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64件 - メーカー・取り扱い企業
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28件 - カタログ
444件
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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』
LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性
u0.7) ■粉末粒径:38~20µm ■フラックス含有量:11.7±1.0% ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.03%以下 ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ
2 ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.04% ■粉末粒径:45~25μm ■フラックス含有量:9.5% ■銅板腐食試験:腐食なし ■銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω):5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験:発生無し ・標準型「BH63B878C」 ■対応はんだ合金:Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハラ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』
フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現
残渣のクラックを防止 『EVASOL 1500シリーズ』は、フラックスに特殊な樹脂を 添加することで、フラックス残渣に弾力性を付与。 クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。 良好なぬれ性 合成樹脂に最適な活性剤を選定しており、これまでと同等の ぬれ性を確保しました。 高い電気的信頼性 電気的信頼性を重視してベース...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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細線印刷可能な導電性ペースト、様々な要求に対応した絶縁ペーストをライン…
当社では、狭額縁に対応する細線印刷可能な各工法向導電性ペースト、 様々な要求に対応した絶縁ペーストをラインアップ。 歴史と実績ある抵抗膜式タッチパネルに適した配線、絶縁ペースト材料や 携帯端末で主流となっている静電容量式タッチパネルの狭額縁要求に対応した 各種細線配線形成工法に適した導電性ペースト材料提供しております。 また、タッチパネル用絶縁材として抜群の実績を持つ ドータイ...
メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社
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TGCの最高傑作、話題沸騰の絶縁・超高熱伝導複合素材! コンポロイド…
コンポロイドAlNは、窒化アルミとの新複合素材です。絶縁機能を有しながら、垂直(Z)方向に1000W/mk以上の驚異の熱伝導率を誇ります。熱伝導率はコア基材が厚くなり、窒化アルミが薄くなればなるほど向上します。 ... お客様からの切なるご要望や「この高熱伝導素材で絶縁できれば・・」の声に応えて、この度、満を持して高熱伝導グラファイトと窒化アルミの複合材をリリースする運びとなりました。コンポロイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーモグラフィティクス
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信頼性とはんだ付け性を両立する有機酸系フラックス
クス残渣が高湿時に表面に できる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を 防止し、高い絶縁信頼性を実現。 常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、 高い絶縁性を維持し続けます。 【特長】 ■フラックス残渣の高い耐湿性 ■薄く均一な残渣状態 ■常温乾燥の高い絶縁回復性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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トーヤルテックフィラーは、導電性や熱伝導性、絶縁性などを付与させること…
高性能・高均一性が世界的にも認められている無電解めっき導電フィラー」、焼成用「アルミニウム導電フィラー」「高熱伝導性アルミニウムフィラー」、絶縁性とともに高い放熱性を備えた「窒化アルミニウム」など、多様な製品を取り揃えています。TFMシリーズ;各種コア材を用いた、導電性銀めっきフィラー。銀ペーストのコストダウン。TFHシリーズ;放熱用アルミニウムフィラー。軽量・安価な放熱性素材。TFZシリーズ;絶...
メーカー・取り扱い企業: 東洋アルミニウム株式会社
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高熱伝導率と絶縁性を両立!高出力半導体レーザ向けのサブマウント
『Cu-AlN-Cuサブマウント』は、高出力半導体レーザ向けのサブマウントです。 Cu-AlN-Cuの3層構造により、高熱伝導率と絶縁性を両立しています。 また、熱膨張率においても、Cuめっき部の厚みを最適値にコントロール することにより、LD素子とのCTEマッチングが可能で高出力化、長寿命化を 可能とします。 なお、形状においても、自由度の高い設計が可能です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ
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光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』
車載が求める作業性と信頼性!照明機器にも対応する美しい外観
0.7)、R8(Sn-Cu0.7) ■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ:JIS-A MIL-RMA ■ハライド含有量:0.08~0.14% ■絶縁抵抗:5.0×10^8Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1 ・R4:1.6, 1.2, 1....
