくないというお客様のニーズに、高いコストパフォーマンスと安定した品質でお応えします。 ■サビに強く、耐水性も兼ね備え、腐食しないので衛生的。建物の耐久性を高め、耐震性にも優れた安心設計で、厳しい温度管理や安全管理を高いレベルで達成するHACCPの対応も万全です。 ■軽量で丈夫なパネルなので、解体・移設にも素早く対応可能。 ■気密性に優れたオーダーメイドドアもご用意。 ※資料請求、お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ppmオーダーの微量金属も評価可能です 各種材料の特性を設計・制御するにあたって、母材に微量含まれている元素の種類や量、またそれらの存在状態を明らかにするのは非常に重要です。このうち元素の種類や量に関してはSIMS(二次イオン質量分析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。本資料では測定例としてセラミックス材料に微量含まれるCeの価数を評価した事例をご紹介します。

バイポーラデバイスの高耐圧・低オン抵抗！半導体に電圧を印加する3端子デバイス 『IGBT』は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタとも呼ばれ、 入力部がMOSFET構造、出力部がバイポーラー構造のトランジスタです。 MOSFETとバイポーラトランジスタの長所を両立させたような特性で、 MOSFETと同様に高速スイッチングが可能。 P-N-P-Nの4層からなる半導体素子により構成されて、数kVまでの 電力制御用途によく使われています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Toshiba Nチャンネル IGBT GT60PR21,STA1F(S ■Semikron Nチャンネル IGBTモジュール SKM195GB066D ■Semikron Nチャンネル IGBTモジュール SKM100GB12T4 ■Semikron Nチャンネル IGBTモジュール SKM145GB066D ■IXYS Nチャンネル IGBT IXGH32N170 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ソーラーパネル、薄膜電池など作成！高温堆積プロセスから熱を放散 当社の半導体における、回路形成「ランツーラン」についてご紹介します。 ロールツーロール処理は、金属の薄層をフレキシブル基板上に堆積させ、 ソーラーパネル、薄膜電池、およびフレキシブル電子機器を作成。 回転ユニオンは温度を調整し、高温堆積プロセスから熱を放散します。 【特長】 ■ロールツーロール処理は、金属の薄層をフレキシブル基板上に堆積 ■回転ユニオンは温度を調整し、高温堆積プロセスから熱を放散 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Nordic nRF52840 SoC ブランクBLEモジュールBluetooth 5~5.4 チップアンテナ版 （１）Bluetooth 5 long Rangeに対応 （２）Thread, Zigbeeに対応 （３）LE 2M PHY対応 （４）ARM TrustZone Cryptocell使用可 （５）各種認証済み(Bluetooth SIG登録済み・技適・FCC・CE等） ＊ARM Cortex M4F CPU搭載 ＊ブランクモジュールとなります。アプリケーション層の開発が必要です。 ＊開発用ボード（MDBT50Q-DB-40）もご用意しております。

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！ 当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績 　・特殊QFN1,300台の実績 　・交換が困難な部品でも対応 　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール 　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上リボール実績 　・アンダーフィルが塗布されている部品も対応 　・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

面実装整流素子や一般整流ダイオードなどを紹介します。 整流ダイオード 総合カタログでは、一般整流素子や高速整流素子、高効率整流素子などの「面実装整流素子」、1.0Aシリーズや1.5Aシリーズなどの「一般整流ダイオード」、150～500nsの「高速整流ダイオード」、50～70nsの「高効率整流ダイオード」、25～35nsの「超高速ダイオード」、「ショットキーバリアダイオード」等を紹介しています。 【掲載製品】 ○面実装整流素子 ○一般整流ダイオード ○高速整流ダイオード ○超高速ダイオード ○ショットキーバリアダイオード　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

温度・湿度・クリーン度が大きく変化しないので、半導体や精密機械、医薬品などの製造工場や、食品加工工場で活躍するソシアの断熱パネル 気密性・断熱性・耐久性に優れ、外部からの空気の侵入も防ぐクリーンルーム用パネル、冷凍・冷蔵庫用パネル、耐火パネルなどシビアな温度管理が求められる工場・倉庫に多くの納入実績があります。 あらゆる現場のニーズに合わせ、豊富なノウハウに基づいたベストな機能空間をご提案いたします。 【特長】 ■高い断熱性能 ■サビに強く、耐水性も兼ね備える ■軽量で丈夫なパネルを採用し、解体・移設にも素早く対応可能 ■不燃、耐火、断熱パネル ■大型倉庫にも対応の冷凍・冷蔵庫用パネル ■-40℃から＋100℃まで使用可能な低温高温耐久パネル ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

超小型真空リフロー炉の決定版!! 大変ご好評頂いております超小型リフロー炉シリーズに超小型真空リフロー炉（TR-125V2）がついに販売を開始致しました！ リフロー炉を導入したいが、価格が高い、場所がない等で機種の選定にお悩みの方や、既にリフロー炉を持っているが、大型の為、わざわざ大型のリフロー炉を動かすのも手間と時間がかかると感じられている方に最適な超小型真空リフロー炉です。

Nordic nRF5340 SoC ブランクBLEモジュールBluetooth 5.2 & 5.3 チップアンテナ版 （１）LE Audioに対応 （２）Bluetooth 5.1 Direction findingに対応 （３）Bluetooth 5 long Rangeに対応 （４）Bluetooth Mesh , Thread, Zigbeeに対応 （５）各種認証済み(Bluetooth SIG登録済み・技適・FCC・CE等） ＊ARM Cortex Dual Core M33搭載 ＊ブランクモジュールとなります。アプリケーション層の開発が必要です。 ＊開発用ボード（MDBT53-DB-40）もご用意しております。

