CSP | イプロスものづくり

PR半透明で接着が確認などが容易な製品などをラインアップ！ポンプ周り

当社で取り扱う「ポンプ周り配管部材」をご紹介いたします。汚水排水配管や給水配管などにご使用できる幅広いラインナップをご用意しております。汚水排水配管用部材では、異物混入に対応しているチャッキ弁「DYCV2」や、半透明で施工時の接着確認が容易な製品「DYCVS２」、またステンレス製で耐久性の高い「DYCV-SUS」など、かゆいところに手が届く製品をご用意しております。また、各種配管に応じてボ...

メーカー・取り扱い企業：橋本産業株式会社

撹拌機「AJITER」×水圧モータ「NADS」

PR水の力で撹拌機を動かす！エアーを使わないので空気が綺麗、電気を使わない…

水道水を作動流にするNADSの水圧モータを使用した撹拌機です。エアーを使わないので空気が綺麗、電気を使わないので環境に配慮した安全・安心な撹拌機です。【NADSとは？】 NADSはNACOL株式会社の新・水圧技術（ADS: Aqua Drive System）を使用したポンプやモータ、リリーフ弁、ソレノイドバルブ等を展開するシリーズ。空圧や電気駆動では難しかった高性能な駆...

メーカー・取り扱い企業：株式会社島崎エンジニアリング本社

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

に搭載されています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社しぶかわ電子

【産業調査レポート】世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場

世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場：クォーツ/シリコン、アルミナ…

arket）の現状及び将来展望についてまとめました。電子回路基板用アンダーフィル材の市場動向、種類別市場規模（クォーツ/シリコン、アルミナ、エポキシ、ウレタン、アクリル、その他）、用途別市場規模（CSP（チップスケールパッケージ）、BGA（ボールグリッドアレイ）、フリップチップ）、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

JTAGテストツール（バウンダリースキャンテスト）

CSP・BGA・MCM搭載基板の実装検査が簡単に行えるテスター

狭ピッチリードやボールグリッドの出現により、テストプローブによるアクセスが困難になっているCSP、BGA、MCM等のSMTデバイス搭載基板の実装不良を確実に検出します。JTAGテストツールには、ScanExpress TPG（テストプログラム開発ソフト）、ScanExpress Runner...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニューリー・土山

金属材料『ステンレス』

ワイヤ(長さ販売)をはじめ、様々な形状の「ステンレス」をご用意

【形状ラインアップ】 [棒材（丸棒）] ■SUS303 - ピーリング／ミガキ鋼 ■SUS304 - ピーリング／ミガキ鋼 [板材] ■SUS301CSP　1/2H／3/4H ■SUS304 - フラットバー　t2～6mm／t8～35mm ■SUS304CSP　1/2H／3/4H／H [角材] ■SUS304C 四角棒 ■SUS304H ...

メーカー・取り扱い企業：イーメタルズ

バネ/加工品　「板バネ、プレス加工品」

ばねの容積が小さく単純な形状のものから複雑な形状のものまであります。

板バネ、プレス加工品には、ばねの容積が小さく単純な形状のものから複雑な形状のものまで、さまざまな形状のものがあります。荷重特性は取り付けの固定方法の違いにより変わる場合があります。プレス、マルチフォーミングマシンにて、精密板バネを御提供させていただきます。【特徴】 ○電池関連部品で順送金型での高速生産が得意 ○超音波洗浄機を導入し、社内での一貫生産が可能 ○プレス製品とスプリ...

メーカー・取り扱い企業：葵スプリング株式会社

【産業調査レポート】世界の先端IC基板市場

世界の先端IC基板市場：FC BGA、FC CSP

%成長すると見込んでいます。本レポートでは、先端IC基板の世界市場について多方面から調査・分析し、序論、市場範囲・定義、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析（FC BGA、FC CSP）、用途別分析（家電、自動車&交通、IT&通信、その他）、地域別分析（北米、アメリカ、カナダ、アジア太平洋、中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、ヨーロッパ、ドイツ、フランス、イ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

各種スプリング　製造サービス

引きバネやトーションバネ、押しバネ、細工バネなどの製造実績がございます

φ12.0 ■押しバネ：SWC,SWPB,SUS304WPB　φ8.0 ■Wトーションバネ：SUS304WPB,SUS310WPA　φ0.5～φ4.0 ■ぜんまい、コップリング：SUS301CSP,SUS304CSP　t0.2～t0.5　等 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：共栄発條工業株式会社