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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3Ag、低Ag両対応!優れた作業性と低飛散性
0.7)、R8(Sn-Cu0.7) ■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ:JIS-A、MIL-RMA ■ハライド含有量:0.08~0.14% ■絶縁抵抗:5.0×10^8Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1 ・R4:1.6, 1.2, 1.0...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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【材料特性表無料プレゼント!】タングステン・モリブデン等を紹介していま…
「加工材質ガイド」は、特性別、材料別等に各素材の説明をしています。 さまざまな特性や特徴をもつセラミックス・また高融点金属と称されるタングステン・モリブデンなど、これらの材料には、耐熱・耐摩耗・絶縁性といったことに優れた効果を発揮します。 半金属ではシリコン、ガラスでは石英ガラス等を紹介しています。 【掲載製品】 ○高融点金属 ○セラミックス ○半金属 ○ガラス 他 詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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フッ素系特殊活性剤を使用!強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ:フッ素系 ■ハライド含有量:0.1~0.4% ■絶縁抵抗:1.0×10^7Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1 ・R4:1.6, 1...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
7) ■粉末粒径:38~20µm ■フラックス含有量:10.5±1.0% ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.10~0.14% ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』
安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現!多様な実装に対応可能
-Cu0.7) ■粉末粒径:38~20µm ■フラックス含有量:12.0±1.0% ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.02% ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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中性塩水噴霧試験96時間腐食ゼロの優れた耐食性を発揮!塗装下地の形成に…
『マグストロング』は、マグネシウム合金部材への防錆処理および 塗装下地の形成に効果的な高耐食性化成処理です。 欧州指令で規制対象のクロムを使用していません。 また、耐食性に優れるため、耐食性が要求される部材へも適用可能。 ご要望により低抵抗型にも対応いたします。 【特長】 ■ノンクロム/ 欧州指令で規制対象のクロムを使用していません ■高耐食性/ 塩水噴霧試験96 時間で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社正信 本社
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パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.2/4.5 ■標準線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗(Ω):>1×10^9 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004) ■シェルフライフ:3年間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HFCシリーズ』
全ハロゲンを無添加 良好なぬれ性
Ag0.3-Cu0.7)、R3(Sn-Cu0.55) ■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■ハライド含有量:意図的添加なし ■絶縁抵抗:1.0×10^9Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1 ・R4:1.6, 1.2, 1....
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散
-Ag3.0-Cu0.5)、J9(Sn-Ag3.5-Cu0.7) ■対応フラックス量:2±0.3, 3±0.3 ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■ハライド含有量:1.6%~2.4% ■絶縁抵抗:1.0×10^8Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1 ・J9:1.6, 1.2, 1....
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装…
u0.7) ■粉末粒径:38~20µm ■フラックス含有量:12.0±1.0% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■ハライド含有量:0.02%以下 ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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レーザーによる急加熱に対応 低融点はんだ合金による出力での実装が可能
13.0±0.5% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■ハライド含有量:Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下、Cl+Br:1500ppm以下 ■絶縁抵抗試験:1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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車載が求める信頼性と作業性をクリア
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■対応フラックス量:4±0.3% ■フラックスタイプ:JIS-AA ■ハライド含有量:0.06~0.10% ■絶縁抵抗:1.0×10^9Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1 ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』
J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力…
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■絶縁抵抗:1.0×10^7Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
5) ■粉末粒径:25~15µm ■フラックス含有量:14.5±0.5% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■ハライド含有量:0.10~0.14% ■絶縁抵抗試験:1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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優れたぬれ性 豊富な車載実績