材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習 分子シミュレーション技術の発展により、原子･分子レベルの現象をコンピュータ・シミュレーションで扱うことができるようになってきました。また、分子シミュレーションと機械学習を組み合わせることにより、実験データが少ない場合でも材料開発に機械学習を活用できるようにもなってきています。シュレーディンガーは最新の分子シミュレーションや機械学習、その両者を融合した技術を使って、お客様の材料開発における解析力の強化と高効率化を支援します。展示ブースでは、このような技術について専門技術者が解説し、お客様からのご質問にお答えします。 ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。 ※会期中、弊社展示ブースにてセミナーを開催いたします。 場所: 弊社展示ブース テーマ: 原子レベルのシミュレーションと機械学習による材料開発 様々な材料の物性値予測をコンピュータ上で可能に。事例をご紹介します。

300mm前面開口部のウェーハ搬送カセットの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション別、2024-2030年の予測 グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の300mm前面開口部のウェーハ搬送カセットの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における300mm前面開口部のウェーハ搬送カセットの販売量と販売収益を調査しています。同時に、300mm前面開口部のウェーハ搬送カセットの世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、および収入の競争状況にも焦点を当てています。

製造元や保守先が不明の表示装置の修理及び再設定（大歓迎です）。 製造元・機種に関わらず修理専門スタッフが修理個所の特定を行い修理致します。

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！ 『ウエハー搬送ケース』は、大手半導体メーカーへ長年採用されているウエハーの搬送･ 保管用ケースです。代表的なFOSB・HWSを中心に、さまざまなバリエーションの ウエハーケースを取り揃えております。 FOSBケースは半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送(FOSBケース) ■シリコンウエハ、化合物半導体、セラミック等にも対応可能(HWSケース) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！ ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。 弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。 【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

深堀エッチング技術で高アスペクトトレンチパターンウェハを実現 当社は先端の半導体技術によるテストウエハで、お客様の技術・製品開発を強力に支援しております。 （ベアSiウエハ/ 膜付ウエハ/パターンウエハ) トレンチパターンパターンウェハ『PT063』は、ボッシュプロセスによる深堀エッチング技術により高アスペクト構造を実現しております。 当社の標準レイアウトで、マスク寸法0.2µm~10µmのトレンチパターンを配置しており、最大アスペクト比は40~65程度となります。 開発効率化を求める皆様のニーズに答える製品としておすすめいたします。是非ご活用ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自由に周波数を作り出すことが可能！面実装型やスルーホール型などのパッケージで提供 当社で取り扱う、『分周器・周波数逓倍器』をご紹介します。 周波数逓倍器は周波数マルチプライヤとも呼ばれ、入力された信号の 周波数を整数倍にして出力。分周器は、入力された信号の周波数を 数分の1に落とすので、逓倍器の逆の働きをします。 分周器と周波数逓倍器を組み合わせることで、自由に周波数を作り出す ことができるため、デジタルとアナログの両方で利用されています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Texas Instruments CD4521BE 周波数ディバイダ ■onsemi MC100EP33DTG 周波数ディバイダ ■Texas Instruments SN7497N マルチプライヤ ■Nexperia HEF4521BT,652 周波数ディバイダ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習 ■■高機能素材Weekにおいて、弊社専門技術者が特別講演に登壇します■■ 最近、様々な分野でDXへの関心が高まっており、その中で新材料の研究開発において機械学習を活用する取り組みが進んでいます。しかし、機械学習を活用するには大量の実験データが必要であり、そのデータを集めることは容易ではありません。また、機械学習だけでは材料内の現象を解析するのは一般的に難しいとされています。 シュレーディンガーでは、この課題に取り組むために、原子レベルのシミュレーションと機械学習を融合した技術を開発しています。 本講演では、高分子材料の事例を中心に、材料開発DXに向けた弊社の取り組みをご紹介します。 日時: 5月10日(金) 14:00～14:45 場所: インテックス大阪内セミナー会場 演題: 原子レベルのシミュレーションと機械学習による材料開発DX ※講演の聴講には事前登録が必要です。

ブラシレスモータードライバー（ホールセンサー駆動） ★DCブラシ付きモーター用ドライバー ★CPU Ver:SC_DC_DRV_V00 ★DSW-1をONにて発電ブレーキ（保持力はありません） ★サーミスターエラー時は基板上SMT1付近の発熱が約70度以上の為停止（LED2点灯）致します。復旧はSW3 DSW2　ONにて外部VR速度調節可能 　

シリコンウエハ、サファイアウエハ、SiCウエハ、ガラス基板など各種基板の保管用及び搬送用ケース ■　商品名：ウエハケース/ウエハ容器/カセットケース/Wafer Case ■　サイズ：2インチ用、2.5インチ用、3インチ用、4インチ用、5インチ用、6インチ用、8インチ用、12インチ用 ■　種類：25枚入り、1枚入り（シングルケース）、洗浄用ケース、その他 ■　受注ロット：50個より（在庫品は10個からOKです）

衝撃や振動による破損防止！！ 極薄のウエハーなど割れやすいウエハーを安全に保管・搬送できます。

モーター駆動採用！無発塵でクリーンルームにも好適。 『HS-1810』は、長年に亘るノウハウの蓄積と多くの販売実績をもとに、 顧客の立場に立って開発されたウェハ拡張装置です。 使い易さ、精度、汎用性に優れるほか、モーター駆動の採用により 1mm単位のステージストローク設定が可能になり、より高精度な拡張を実現。 リングサイズの変更は、治具交換のみで対応でき、アルミ製拡張リング、 グリップリング、特殊仕様リング等、ニーズに合わせた改造も可能です。 【特長】 ■1mm単位の高精度設定が可能 ■フィルム予備加熱機構 (タイマー付) ■ステージ加熱 (Max. 100℃) ■ステージストローク調整機構 (Max. 90mm、1mmレンジ) ■ステージ上昇速度可変機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，量産向け全自動ウエハボンダー。 【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径100mm～200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■高精度ボンドアライナーモジュールXBS200と革新的な搬送機構の組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御

実装の信頼性と拡張性を提供するセキュアフラッシュメモリをご紹介！ 『W77Q』は、標準シリアルNORフラッシュメモリを完全置換えできる セキュアフラッシュメモリです。 これまでのNORフラシュメモリと同じように使いつつ、さらに柔軟かつ 高性能なセキュリティ機能を利用可能。 小パッケージで低消費電力を要求されるシステムにセキュアストレージを 追加し、そのセキュリティレベルは、コモンクライテリアEAL2セキュリティ 認定要件を満たします。 【特長】 ■既存のシリアルSPI NORフラッシュメモリW25QJWファミリを継承 ■第三者機関による認定メモリ＝信頼を約束するソリューション ■斬新なセキュリティ機能を搭載 ■CPUを用いないピュアなデジタルロジック設計アーキテクチャー ■コスト重視のプラットフォームに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大きなコードサイズを必要とするアプリケーションの開発に適した容量の製品を選択可能 ウィンボンド・エレクトロニクスは、大容量フラッシュメモリを必要とする アプリケーション向けに、512Mbから8Gbまでの『GigaBitフラッシュ』を 提供しています。 SPI NORをはじめ、QspiNANDやOctalNAND、SLC NANDの製品をラインアップ。 大きなコードサイズを必要とするアプリケーションを開発する場合に 適した容量の製品を選択できます。 【特長】 ■512Mbから8Gbまでご用意 ■SPIバス互換で使用可能なSPI NORとQspiNANDの豊富なラインアップ ■OctalNANDは更に高速化を実現し、最大240MB/sを実現 ■拡張温度範囲により最大105℃保証 ■実績のあるNOR 58nm、NAND46nm-SLCによる高耐久性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

VERTEX は、世界中の最先端研究機関で使われているハイエンドリサーチ FT-IR です。 VERTEX 70v シリーズ FT-IR スペクトロメータは、ブルカーの代表的な技術の一つであり様々な分野で評価の高い RockSolid 干渉分光計をベースとした、研究開発用途のエントリーモデルとして理想的なシステムです。 VERTEX 80 シリーズは、ブルカー独自のアクティブアライメント機構を搭載した UltraScan 干渉計を装備し、高分解能、超高速データサンプリングを可能にするハイエンドリサーチ FT-IR（フーリエ変換赤外分光計） です。 いずれもステップスキャンや超高速ラピッドスキャン測定も可能な高精度干渉計と高品質光学部品によるの明るい光学系により、最先端アプリケーションにおいて究極の感度とスタビリティを保証します。

iC-Haus iC-Hausはマグネチックセンサー（マグネティックセンサー）などの特定用途向けIC(ASIC)を開発、製造し、単一体の混合信号回路及びマイクロシステム専門メーカーです。 産業分野、自動車関連および医療関係に幅広く使用して頂いております。 高電圧およびリニアバイポーラ、高密度とアナログCMOS及びパワー BCDプロセスを カバーしており、OPTO-ASIC(センサーを統合した単一体のマイクロシステム)等も開発 致しました。インターポレーター（逓倍IC）、オプトセンサー、磁気センサー、レーザーダイオードドライバー分野におきまして、お役に立てる事を期待しております。 用途・分野に応じたラインナップをご用意しております。 詳細をご希望の方は、リンク先のiC-Haus社ページをご覧頂くか、こちらのお問合せフォームよりご連絡下さい。

半導体・電子部品の製造工程から貴金属含有スクラップを回収し、リサイクルのニーズに卓越した技術で対応しています。 表面処理工程においては、メッキ液に含まれる貴金属を中心としたリサイクル事業に取り組んでいます。 独自開発の電解式貴金属回収装置「ZIPANG」をはじめ、ユーザーの製造ラインに対応した様々な回収システムを提案しています。金、銀、パラジウムなどの貴金属回収に加え、レアメタルの再資源化や水処理再使用など環境に配慮した回収技術を併せて提供します。

2インチ～12インチ、多品種のシリコンウエーハを豊富な在庫で取り揃えており、小ロット、短納期、安定供給が可能です！ 半導体向けシリコン素材の専門商社、トリニティーでは 多品種の『ダミーウェハ―』を取り扱っております。 お客様のご要望に合わせた加工もご対応させて頂いております。 詳細スペック、数量、その他品目についてもお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■2インチ～12インチ ■P/N型 ■ベア品／膜品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電源信号に対してPI解析を実施、動作不良になりうる原因を調査・対策を実施。 伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。 『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！ 『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！ 『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

AM572x 産業用開発キット（IDK）のご紹介 AM572x 産業用開発キット（IDK）は、ファクトリ・オートメーション、 ドライブ、 ロボット、グリッド・インフラなどのアプリケーションに最適な Sitara AM572x プロセッサの産業用通信機能と制御機能を評価するための開発プラットフォームです。 AM572x プロセッサは、Profinet、EtherCAT、Ethernet/IP などの産業用 イーサネット・プロトコルで使用できる、デュアル PRU-ICSS（プログラマブル・ リアルタイム・ユニット産業用通信サブシステム）サブシステムを搭載しています。 『TMDXIDK5728』は 6 個のイーサネット・ポートを搭載しており、そのうち 4 個は コネクティビティに使用できます。その中で 2 個は PRU-ICSS サブシステムからの Gb イーサネット・ポートで、残りの 2 個は同 10/100 イーサネット・ポートです。 ※詳細はお問い合わせください。

スイッチングノイズを発生源から除去！根本対策で回路全体での対策が容易に！ 『アモビーズ』は、通常のノイズ対策部品とは全く違った観点から生まれた ユニークなノイズ抑制素子です。 コバルト基アモルファス合金の可飽和特性を最大限に活かし、半導体リードに貫通させるだけで 優れたノイズ抑制効果を発揮します。 一般的なノイズ対策はノイズ発生後に対策するのに対し、当製品を用いることで 発生源（電流・電圧の急峻な変化）からの除去が可能で、回路全体での対策が可能になります。 【特長】 ■ノイズ抑制効果が高い 　スイッチングノイズの発生原因である電流・電圧の急峻な変化(高di/dt, 　dv/dt)に直接作用 ■優れた可飽和特性 　電流がゼロクロスする際に大きなインダクタンスを示すため、ダイオードなどの 　リバースリカバリー電流を効果的に低減 ■回路パターン変更なしで対策 　ビーズ形状であり、ダイオードなどの半導体リードに貫通させるだけでノイズ対策完了 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