COF・ドライフィルムラミネーター

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用されています。低張カブレーキテンションにて、薄物二層フレキを搬送し、フォトレジストフィルム等を任意の寸法幅に自動スリットしながら貼り合わせること...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エム・シー・ケー東京電子事業本部

認証機能付き暗号サービスプロバイダー『TruCSP』

証明書へのアクセスにも本人認証を！

『TruCSP』は、証明書へアクセスする際にユーザー認証を要求するようにした情報漏洩防止用セキュリティパッケージです。 OSの規格に則った証明書格納プロバイダーと暗号サービスプロバイダーで構成され、ディー...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ディーオーアイネット

【産業調査レポート】世界の鉛フリーはんだ合金市場

世界の鉛フリーはんだ合金市場：鉛フリーブリキボール、鉛フリーブリキバー…

望についてまとめました。鉛フリーはんだ合金の市場動向、種類別市場規模（鉛フリーブリキボール、鉛フリーブリキバー、鉛フリーブリキワイヤー、鉛フリーソルダーペースト、その他）、用途別市場規模（BGA、CSP・WLCSP、フリップチップ、その他）、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南米、中東・アフリカ）、関連企業情報などを...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

ICソケット

初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応！ICソケットのご紹介

■プローブピン、ピンブロック、フタ等をカスタムメイド ■高周波対応設計可能 ■初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応 ■0.15mmピッチまで対応可能 ■デバイス種類はBGA、QFP、CSP、QFN等多種対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社モリモト

プリント配線板『パッドオンビア』

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…

『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応するプリント配線板です。パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまでドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。（仕様により応相談）また...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

【納入実績】メカトロニクス装置　ハンドラー

各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた...

メーカー・取り扱い企業：応用電機株式会社神奈川事業部（大和工場）

【産業調査レポート】世界のICパッケージはんだボール市場

世界のICパッケージはんだボール市場：0.2 mm以下、0.2〜0.5…

ll Market）の現状及び将来展望についてまとめました。ICパッケージはんだボールの市場動向、種類別市場規模（0.2 mm以下、0.2〜0.5 mm、0.5mm以上）、用途別市場規模（BGA、CSP＆WLCSP、フリップチップ）、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南米、中東・アフリカ）、関連企業情報などを掲載して...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

レーザ加工サービス『うすいた屋』

0.01tからレーザ加工可能！薄板加工のことなら当社にお任せください！

【取扱材料】 ■ベーナイト ■リボン ■SK85 ■SUS304 CSP-H ■SUS301 CSP-H　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社レーザマックス

基板検査サービス

お客様のニーズに合わせた様々な検査が可能！

ファイ検査、顕微鏡によるパッケージ基板の外観検査などの『基板検査サービス』を提供しております。熟練した顕微鏡検査の要員を確保しており、短納期・高品質の検査も可能。また、BGA・CSP・ファインピッチFPC（フレキシブルプリント）基板の検査、通常リジット基板の検査、その他機種の基板検査にも対応しています。【クリーンルーム内で認定検査員が行う基板検査】 ■パッケージ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社協和

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビームセンス

BGA目視検査システム

実装されたBGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分を目視検査できる、まったく新しい操作性と柔軟性に富んだシステムです。システムは短時間でセットアップでき、手動操作またはスタンド形式の操作によって静止画ま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニューリー・土山

EtehrCAT対応マスタボード PXEP-CN

＜正式リリース！＞EtherCAT対応マスタ 31軸モーション制御＋I…

【仕様(抜粋)】＜定格＞ ■通信規格：EtherCAT ■指令・更新周期：250～65535μs(250μs刻み) ■オペレーション：CSP/HM/PV/TQ/VL/PP ■対応スレーブ：CIA401/CIA402/その他 ■インターフェース：PCI Express Rev1.1 ■対応規格：RoHS10物質対応 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コスモテックス

EtherCAT対応マスタ「PXEP-CN」がPythonに対応

Web開発やデータ分析など、様々な分野に使える汎用性の高い言語である「…

【仕様(抜粋)】＜定格＞ ■通信規格：EtherCAT ■指令・更新周期：250～65535μs(250μs刻み) ■オペレーション：CSP/HM/PV/TQ/VL/PP ■対応スレーブ：CIA401/CIA402/その他 ■インターフェース：PCI Express Rev1.1 ■対応規格：RoHS10物質対応 ※EtherCAT...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コスモテックス

