• ソフトウェア『Silver Scan Tool』 製品画像

    ソフトウェア『Silver Scan Tool』

    PR世界中で使用されているOBD診断/開発ツール。使いやすい包括的機能を提…

    『Silver Scan Tool』は、デスクトップ・ノートパソコンで動作する OBDII、EOBDおよびHD-OBD診断を実行するためのソフトウェアです。 インストールして登録が完了次第すぐに使用可能。 v0202またはv0404ドライバを持つSAE J2534 PassThruデバイスのほか、 RP1210 APIを使用するデバイスもサポートしています。 オプションにより、計...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas

  • ハンディタイプ高精度デジタル温度計 Model: CTP1500 製品画像

    ハンディタイプ高精度デジタル温度計 Model: CTP1500

    PR小型軽量のハンディタイプ温度計。高精度±0.05℃。単三乾電池駆動。校…

    ◆製品概要 CTP1500はハンディタイプの温度計としてコンパクトながらも優れた精度を持ち、様々な用途や場所での測定が可能です。- 20 ... +180 °Cの範囲で±0.05 °Cの精度を達成しています。この高い精度により、バイオテクノロジーや医薬、食品業界など様々な産業における基準温度計としても活用することが可能です。 ◆製品特徴 CTP1500は小型軽量であるため、簡単に持ち運びをするこ...

    メーカー・取り扱い企業: ビカ・ジャパン株式会社

  • ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール 製品画像

    ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

    緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロ…

    魅力的な価格 ■委託販売およびその他の「カスタムメイド」ソリューションのサポート ■新しいデザインやアプリケーションに関するお客様からのお問い合わせをサポート ■より長い寿命のための特別なツールオプション ■特別なマーキングオプション:s/n、QRコード ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。 ...

    • 423d3ec1-5cb5-4781-a741-d5d0d86b5d74.png
    • 84d9c7c5-1565-4f0b-8822-064b0879c0f3.jpg
    • unnamed (4).png

    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機...

    • IPROS14832388318700197206.jpg
    • ?.jpg
    • ?.JPG
    • ?.JPG
    • ?.JPG
    • X操作性.PNG
    • 荷重制御.PNG
    • ソフトウェア.PNG
    • 画像認識.PNG

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258 製品画像

    少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258

    少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

    本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ1台で対応できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • 超高精度フリップチップボンダ/ダイボンダ FDB210P 製品画像

    超高精度フリップチップボンダ/ダイボンダ FDB210P

    サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

    本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • 卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』 製品画像

    卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…

    【その他の特長】 ■全体的なソリューション:機械、ツール、アプリケーション開発、サービス ■シルバー、ゴールド、プラチナのサービスプラン ■下取りオプションとレンタルオプション ■カスタマイズされたワイヤボンディングプロファイル ■柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さ ■すべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性...

    • ddbe120c-447f-421f-b9be-59762fd08cf4.jpg
    • image_02.png

    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • R&D用接合システム BP300LS 製品画像

    R&D用接合システム BP300LS

    接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

    0,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー(オプション):1次元平面調整 →ジャイロステージ(オプション):2次元平面調整 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION 製品画像

    アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

    【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

    要構成部品の改善により保守メンテナンスの項目を低減 <拡張機能> ■コンフィギュアブルボンドヘッドの使用により銅線、Al-Cu クラッドワイヤとリボンに対応が可能 ■ループフォーマー(オプション)により台形ループの作成が可能 <使用性> ■ボンドヘッドセットアップ補助機能(GBS) ※オプション ■直感的に使用できるグラフィック・ユーザー・インターフェイス ■3600/37...

    • asterion_07.png
    • asterion_08.png
    • asterion_09.png
    • asterion_10.png

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』 製品画像

    セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

    多彩なオプション機能!ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

    マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の 生産量を求めていないユーザー様に好適な設備。 自動認識機能、ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な オプション機能を容易に追加可能です。 【特長】 ■多彩な機能(6 in 1 Unit オールインワン) ■ユーザーフレンドリーなソフトウェア ■高いフレキシビリティー ■広いワークエリア ...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』 製品画像

    『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

    安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!

    っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。 【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄業務を外部委託し、日常ルーティン作業を  減らすことによる稼働率の...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • シリンジポンプ式二液混合吐出装置 製品画像

    シリンジポンプ式二液混合吐出装置

    二液型接着剤の安定した吐出を実現!

    【製品特徴】  〇 シリンジポンプによる安定した接着剤の供給が可能  〇 シンプルな構造によりメンテナンスが容易  〇 切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止  〇 多彩なオプションによるシステムの拡張が可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファスト

  • マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』 製品画像

    マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

    ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…

    マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(一部)】 ■一般的にあるワイヤー材料に対応できるボンドのヘッドオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■ワークエリア:X100mm、Y90mm、Z50mm ■好適化されたパターン認識 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • デスクトップボンダ 製品画像

    デスクトップボンダ

    先端半導体実装技術をデスクトップに

    と超音波ホーンを切り替えて使用可能 ■詳細な接合条件設定機能搭載 ・研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ■高精度位置合せ機能 ・上下視野光学系(標準)に加え、赤外透過光学系もオプションで搭載可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ 製品画像

    セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

    セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

    豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ/超音波接合/ディスペンサー/スタンピングユニット/ウェハ突き上げ機構/チップ反転機能/カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)

  • セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー 製品画像

    セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

    セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!

    【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応(圧着ヘッド交換により) ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度:±5μm(オプション±1μm) ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対応自動搬送システム(オプション)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 【国産】ペン型大気圧プラズマ装置 製品画像

    【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

    表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…

    関西フロントナー大賞』『京都中小企業優秀技術賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整  ◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径(0.5mm~) ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ スプレー ロールコーターとの組合せ ◇風防ボッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 自動金線・銅線ワイヤボンダ 製品画像

    自動金線・銅線ワイヤボンダ

    世界#1の自動金線・銅線ワイヤボンダ

    最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConnでは、新しいプレミアムソフトウエア,Advanced Loop 及びLow Loopをオプションとしてご提供しています。これらのルーピングはより多くの屈曲点を持った形状で、均一な高さと優れたモールド性を発揮します。ProLoopは新メニューでルーピング機能を簡単に操作できます。 ■高速ボ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 次世代型高照度LED光源 KTL-100 製品画像

    次世代型高照度LED光源 KTL-100

    明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立!

    ●150Wハロゲン光源と同等の照度を確保しながら、弊社従来機より消費電力40%OFFを実現。 ●ACアダプター方式を採用し、大幅なコンパクト化を達成。 ●フィルター(オプション)を取り付けて各種波長を選択可能。 ●標準機の白に加えて、赤(R)・緑(G)・青(B)の単色光機を追加ラインナップ。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社

  • ASMPT社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus 製品画像

    ASMPT社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus

    Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

    ートサイズ:MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 5kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション:アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 超音波高精度フリップチップボンダ FA700 製品画像

    超音波高精度フリップチップボンダ FA700

    超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

    精度アライメントが可能 →X:±1μm、Y:±1μmのアライメントを実現 ○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系(標準):アライメント精度5μm →IR光学系(オプション):アライメント精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 →バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御 ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • 卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用) 製品画像

    卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用)

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…

    の他の特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■総合ソリューション:機械、ツール、用途別開発、サービス ■サービスプラン(シルバー、ゴールド、プラチナ) ■トレードインオプション&レンタルオプション ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ■特殊ワイヤボンディングのプロファイル ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_04.png

    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ダイボンダー『MEGA』 製品画像

    ダイボンダー『MEGA』

    充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…

    『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm~2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製 ダイボンダーPhoton Pro 製品画像

    ASMPT社製 ダイボンダーPhoton Pro

    マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)

    al Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法:エポキシ樹脂 その他:マルチウエハハンドリング対応 オプション:フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック供給対応可...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』 製品画像

    MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

    世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…

    ンディングタイプ&対応ワイヤタイプ】 <iBond5000 Ball>  ボンディングタイプ:バンピング、コイニング、セキュリティボンド、Tab  対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) <iBond5000 Wedge>  ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン  対応ワイヤタイプ:アルミ線、金線、リボン及び銅線 <iBond5000 Dual> ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM 製品画像

    ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

    【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

    オプション対応致します】 設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 ◇窒素流量調整  ◇POWERコントロ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 検査装置『ワイヤボンディング検査装置』 製品画像

    検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

    簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!