添加剤の配合を極力制御した特殊工業用のOPPフィルムです。離型剤をコートせずに離型フィルムとして電子・光学分野で使用が可能です。 本製品は、電子材料分野で使用できるよう、一般的なOPPに配合されているアンチブロッキング剤や帯電防止剤などの各種添加剤の配合を極力抑え汚染リスクを低減したOPPフィルムです。 徹底した品質管理により、異物混入が少なく透明性や表面平滑性にも優れます。そのため極微細な凹凸を嫌う電子用途や光学用の工程フィルムとしてご利用頂けます。 また、幅広いご要望にお応えするため表面がフラットなタイプだけでなく、表面を粗化したマットタイプのフィルムもラインナップしています。

LSI開発経験15年以上のエンジニア集団 当社は、LSI製品を必要としている企業と連携し 高性能なLSI製品の開発を行う会社です。 SOC設計において、仕様把握から設計/検証、レイアウト、 実機確認までをワンストップサービスでご提供。 必要に応じて定期的な会議を設定させて頂き、急な仕様変更、 日程変更にも柔軟に対応いたします。 【事業内容】 ■半導体素子、集積回路等の電子部品の 　研究開発、設計、製造及び販売その他の処分 ■電気機器、電子機器、通信機器の部品及び材料の 　研究、開発、設計製造及びその他の処分 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！ 半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。 【取扱製品】 ■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品：ESC ■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品：AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アーキテクチャ、アプリケーション、セキュリティ機能、設計環境、設計用ハードウェア 『PolarFire FPGA』は、ファミリによって不揮発性FPGA の分野を リードしています。 同等のSRAM FPGA に比べて電力消費量が最大50% も少なくて済みます。 有線ネットワークと携帯電話インフラストラクチャ、防衛と商用航空市場、 産業用オートメーションとIoT市場といった幅広いアプリケーションに好適。 低い静的消費電力、セキュリティ、SingleEvent Upset (SEU) 耐性といった 従来の不揮発性FPGA の特長を備えつつ、優れた機能を備えています。 【特長】 ■低コスト アーキテクチャ ■低消費電力 ■市場の主要な問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3D磁気測定原理により実装部品数削減！高い柔軟性により、幅広いアプリケーションに対応可能 『TLE493D-P2B6』は、インフィニオンのテスト工程の強化に基づき、 「TLE493D-W2B6」の技術的性能を向上させた自動車用3次元磁気 ホールセンサです。 ウェイクアップモードによりシステムの消費電力が非常に低く、 バッテリーのランタイムを延長し、システムの消費電力をきわめて低減。 デバイスの設定変更により、幅広いプラットフォームへの横展開が可能で、 内蔵診断機能により、機能安全をサポートします。 【特長】 ■3D（X、Y、Z）磁束密度センシング：最大±160 mT ■プログラム可能な磁束分解能：～65 μT（typ.） ■X-Y角測定モード ■センサー内部回路の故障可否をチェックする診断測定機能 ■消費電力7nA（typ.）のWake Up機能およびパワーダウンモード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つSoC製品をラインナップ！ SOUNDEC製品である、SNC8600/8600Aは、ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーが内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つシステムオンチップ（SoC）であり、高い統合性、低コストの製品応用に対応可能。 製品概要 １．力強い計算力ユニット：Cadence Tensilica HiFi3高性能DSP、処理 　　スピード：200MHz ２．高性能CODEC：24bitステレオADCとDAC　各2チャンネルを有し、 　　それぞれのダイナミック レンジは106dBと100dB 　　幅広いサンプリングレートをサポート。8k Hz~192k Hz、PCM信号 　　入力：2チャンネル、PDM信号入力：8チャンネル ３．豊富な周辺機器インターフェイス： 　　USB2.0(FS/HS)/I2C/I2S/UART/GPIO ４．優れた電源管理：外部電圧3.3V~5.5V動作可能、USBを除き内部IP間 　　1.8V通信可能。 ５．低消費電力

3時間以内にお見積り回答・在庫品の当日出荷・流通品1週間内出荷！ 当社では、半導体及び電子部品などを取り扱っています。 自社在庫及びOEM在庫仕入れ、国内外流通在庫品は80万点以上を有し、 国内外メーカー500社以上のものを緊急調達、生産中止部品調達、 入手困難な部品調達等、幅広くお客様のニーズに瞬時に対応可能。 また、海外メーカーのリニアテクノロジー、マイクロチップ品は メーカーから直接の購入ができ、国内メーカーではルネサステクノロジー、 太陽誘電は国内代理店からの購入も可能です。 【当社の特長】 ■在庫豊富 ■品質管理 ■スピーディーに対応 ■お客様のニーズに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給 当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■スタンピング金型にてリードフレームを生産 ■リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される 　ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能 ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを 　高精度・高品質に量産し、供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関する情報を約70ページにわたって解説したホワイトペーパー進呈 ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電力化を図ったLPSDRAMの種類」、「その他のDRAM」 第3部 NAND/NOR型フラッシュ・メモリ 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「使用上の注意」 第4部 組み込みシステム向けのメモリを設計/製造/販売しているメーカ 　「ウィンボンド・エレクトロニクスのご紹介」 ※ホワイトペーパーは「PDFダウンロード」からご覧いただけます。

5種類から選択できる、1/8Brick DC/DC コンバータ用ヒートシンク 当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 新たに発売された1/8ブリックDC/DCコンバータ用アルミヒートシンクは5種類　 SK DC 15 58 SA（23 x 57.9 x 6 mm） SK DC 16 58 SA（23 x 57.9 x 10 mm） SK DC 17 58 SA（23 x 57.9 x 12.3 mm） SK DC 18 23 SA（59.69 x 22.9 x 15 mm） SK DC 19 23 SA（61 x 22.9 x 8.9 mm） 詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。

