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17件 - メーカー・取り扱い企業
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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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検査精度に合わせた画像分解能が選択可能！高速かつ高精度な検査を実現
『ウエハ外観検査装置(ダイシング前)』は、ウエハ工程で発生する 外観欠陥を高速かつ高精度で検査が可能な装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(マクロ検査約10um分解能以上) また、ビューワーソフト...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン
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表裏同時検査可能！1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チ…
「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン
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ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高…
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が…
「低価格版 ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン
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画像分解能が選択可能！ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)
多種多様な機能搭載！320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を…
『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm～2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン
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多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用するこ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDE...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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ウエハーテスト。テスタでチップ1個1個の良品、不良品の判定。
・ウエハー上に作られたチップの電極パッドにプローブを接触させ、 これに接続したテスタでチップ1個1個の良品、不良品の判定 ・LCDドライバーに対応しており、アフターマーキングも可能 ・ダイシング（本社工場）との一貫加工が可能 ・5インチ、6インチ、8インチウエハーに対応 ○ファイナルテスト ・ICパッケージのリード部に測子を接触させ、これに接続したテスタで 製品の良品、不...
メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社
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ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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顧客価値創造企業を目指す藤田グループ！装置開発・電子部品製造は当社にお…
【主要設備】 ■ダイシングM/C ・フルオート：9台 ・セミオート：8台 ■スクライバー ・フルオートスクライバーブレーカー：1台 ■外観検査用金属顕微鏡：35台 ■超純水装置 ・3ton/Hr：1基 ・...
メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ
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有機汚染の定性・定量・分布を複数手法の組み合わせで評価
半導体デバイスの製造工程では、ダイシング用テープなど様々な粘着シートが使用されます。粘着シートは異物・汚染の原因となることがあります。そこで、本事例ではTOF-SIMS・SWA-GC/MSを用いて複合 的に評価した結果をご紹介します...
メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括…
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、 デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック
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豊富な検査項目！独自の縦型ロータリーヘッド方式で高速かつ安定性を実現し…
『KIG-3000』は、最大処理能力0.35S/個の高速対応が可能な ピッカーハンドラーです。 ダイシング済みのウエハーからデバイスをピックアップして(反転マーク) 反転後、トレイ収納やテーピングが可能。 独自の縦型ロータリーヘッド方式により、高速かつ安定性を実現しました。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社AXIS TECHNOLOGY
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断面観察試料作製の効率化を実現！イオンミリング前処理用の超音波カッティ…
「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ ＰｏｌｉｓｈＣｕｔＴＭ ）を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。 特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切断面が綺麗 ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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独自の測定方式を採用して､生産効率を大幅に向上させることに成功しました
NPB-600Aは､ダイシングされたLEDチップ(素子)を､光学･電気特性検査､及び外観画像検査する装置です。測定及び外観検査はもちろん､ウエハの交換も全て自動で行います｡独自の測定方式を採用して､生産効率を大幅に向上させる...
メーカー・取り扱い企業： ワイエイシイガーター株式会社
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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