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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 高反射金めっき 製品画像

    高反射金めっき

    NASAスペースシャトルに搭載され、実験成功!

    光沢金属の中では、めっきが幅広い波長の反射が良いとされています。 しかしながら、めっきは空気中ですぐ変色してしまいます。 そこで三ツ矢はこの問題を解決するために高反射金めっきを開発しました。 従来の弊社の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢

  • プレート&シートプリンター『PP550』 製品画像

    プレート&シートプリンター『PP550』

    銘板づくりもプレート印刷も。多彩なニーズに「美しく」「すばやく」お応え…

    『PP550』は、最大60mm/秒のすばやさで美しく印刷できるプレート& シートプリンターです。 ツヤアリ、ツヤケシ、型抜きシートロールなど豊富なシートをご用意 しているので、用途に合わせて使い分けられます。 市販されているアクリル、PVC 、ポリエステルなど幅広い材質のプレートに ...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマーケティングジャパン株式会社

  • 小型・卓上 刻印・打刻機 MPX-90 製品画像

    小型・卓上 刻印・打刻機 MPX-90

    バージョンアップ!金属対応した小型・卓上 刻印・打刻機 以前よりも打…

    ・価格はオープン価格(弊社実売価格50万以下、オンライン最安値と  同等価格を実現致します) ・金、、銅、プラチナ、真鍮、アルミ、鉄、ステンレスなど(印刷面のビッカース硬さ(HV)が200以下であること) ・印字範囲80x80mm ・最大解像度1058dpip(ベクター) ・最大打刻速度50...

    メーカー・取り扱い企業: 東光化学工業株式会社

  • 耐熱耐候マーカー 製品画像

    耐熱耐候マーカー

    金属、ガラスへのマーキングが可能!加熱後もはっきりと識別できる耐熱耐候…

    【ラインアップ】 ■はっきり太くマーキング(描画幅:2~2.5mm) ・黒 ・ ・白 ・レッド ・ブルー ・イエロー ・グリーン ■細かな文字をマーキング(描画幅:1~1.5mm) ・黒 ・白 ・ブルー ・グリーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MCシステムズ

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