W23 x L23 x H12.3 mm PGA用ヒートシンク 当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK PGA 8 x 8 x 12 幅23 x 長さ23 x 高さ12.3 mm　のPGA用アルミヒートシンク サイズバリエーションは弊社ホームページにてご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

研究開発から量産までサポート！ 信頼性の高い標準型のハードウェアと豊富な実績に支えられ、神港精機は1967年に1号機を世に送り出して以来、多くの分野で活躍しています。柔軟で先進的なソフトウェアにより常に最先端を切り開く最新型の装置の装置を提供しています。

記録型光ディスクのレーザの光量を高速でかつ安定的にモニタリングするためのフォトＩＣセンサ ・１４ｎＳ以下という高速セトリング時間を誇ります。 ・高倍速用のハイパワー・レーザに対応が出来ます。 ・極小のオフセット電圧温度ドリフトです。 ・小型（３．５ｘ３．０．１．１ｍｍ）のＣＯＢパッケージを採用しています。 ・環境に優しい鉛フリー対応品です。

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。 フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生、産業関係はもとより、 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果し、 きびしい環境下においても安心してご使用できる信頼度の高い製品です。

イニシャルコスト無料！安くても高品質な基板が1枚からでも製造でき、多くのお客様に支持されています。 P板.com基板製造サービスでは、プリント基板を調達する際の最大のネックである 「製造イニシャル費用（フィルム、シルク版、CAM編集費、その他）」を全て無料にしました。 1枚でも5枚でも、必要な枚数の基板をどこよりも安く調達できます。

その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、チェッカーなどの設計・製造・販売を担っています バーンインボードのことなら株式会社笠作エレクトロニクスにおまかせください。 ご要望に合わせたバーンイン・ボード、ＩＣソケット、チェッカーなどを短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。

当製品は2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。 セプラSA 101、SA201は宇部興産独特のビフェニルテトラカル ボン酸二無水物（BPDA）をベースにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性（熱変形温度　：SA101　470℃、SA201　486℃） ○高真空性 ○切削加工性に優れる　 ○低不純物濃度 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

客先仕様に伴い製作致します。 ウエハサイズは、ＭＡＸ４インチ、厚み２００～５００μｍ。 電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。 ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。

様々な衝撃から製品を守る　発泡樹脂緩衝材～コーナーパット コーナーパット緩衝材は、液晶モジュールの中間輸送での使用時に最適です。 ハンドリングが過酷な環境下での緩衝包装設計を施しています。 帯電防止処理がしてありますので、静電気によるトラブルを防ぐとともに、ホコリやヨゴレも防止できます。

ワンチップ化により小型・低消費電力が可能な光学式エンコーダ用フォトＩＣ！ 受光素子、増幅回路、遍倍回路を内臓した光学式エンコーダ用フォトICです。 遍倍数は外部より切替可能です。 受光部設計のみのセミカスタムの為、設計・開発期間が大幅に短縮できます。 ワンチップ化にする事により小型化、低消費電力化が可能となります。 【特長】 ○アナログ波形をモニター可能 ○１遍倍、２遍倍、４遍倍、８遍倍を外部端子で切替可能 ○省スペースなBGAパッケージ/鉛フリー ※詳しくはお問い合わせいただくか、 カタログをダウンロードしてご覧下さい。

安定した高精度な微量塗布を実現します。 シリーズにTM-08S(内径φ0.08)を追加、 さらなる微量塗布を実現します。 流動性を考慮した内部形状と面粗さで安定した微量塗布が出来ます。

「顧客満足度１００％をめざして」技術と創意工夫で未来を築きます。 ピーエムユー株式会社は、プラスチック成形、マイクロホンとソフトウェアの各事業で活動しています。 顧客満足度１００％をめざし、より一層の努力が必要と自覚しさらなる業界のオンリーワンとして無限の可能性にチャレンジし、品質活動を推進します。 また、物作りにおいて地球に優しいをスローガンにし、環境負荷を軽減する物づくりを実行し地球と人を大切にします。 【事業内容】 ○プラスチック製品・金型製作・組立事業 ○マイクロホン製造・販売事業 ○ソフトウェア事業 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

RAID開発用FMC基板、最大10台のSATA HDD/SSDとの接続が可能 【AB09-FMCRAID】は、FMC規格に対応しHPC(HighPinCount)の高速シリアル・チャネルを最大10チャネルのSATAインターフェースに変換するRAID開発用FMC基板です。Xilinx純正の各種評価ボードに対応しており、SATA-IPコアを使ったRAIDシステムの開発に最適です。

半導体・電子部品・電源のことなら当社にお任せ下さい！ マイクロデバイス株式会社は、国内、外国メーカー各社の半導体・ 電源ならびに電子部品の販売を行っている会社です。 抵抗器をはじめ、水晶振動子や制御機器など、さまざまな製品を豊富に 取り扱っております。 またアートワークのみや生基板のみ等、各協力会社との強力なタイアップで お客様のニーズにお応え致しますので、是非ご用命下さい。 【事業内容】 ■国内、外国メーカー各社の半導体、電子部品、電源の販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介 『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■多目的に対応 ■熱硬化型の導電材料 ■低温処理可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