IS-AA,MIL-RMA(GXRシリーズ) JIS-B,MIL-RA(GXBシリーズ) ■ハライド含有量:0.08~0.14% ■銅板腐食試験:腐食なし ■銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗: 5.0×10^8Ω以上(GXMシリーズ) 1.0×10^9Ω以上(GXRシリーズ) 1.0×10^8Ω以上(GXBシリーズ) ■マイグレーション試験:発生無し ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
u0.5) ■粉末粒径:45~25µm ■フラックス含有量:10.5±1.0% ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.03%以下 ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』
全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応
径:45~25μm、38~20μm、25~15µm ■フラックス含有量:14.0±0.5% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■ハライド含有量:0% ■絶縁抵抗試験:1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠
11.0±0.5% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■ハライド含有量:Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下 Cl+Br:1500ppm以下 ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性クリームはんだです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G
ックスタイプ:JIS-AA、MIL-RMA ■ハライド含有量:0.08% ■粉末粒径:45~25μm ■フラックス含有量:12% ■銅板腐食試験:腐食なし ■銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω):5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験:発生無し...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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導電性樹脂材料『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』
印刷回路用導電性ペースト、絶縁ペースト、機能性接着剤等各種材料をライン…
『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』は、 PET、PC、ポリイミドなどのフィルムによく密着し、フラットスイッチや FPC向けに低抵抗の回路、接点を高精度に作製できます。 導通塗膜の可撓性と耐久性は勿論のこと、印刷作業性も抜群です。 また、絶縁や貼合せ粘着剤等、機能材料もあり、品揃えも豊富です。 【ラインアップ】 ■FA-323 ■FA-333 ■FA-353N...
メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社
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耐火材や型の寿命を延ばし、製品の出来栄えを向上させる高温プロセス用潤滑…
アルミニウム、銅、マグネシウムなど非鉄金属の高温プロセスで使用できるBNコーティング。 耐火物や金型を腐食から防ぎ、寿命を延ばします。 非鉄金属の鋳造、押出し、ダイキャスト、鍛造などに。 ・付着性に優れる ・水ベースで環境に優しい ・大気中800℃の高温に耐える ・白色...・耐熱性(大気中:<850℃) ・高電気抵抗率・絶縁性(>1 x 1015Ωcm) ・高熱伝導率(300...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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高融点合金対応型「B280P3202J」
■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■ハライド含有量:0% ■粉末粒径:45~25μm ■フラックス含有量:13.0±0.5% ■銅板腐食試験:腐食なし ■銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω):5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験:発生無し...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガ…
○最高圧到達時間:0.1秒 ○排気量(OPEN):15リットル/min. ○ヒーター:セラミック ○制御方法:フィードバックゼロクロス方式 ○設定温度:350℃~500℃(連続可変) ○絶縁抵抗:100MΩ以上(400℃) ○ホットエアー吐出最高温度:400℃ ○重量:420g 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラ...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応!強…
寸法:W100mm D170mm H136mm(凸部・脚部含まず) ○重量:1600g ○コード長さ:2m [ガン] ○ヒーター:セラミックヒーター フィードパックゼロクロス制御 ○絶縁抵抗:100MΩ(400℃) ○真空到達度:-62 kpa ○設定温度:480℃(max) ○寸法:W190mm D28mm H155mm(凸部・脚部含まず) ○重量:300g ○コード長さ...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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窒化ガリウム(GaN)は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギ…
窒化ガリウム(GaN)は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。 より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。...(10±0.5)×(15±0.5)mm² Customized Size...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部
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高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…
50℃以下 ■低コスト基板・部品の実装 ■実装時の基板・部品の反り低減<対SAC(Sn/Ag/Cu)系はんだ比> ■優れた電気的信頼性(JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア) ■低ボイド(IPC-7095 Class3を満足:BGA) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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フッ素系特殊活性剤を使用!強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
んだ合金:K4(Sn-Ag3.5-Ni0.2)、Pb-Sn18-Ag2 ■対応フラックス量:3.0±0.3 2.5~3.0 ■フラックスタイプ:フッ素系 ■ハライド含有量:0.3%以下 ■絶縁抵抗:1.0×10^8以上 ■線径:K4・1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決
末粒径:45~25、38~20µm ■フラックス含有量:14.0±0.5% ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■ハライド含有量:0.08~0.10% ■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社