Ic用3D Aoiの世界市場調査レポート2023

世界のIc用3D Aoi市場2023-2029：成長・動向・市場予測 …

、または一般的なコーティング不良を含みますが、これらに限定されません。その他のアプリケーションとしては、ICコンポーネントの検査と計測、IC基板とパッキングのアプリケーションがあります： BGA/CSP、FC-BGA、高度なPBGA/CSPおよびCOF、LEDおよび太陽光発電ウェハ検査など。 QYResearchが発行した最新市場調査レポート「Ic用3D Aoiの世界市場レポート 2023-2...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします！

約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ホックス

変換器用ひずみゲージ接着キット　TAK-610キット

ひずみゲージ接着に必要な接着剤および各種消耗品、消耗材料のセット

■SCP-1　サンドペーパ220番　1巻（25mm×30m） ■SCP-2　サンドペーパ320番　1巻（25mm×30m） ■SCP-3　サンドペーパー400番　1巻（25mm×30m） ■CSP-1　綿棒　1包（100本入り、150mm長） ■GSP-1　ガーゼスポンジ　1包（200個入り、75mm×75mm） ■MJG-2　マイラーテープ　1巻（13mm×66mm） ■PDT-1...

メーカー・取り扱い企業：マイクロテック株式会社

小型高輝度　Direct Mountable Chip　シリーズ

小型高輝度LEDパッケージで、照明器具デザイン自由度を向上させ、新しい…

LEDチップの側面に特別な「反射壁」を設けパッケージ内で発生した光を効率的にパッケージ上面へ反射させる構造にあります。パッケージ側面方向への発光成分を少量に抑えることで、複数のCSPを高密度に実装した際に発生するクロストーク現象 (隣接したLED製品による光減衰及び発光色の変化)を低減させることができます。この技術により多様な照明応用製品において、従来のCSPで...

メーカー・取り扱い企業：日亜化学工業株式会社本社工場

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミマス東京本社

株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介

極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッ…

当社では、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに対応可能な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ボンマーク本社

【導入事例】株式会社リコー様

メールシステム状況の可視化とセキュリティ強化を実現した事例をご紹介！

【導入後の効果】 ■CSP for Emailの導入と規格の統一により、メールの流量やスパムメッセージの比率、　不達のメッセージ数など、さまざまな状況を把握可能になった ■またメール運用に関するトラブルが劇的に減少 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社TwoFive

【事業紹介】0201対応予定！基板実装サービス

各種検査装置導入！高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対…

当社では、日々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンターや検査装置の新鋭設備導入を推進しています。 CSP、BGA、QFP、0402、0603など、微細チップ部品にも対応します。また、FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い...

メーカー・取り扱い企業：シナノカメラ工業株式会社

プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）

より、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リバティー

【産業調査レポート】世界の熱伝導流体市場

世界の熱伝導流体市場2022-2030：製品別（グリコールベース流体、…

について分析し、調査手法・範囲、エグゼクティブサマリー、市場変動・動向・範囲、製品別分析（シリコーン、芳香族、鉱油、グリコール系液体、その他）、用途別分析（石油・ガス、化学工業、集光型太陽光発電（CSP）、食品・飲料、プラスチック）、地域別分析、競争分析、企業情報など、以下の構成でまとめております。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

本質安全防爆構造データロガー『DLZ-200』

IR通信で、危険箇所での計量データを安全箇所へ持ち出して保存！

応えしています。【特長】 ○計量データの保存（3000件）が可能 ○ロット番号、コード番号をアルファベットで入力、計量日時を連動させた記録データ構築が可能 ○当社製IR通信プリンタ（CSP-160IR）に直接計量データを送信、出力が可能詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：新光電子株式会社

【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

電子部品の取り外し・取り付け・再生や実装ライン、試作実装についてご紹介…

当資料では、株式会社ビックライズが行うSMT自動機実装ラインや試作実装などについてご紹介しています。最短で即日対応でリワーク・リボールを提供する「BGA・CSPのリワーク・リボール作業」や量産工場にはない中ロット向けに強化した「中ロット多品種強化型マウンタライン」などを掲載。まずは形にしたい。生産数の少ない実装もお任せください。【...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビックライズ上藤沢工場

ロッククイックジョイントファスナー工法「CROWN」

簡単に着脱できる接続継手連結金具　衝撃耐水圧力と耐久性にすぐれます！

【材質】 ○ばね用ステンレス鋼（SUS304CSP-3/4H） ※「CROWN」はカスタム製品となります。お客様のニーズに合うサイズ・形状に設計をご提案させていただきます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光洋本社・工場

X線TV検査装置『SFXシリーズ』

高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現！コンパクトなX線TV検査装置

SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、より鮮明に描画する能力を備えております。高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タ...