部品調達から製造までのトータルサポート！ アイタック株式会社は、電子部品・機器の開発、製造、 販売を行っている iTak(international)Limitedの日本法人です。 当社では、台湾・中国・韓国・日本のIC・半導体素子を幅広く 取扱っております。 また、部品調達から製造までのトータルサポートが可能です。 電子部品のことなら、当社にお任せ下さい！ 【取扱品目】 ■LCD ■基板 ■接続部品 ■電池 ■半導体 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Chroma 58604は、高密度、多機能、および温度制御されたレーザーダイオードバーンインおよび信頼性評価システム。 バーンイン、信頼性&寿命試験 Chroma 58604は、高密度、多機能、および温度制御されたレーザーダイオードバーンインおよび寿命試験用モジュールです。各モジュールには、最大256個のSMUチャネルがあり、以下で説明するように、さまざまな制御モードで電流および測定電圧を供給することができます。 自動電流制御モード(ACC) 自動電流制御（ACC）モードでは、制御回路は各レーザダイオードにあらかじめ設定された電流を高い安定度で供給します。デバイスの抵抗と温度がどのように変化しても、電流はテスト期間にわたって一定に保たれます。デバイス電圧は、品質基準パラメータとして記録されます。 オートパワーコントロールモード(APC) オプションの外付けフォトダイオードPCBからのフィードバック信号を使用すると、制御回路はレーザーダイオード電流を自動的に調整して一定のフィードバック信号強度を維持することができます。これは、レーザーダイオードの光出力が試験期間にわたって一定に保たれることを意味します。デバイスの電圧と電流は、参照用の品質パラメータとして記録されます。

EtherCATスレーブコントローラの定番 AX58100は、ローカルバススレーブとSPI スレーブの2つのプロセスデータインタフェース（PDI）を提供し、従来の非EtherCATフィールドバスアプリケーションで最も一般的なMCUとDSPとの接続をサポートします。AX58100は、2つのメモリ空間、ESCとファンクションを提供し、設計者はチップセレクトを使用してどのチップにアクセスするかを決めることができます。ブリッジは、2 つのメモリ空間の内容EtherCATマスタに同期させ、AX58100の機能（PWM、SPI マスタなど）をリモート制御します。AX58100は、ESCおよびファンクション割込みイベントを割込みステータス・レジスタにレポートし、レベルまたはエッジ割込みトリガ・モードをサポートして外部MCU/DSPにこれらのESCおよびファンクション割込みイベントを管理するよう通知します。 AX58100は、EPAD付きRoHS適合の80ピンLQFPで、-40～105℃の工業グレードの動作保証温度範囲をサポートしています。

Central Semiconductor ツェナーダイオード MHZ5250B セントラセミコンダクタ―社の下記4製品は自動運転システムの「LiDAR」に最適なデバイスとなっており、海外LiDARメーカーに採用されている製品となります。

３次元実装サービス（TSV技術等による実装サービス） MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 ２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 １枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス 　スパッタ法で４，５，６，８インチに対応 ・Siディープエッチングサービス 　２～１２インチに対応します ・100℃以下の低温CVD膜付けサービス 　２～６インチに対応します。 ・8インチ, 12インチMEMSファンドリーサービス 　大型チップ向けMEMS製造が可能 ※詳細はPDFをダウンロード下さい。

IGBT、IPM、P-MOS FET、SiC、Diopeなどのパワーモジュール用AC特性評価装置 「パワーモジュール動特性評価装置」は低ストレーインダクタンスを実現したAC特性評価装置です。 高速遮断回路内蔵により、サンプル破裂時に装置を保護します。 ＜製品特長＞ １．低ストレーインダクタンスの実現 ２．高速遮断回路内臓 ３．大電流・大電圧対応 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

高純度シリコン製品（5N〜6N）をお客様の要望によってカスタマイズします。（単結晶スパッタリングターゲット材も可能） 弊社では、高純度シリコン製品を製造する海外企業と密接な関係を作っており、お客様の要望に合わせた仕様の多結晶シリコン・インゴット、単結晶シリコン・ターゲット、単結晶スパッタリング・ターゲットを供給可能です。まずは弊社からのヒアリングにお答えいただき、サンプルを作成させていただきます。そのサンプルを実際にお手にとってご判断ください。きっとご満足いただけると思っております。どうかよろしくご検討をお願い申し上げます。

低メッシュのものから高メッシュまで多種類ご用意！サン工芸のスクリーンマスクをご紹介 当社が取り扱う、スクリーンマスク『スタンダードスクリーン』をご紹介します。 スクリーンは低メッシュから高メッシュのものまで多種類ご用意。 乳剤も意匠に適したものを使用します。 また、スクリーン印刷時に生ずる歪みを独自の研究データにもとづき補正。 乳剤開発及び機械開発、製造技術の研究を推し進めるとともに、 皆様の高度な要望にお応えしていきます。 【特長】 ■低メッシュのものから高メッシュまで多種類ご用意 ■乳剤も意匠に適したものを使用 ■スクリーン印刷時に生ずる歪みを独自の研究データにもとづき補正 ■紗張り、コーティングから検査まで確実でスピーディな製版を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハロゲンフリー・半田リフロー対応！電源監視6系統内蔵の電圧監視IC 『CA0020AN』は、高耐圧CMOSプロセスにより低消費電力を実現しており、 バッテリー等の電源監視に好適なICです。 車載AV機器において車内の複数系統の電源電圧を1チップにて監視します。 また、小型パッケージの採用により、基板サイズの小型化、高密度化に 適しています。 【特長】 ■電源監視6系統内蔵 ■ヒステリシス付きコンパレータ：5系統、ヒステリシス無しコンパレータ：1系統 ■Nch オープンドレイン出力 ■小型薄型底面実装型パッケージ 　（Plating Lead Package：3.65mm×2.7mm×t:0.58mm 14PIN） ■ハロゲンフリー、半田リフロー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

