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    【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

    PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…

    当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 【自動見積システム】サクッ!とSHOWA 製品画像

    【自動見積システム】サクッ!とSHOWA

    PR【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回…

    『あぁ~営業担当が捕まらない!』『一分一秒早く見積が欲しい!』『いつになったら見積来るの?』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い!』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ!とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • はんだ接合部衝撃試験装置 製品画像

    はんだ接合部衝撃試験装置

    BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価

    【商品説明】 接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。 【評価対象】 ●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測 ●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価) ●セラミック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 【操作原理】 BGA等のはんだ接合部側面に高剛...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所

  • イマダ トルク-角度測定ユニットTAAシリーズ 製品画像

    イマダ トルク-角度測定ユニットTAAシリーズ

    【トルク-角度の測定】手軽にトルクと角度の関係を分析します!

    クリューキャップテスターDTXS/DTXAシリーズと、角度計を組み合わせることで、トルクと角度の関係分析ができるようになるセット商品です。 飲料水や医薬品のボトル、ロータリースイッチの操作力、基板など板材の捻り強度、肌着や湿布の感触など、様々な回す力・捻る力と角度の関係を分析し、特性評価できます。 【事例紹介】 ・ビンや基板の捻り強度(卓上での電動トルク-角度測定) ・車のダッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イマダ

  • MIT耐折疲労試験機(耐折度試験機) 製品画像

    MIT耐折疲労試験機(耐折度試験機)

    紙、プラスチックフィルム、金属箔、フレキシブルプリント基板(FPC)な…

    ●スプリング荷重式とデッドウエイト式が選択可能。...[S-2] ■荷重方式:スプリング荷重 ■荷重:1.0~5.0N または 5.0~15.0N(選択) ■曲げ角度:左右へ各45°、90°、135° ■曲げ速度:90cpm、175cpm [D-2] ■荷重方式:デッドウエイト荷重 ■荷重:2.45~19.6N (2.45Nステップ) または 0.98~9.8N (0.49Nステ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋精機製作所

  • No.674 IPC屈曲試験機 製品画像

    No.674 IPC屈曲試験機

    FFC(フレキシブルフラットケーブル)・FPC(フレキシブルプリント基…

    ●卓上コンパクトの設計です。 ●厳しい耐屈曲性、耐熱性要求に対する評価に最適です。 ●試料サイズ・試験法に合わせた治具製作が可能です。 ...■試験片寸法:最大幅25mm、厚さ0.05~0.5mm、長さ50~300mm ■試験片数量:最大4個 ■駆動方向:水平方向 ■曲率半径:2.5~7.5mm(φ5~φ15)1mm単位で設定 ■屈曲速度:20~200cpm(10cpm単位...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋精機製作所

  • 【業界ソリューション(電子機器)】マイクロエレクトロニクス 製品画像

    【業界ソリューション(電子機器)】マイクロエレクトロニクス

    マイクロエレクトロニクスの部品やコンポーネントの材料試験のアプリケーシ…

    00及びAEC-Q200といった 業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。 それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から 集積回路(IC)のせん断試験やプリント回路基板(PCB)完成品の 曲げ試験など多岐に渡ります。 【共通アプリケーション】 ■ICパッケージの圧縮試験 ■電子パッケージのダイせん断試験 ■銅ランナーの剥離試験 ■PCBのマイクロ曲...

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    メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

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