『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【めっきの解決事例】コスト低減

ワイヤーボンディング用ニッケルめっきや金錫合金めっきなど！コスト低減に…

ださい。 【コスト低減に関するめっき・表面処理（一部）】 ■ワイヤーボンディング用ニッケルめっき ■金錫合金めっき ■光沢金めっき（硬質金めっき） ■シール用ニッケルめっき ■無光沢銀めっき ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