比較結果はディジタルコードで出力！A/Dコンバータ回路の設計事例をご紹介 フロンティア・テクノロジーの設計事例『A/Dコンバータ回路』をご紹介します。 サンプル＆ホールド回路により一定の周期でアナログ入力電圧を容量に充電し、 電荷再配分に基づいた逐次比較(D/A変換器からの出力電圧との比較)を行います。 比較結果はディジタルコードで出力します。 バッテリー駆動を必要とするモバイル機器等の用途に適し、低パワーセンサICへ 搭載実績があります。 【レイアウト設計のポイント】 ■容量アレイ部はばらつきを最小に抑えるためコモンセントロイド配置にする ■各容量群の重み付けを考慮した寄生容量になるよう注意して配線を行う ■容量アレイの外周にはエッチングによる容量値誤差防止対策としてダミー容量を 　配置し1unitの容量値安定化を図る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特注品として密度・抵抗値等対応可能！ 当社では、ロシア産ゲルマニウム単結晶、ノッチ付き 8インチ（200mm）の『ゲルマニウム製ウエハー』を 生産・供給しております。 密度・抵抗値等、特注品の対応が可能です。 シリコンウエハーには無い、特性を御活用下さい。 【仕様（抜粋）】 ■オリエンテーション：[111][110][100]その他 ■導電製タイプ：N、P ■ドーパンド：Sb、Ga、Au ■抵抗値（r）、Ω×cm：0.01-45 ■密度（EPD）cm-2：<105 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ナノインプリントのスループット向上に実績あります！石英型、電鋳型いずれも対応可能 ナノインプリントのモールド用離型剤　フロロサーフ　NLシリーズ ナノインプリント用のモールドに塗布することで、モールド表面に10nm 程度の層厚でフッ素化合物（ペルフルオロポリエーテル）を化学結合で強力密着させます このことで連続離型も可能になりナノインプリントの成型の生産性（スループット）が大幅向上します。 塗布はスプレー法などで簡単に行え、常温乾燥で5-10分間で完了。 非引火物で低臭性ですので安全です。 再塗布も簡単に行えます。 光ナノインプリント用　NL-1 熱ナノインプリント用　NL-2　 の2種類をご用意しております。 ＊無料サンプル液進呈中！（送料のみご負担ください＝着払いにて発送）　お気軽にお申し付けください。

銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシンク 当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクを ご提供しております。 『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。 各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の デバイスの放熱原料として期待されます。 【S-CMCの特長】 ■日・米・中・欧にて特許取得済み、日・米・中にて商標登録を実施 ■Moの使用量は、目的により自由に選択可能で、ご希望の熱膨張率に対応可能 ■GaN要素を使用した衛星通信デバイスに10年以上の使用実績を有する ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

中部物産貿易株式会社の工業用・文具用指サック 日本での設計によるマレーシア製の、天然ゴム・ニトリルゴム製の指サック 精密部品、各種製品の組み立て、品質管理、食品、化粧品、医療機器などに

半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム 半導体および関連技術の開発/解析を支援する、シュレーディンガーの統合プラットフォームをわかりやすくご紹介いたします。 【製品の概要】 ■量子力学計算による半導体物性の予測と解析 ・電子物性 ・機械特性（弾性定数テンソル、体積弾性率） ・誘電特性 ・反応経路探索 ■半導体成膜プロセス(CVD, ALD, ALE)の最適化 ・量子力学計算と機械学習による新規前駆体の開発　 ■古典分子動力学計算による半導体実装の最適化 ・樹脂封止材の架橋構造モデルの構築 ・ガラス転移温度の計算による耐熱性の予測 ・水やガス分子の吸収率と拡散係数の計算による ガスバリア性の予測 ・水／ガス分子吸収時における物性変化の解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ギャラクシーは、ディスクリートデバイスの研究開発、製造、販売に焦点を当てたIDM半導体企業です ギャラクシーは、ディスクリートデバイスの研究開発、製造、販売に焦点を当てたIDM半導体企業です。主な製品は、あらゆる種類のダイオード、SiC、MOSFET、トランジスタ、アナログIC、フォトカプラ、LED、その他のディスクリート半導体デバイスです。当社は、お客様のワンストップ購買ニーズに応えるため、高い適用性と信頼性を備えたシリーズ製品および技術ソリューションを提供することができます。当社の製品は、コンピュータおよび周辺機器、家電製品、アダプターや電源、ネットワーク通信、カーエレクトロニクス、産業用制御など、さまざまな分野で幅広く使用されています。 2021年1月27日、SSEに上場、株式略称。ギャラクシーマイクロエレクトロニクス、証券コード: 私たちのビジョンは、国内一流、世界的に有名な半導体ディスクリートデバイスサプライヤーになるために捧げることです。

Xinerは、2013年に設立されました。 Xinerは、2013年に設立され、我々は深セン正源科技、深セン国有資産監督管理委員会、深セン人材革新基金、大陳ベンチャーキャピタル、方光資本、厦門ファルコンと他の有名な機関から共同出資を受けています。IGBTチップ、IGBTドライバチップ、ハイパワーインテリジェントパワーモジュールの開発、応用、販売に力を注いでいます。Xiner に経験豊富で、実用的なチームがあります。主要な人員は10年以上の業界経験を蓄積しており、中国で初めてFST技術に基づくIGBT製品の量産に成功しました。Xinerは上海と深圳に研究開発センターを持ち、深圳、上海、青島、順徳、杭州に営業所を設立して、お客様のニーズに迅速に対応しています。 ザイナーは、アプリケーション指向、研究開発、オープンな協力というビジネス哲学を堅持しています。お客様のアプリケーション要件を深く探求し、IGBT関連製品の研究開発と設計に注力し、業界のベストパートナーと協力して、お客様に最も安定的でコスト効率の高いパワーデバイスを提供しています。

お客様のニーズに合わせて豊富な経験と確かな技術でお応えいたします 当社では、電気分解用電極（水素生成）の製造を行っております。 当社の白金めっきチタン電極は、イオン水生成器用電極として 供給開始以来、長年にわたりご利用いただいている電極です。 ご要望をもとに、実際に使用される用途や環境に応じた仕様を ご提案させていただきますので、ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■白金は消耗量が小さく長寿命・耐久性に優れている ■一貫した量産ライン体制をもって、低コスト・短納期・高品質を実現 ■形状は板状・棒状・筒状・エキスパンドメタル（アートメタル）・ 　パンチングメタル等、めっき可能 ■白金めっき後のカット（プレス）やターミナル部の溶接等、後加工ができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、出荷方法も選択できます。 Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます！ お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング／ブレードでのダイシング加工 ・ウェハのリブカットTAIKO※1 ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》 対応可能ウェハ径6～12インチ（リブカットは8インチのみ）

