『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

厚肉成形

ギア等の切削用母材に！ボイド（気泡）レスの厚肉成形のご紹介

【採用事例】 ■薬分封機ローター ■福祉ハンドル ■医療機器アーム ■基板洗浄用ローラー ■ケミカルポンプ ■水道用補修弁 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 府中プラ株式会社 本社工場・本山工場

秀峰自動機株式会社 　会社案内

御社の生産性向上・品質の安定化を、我社の創造技術FAが現実にします！

■自動検査装置 ・自動車コネクター各種／マイクロスイッチ各種/クリンカー中のフリー 　ライム量／マウス動作／画像処理による外観各種／PDP評価架台／その他各種 ■自動集積装 ・プリント基板用銅箔定寸切断後の耳揃え積載 ■自動マーキング装置 ・フォトカプラー品種（オフセット）／チップレジスター（オフセット）他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 秀峰自動機株式会社