メーカー・取り扱い企業：ソフテックス株式会社営業本部

【英文市場調査レポート】SD-WAN市場

SD-WAN Market

す。当レポートでは、世界のSD-WAN市場について分析し、全体的な市場動向の見通し (2022年～2027年) や、コンポーネント別・アプライアンス別・サービス別・展開方式別・セグメント別 (CSP・企業・産業・政府)・企業別の詳細動向を調査すると共に、技術の概略や効果、主な促進・抑制要因、主要ベンダー・マネージドサービスプロバイダーの概略、といった情報を取りまとめてお届けいたします。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

【産業調査レポート】世界の太陽光エネルギー市場

世界の太陽光エネルギー市場2023年-2032年：技術別、太陽電池モジ…

り、化石燃料のような有限のエネルギー源と同様、常に補充され、枯渇することはありません。太陽光エネルギーを利用する方法には、太陽光発電（PV）システム、太陽熱利用システム、集光型太陽熱発電（CSP）システムなどがあります。太陽光発電システムは、太陽光エネルギーを発電に利用する最も一般的な方法で、ソーラーパネルを使って太陽光エネルギーを直接電気に変換する仕組みです。一方、太陽熱利用システムは...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【市場調査レポート】ネットワークエンジニアリングサービスの市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

から2030年にかけてCAGR 7.5％を記録し、2030年には769億8,000万米ドルに達すると予測されています。ネットワークエンジニアリングサービスには、企業や通信サービスプロバイダー（CSP）向けの設計・計画、実装、ネットワーク監視・保守など、さまざまなサービスが含まれます。インターネットの高速化需要に対応する必要性が市場の成長を促進しています。COVID-19パンデミックの発生は、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

ラボラトリーソフトウェア『labworldsoft 6』

1つのソフトウェアに、無限の可能性！実験室の作業の変化に対して柔軟に対…

『labworldsoft 6』は、ラボ機器の制御・プロセス自動化・測定データ記録用ソフトウェアです。小さな実験室内にも、自動運転プロセスを手軽に構築でき、論理機能モジュールによって、複雑なシステムを構築することも可能。機能モジュールと装置との組み合わせは無限で、どのような装置の構成でも問題ないため、実験室の作業の変化に対して柔軟に対応できます。【特長】 ■I...

メーカー・取り扱い企業： IKAジャパン株式会社

【課題解決事例】材料代替提案

試作段階からVE、適正材料をご提案！当社の課題解決事例をご紹介

以内で管理したい」というお客様のご要望に対して、精密圧延加工をご提案。希望公差を実現できました。また、材料の加工性に問題があり、改善策を求められていたお客様には材質変更SUS304CSP-3/4Hをご提案。お客様とともに分析評価を実施し、品質問題解消、金型耐久性向上を実現できました。【事例概要(抜粋)】 ■事例1 ・課題：板厚公差0.02以内で管理したい・提案...

メーカー・取り扱い企業：コバキンジャパン株式会社

パッドオンビア(永久穴埋め)

板厚4.8tまで対応可能！お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを…

当社では、「パッドオンビア(永久穴埋め)」を行っております。 BGA・CSPエリアのパッドオンビア製造に対応。パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで対応可能。また、永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行い、お客様のご要望に応じて、Viaの永久...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

株式会社ホックス　設備紹介

保有設備を一挙に紹介！医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

装置など多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ホックス

【英文市場調査レポート】仮想顧客構内設備の世界市場

Global Virtual Customer Premises Eq…

場規模は、2028年までに190億米ドルに達し、予測期間中にCAGR37.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。顧客の需要に応じて動的に容量を変更するため、複数のサービスプロバイダー（CSP、MSP）、システムインテグレーター、企業（小売店の支店やATMなど分散した場所を持つ）がvCPEを採用しています。企業は、ルーティング、ファイアウォールセキュリティ、仮想プライベートネットワーク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】SSD市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

SSDの市場規模は、PCのOEMやCSPが在庫調整を続けていることから、第4四半期に2期連続の2桁％減となりました。当レポートでは、SSD市場について調査分析し、2026年までのエンタープライズ向けとクライアントコンピューティング向...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品実績NO.1

【検査項目】 ■BGA／CSP 　・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径　　全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

多数あります。〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA）、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 ■計測取り...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社