中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド）のパワー半導体製造会社のご紹介です。 湖南三安半導体有限責任公司（Hunan Sanan Semiconductor Co.,Ltd.）は 中国 湖南省　長沙市に本社を置く、SiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド）のパワー半導体製造会社です。 LEDチップの開発・製造において世界シェアトップ企業である三安光電(Sanan Optoelectronics）グループに属し、通信・車載・産業向けのパワー半導体、中でもSiC(シリコンカーバイド)に力を入れております。

医療関連向け！医療・介護施設・薬局におすすめの製品をご紹介 当製品は、ICカードをかざすだけの、医療機関や薬局の受付に おすすめな非接触カードリーダーです。 複数の医療機関で情報共有が可能、組み合わせの問題など安心・安全。 また、事務所におすすめな「パソコン自動切替器」、介護施設に おすすめな「ワイヤレスガイドシステム」も取り扱っております。 【対応ICカード】 ■マイナンバーカード ■HPKIカード(医師資格証) ■IC免許証 ■FeliCaカード ■税理士カード ■電子車検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電圧要件が異なる他のICとの互換性を確保！コンポーネント間のインターフェイス 『レベルシフタIC』は、トランスレータICとも呼ばれ、電圧又はロジック レベル間で電気信号を変換する、回路上の半導体デバイスです。 当製品を使用して、TTLやCMOSなどの電圧要件が異なる他のICとの 互換性を確保することが可能。 さまざまな電圧レベルで動作するコンポーネント間のインターフェイス として機能し、ハイからローレベル電圧(5Vから3.3Vロジックなど)に、 又はその逆にローからハイレベル電圧(3.3Vから5V)にシフトできます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■電圧レベルトランスレータ Texas Instruments SN74LVC1T45DBVR ■バストランシーバ Texas Instruments SN74LVC1T45DBVT ■電圧レベルシフタ onsemi FXMA108BQX ■ロジックレベルトランスレータ onsemi MC14504BDR2G ■I2Cトランスレータ NXP PCA9306DP1,125 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モバイルや自動車を始め、さまざまな分野にカメラモジュールをを提供しています。 iBGA PKGを使用したタイプだけでなく、ベアチップを直接使用したCOBタイプモジュールにすることで、大幅なコストダウンを実現。

半導体製品・電子部品の販売およびEMS（電子機器製造受託サービス）の提供 当社では、デバイス事業を展開しております。 ルネサスエレクトロニクスをはじめ、各種半導体や電子部品・液晶モジュール等を お客様のニーズに応える技術サポートや協業パートナーとの連携により、 適切なソリューション提案を実現しております。 また、ディスクリート部品をお探しなら、代替品調査は当社にお任せください。 コスト低減に尽力させていただきます。 【取扱い製品】 ■半導体関連 ■受動部品関連 ■表示関連 ■基板関連 ■組込み/モジュール　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

無負荷状態でのデバイス損失がゼロに近くなる！高電流、高耐圧を実現 『CGD65A130SH2』は、独自の材料を活用したエンハンスメントモード GaNオンシリコンパワートランジスタです。 ICeGaNゲート技術により、事実上すべてのゲートドライバーと コントローラーチップが利用可能。グランドプレーンを強化し、 熱性能を向上させ、 熱設計を簡素化します。 また、デバイスは、大きな銅領域に直接はんだ付けできます。 【特長】 ■簡単設計 ■高信頼性 ■650V-12AeモードGaNパワースイッチ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

外径φ0.05mm～φ0.10mm！微細研削加工技術で製作した超硬合金ミクロンピンです 三和クリエーション株式会社で取り扱っている「超硬合金ミクロンピン」を ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD)：φ0.05mm～φ0.10mm ・全長(L)：～350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

世界最小クラスのリフロー炉シリーズに､超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）登場！ 株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが３倍！(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上！真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、開発の向上と開発スピードを速めるのに欠かせない1台です。

優れた量子ドットレーザを実現する高密度量子ドットの結晶成長条件を見出し、実用化に成功 当社の量子ドットは、 分子線エピタキシー（MBE：Molecular Beam Epitaxy）法を用いて作製しています。 MBE法とは超高真空に保たれた成長室において、 るつぼから材料となる元素を蒸発させることで、 基板上に結晶を成長させる手法です。 長年にわたる研究開発の積み重ねのなかで結晶成長物理への理解を深めることで、 結晶成長レートや基板温度等の様々な成長条件の組み合わせから、 優れた量子ドットレーザを実現する高密度量子ドットの結晶成長条件を見出し、 実用化に成功しました。 【特長】 ■高温環境での安定動作と高い信頼性 ■優れた戻り光耐性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【デバイス開発】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。 【3分でわかる！基礎知識】用語編！ 今回は【デバイス開発】についてご紹介します！ デバイス開発とは？またデバイス開発にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、「製品企画」「デバイス開発」「回路設計」等の用語について分かりやすく解説します！！

エキシマランプ光源市場は2036年までに1,198百万米ドルの収益を生み出すと予測されています。 当社のエキシマランプ光源市場業界調査によると、エキシマランプ光源市場規模は2036年までに約1,198百万米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は約340百万米ドルになりました。 さらに、エキシマランプ光源市場は、予測期間（つまり2024―2036年）にわたって7.9％のCAGRで成長すると予想されています。SDKI Inc.のアナリストは、塩素などの従来の消毒剤に関連する健康リスクに関する知識の増加により、エキシマランプ光源の市場シェアが大幅に拡大すると分析しました。塩素消毒水を使用した後、人によっては目、喉、鼻に炎症を起こす場合があります。 日本のエキシマランプ光源の市場規模は、カビ、ウイルス、細菌、その他の有害な微生物を根絶する紫外線ランプの消毒能力に関する一般の知識の増加により、さらに拡大するはずです。