    【検査可能項目】 ■2D検査  ・ワイヤ検査  ・Au線ボンド部ボール径検査  ・IC上キズ・異物検査(オプション)  ・3Dステレオ撮影  ・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社

  • MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ 製品画像

    MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ

    MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…

    【ボール】  ボールボンディング:バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) 【ウェッジ】 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ:アルミ線、金線、リボン及び銅線 【デュアル】ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー  製品画像

    12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー 

    QFN等、小ピンICのボンディングに最適

    れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム(オプション)でダメージレスピックアップを実現...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

  • ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』 製品画像

    ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

    ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

    ます。測定された数値は、ディスプレイ上にデジタル表示されます。 【特長】 ■ワイヤーボンダーのウエッジ/キャピラリー、ダイボンダーのコレットの  振幅量(μm)を測定 ■ロードセル(オプション)を装備することでボンディング加重の値を測定 ■測定結果をグラフィックLCD ディスプレイにてデジタルで表示 ■ソフトウエアーをPC にインストールし、測定データーの供給と管理を  するこ...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』 製品画像

    全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

    制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

    【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション)  ・E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)  ・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク  ・自動ボンド荷重キャリブレーション:   ロードセルの使用によりオペレータエラ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • 高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』 製品画像

    高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』

    細線用および太線用!人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

    ユーザーパネルによる容易な操作性 ■細線用⇔太線用へと簡単に交換可能なテストカートリッジ ■明確なデーターベース構造のCSR(コーポレートスタンダードレポート)機能 ■多彩なフィルタリングオプションによる容易なテストデータ抽出機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200 製品画像

    小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200

    フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適

    ワーク上へのACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着を自動で行うACF実装装置です。 ワークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] (カメラモジュール用) ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm           Min ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • COF・COG対応フリップチップボンダー 製品画像

    COF・COG対応フリップチップボンダー

    1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現…

    チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』 製品画像

    ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

    ハーフミラービューイングシステム!目的に合ったボンディングがヘッドの交…

    加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ ■加熱式ダイツール (コレット) Max 350 ℃ ■プリフォームツール ■ダイレクトビューイング マイクロスコープ (オプション) ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

  • 面型大気圧プラズマ 製品画像

    面型大気圧プラズマ

    世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

    によるダメージが殆どなし →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能 ○コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではない →処理対象物へ電荷のダメージなし ○あらゆるガスをプラズマ化 ○オプション →R to R等の搬送機構、各種コーター ○デモ処理、装置のレンタルも可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ■ 対応ウエハサイズ: 100 mm,150 mm,200 mm ■ 荷重: 60 kN(標準),100 kN(オプション) ■ ヒーター温度: ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力: 5x10-5 mbar ~ 3 bar ■ 昇温/降温速度: 昇温 40 K/min),降温 最大40 K/min ■ 対...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

  • 卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応

    【その他の特長】 ■広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応 ■総合ソリューション:機械、ツール、用途別開発、サービス ■サービスプラン(シルバー、ゴールド、プラチナ) ■トレードインオプション&レンタルオプション ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ■特殊ワイヤボンディングのプロファイル ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。 ...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_04.png

    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

    によるボンダビリティーの差がありません。 【その他の特長】 ■総合ソリューション:機械、ツール、用途別開発、サービス ■サービスプラン(シルバー、ゴールド、プラチナ) ■トレードインオプション&レンタルオプション ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ■特殊ワイヤボンディングのプロファイル ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。 ...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_04.png

    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】 製品画像

    ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

    【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

    設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整  ◇POWERコントロール ◇プラズマの照射幅の増幅 ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ スプレー ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 真空はんだ付け装置(真空リフロー装置) 製品画像

    真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)

    国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプ…

    す。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 <第2回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞>...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』 製品画像

    ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

    ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

    【その他の特長(一部)】 ■Hesse アシストツール(オプション): ・E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)  ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラム可能 ・自動ボンドフォースキャリブレーション:  ロードセルによ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • 高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』 製品画像

    高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

    生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

    【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション):  ・E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)  ・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク  ・自動ボンド荷重キャリブレーション:  ロードセルの使用によりオペレータエラ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

1〜41 件 / 全 41 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR