リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

圧力勾配式スパッタ装置　高品質薄膜を高ルートで形成可能

『PGS model』は低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが…

『PGSモデル』は、圧力勾配現象を採用した画期的なスパッタ装置です。 高真空域でのスパッタ成膜が可能。 また、低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能です。 九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果の製品と なっておりま...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

バリ取り機『酸化被膜除去に強いバリ取り機』

酸化被膜除去に強いバリ取り機。用途に応じた研磨ブラシを使ってバリ取り効…

ackLine1100/650』は大物ワーク向けの酸化被膜除去に強いバリ取り機です。手作業の1/10程度にバリ取り時間を短縮！ 材料の特性や使用目的（酸化被膜除去・溶着ドロス / ノロ / スパッタ除去・バリ取り・R 面取りなど）に合わせ適した組み合わせを選択できます。 通常のバリ・酸化被膜除去はもちろん、溶着ドロス・スパッタ除去にも効果的で用途に応じた研磨ブラシを使ってバリ取り効果を...

メーカー・取り扱い企業： オーセンテック株式会社

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

スパッタリングターゲットおよびスパッタ膜の世界市場シェア2024

スパッタリングターゲットおよびスパッタ膜の世界市場レポート：成長、市場…

2024年2月22日に、QYResearchは「スパッタリングターゲットおよびスパッタ膜―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、スパッタリングターゲットおよびスパッタ膜の世界...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

手元で吸引！小型・軽量溶接ヒューム集塵機『ケムトリくん2』

手元で吸引は変わらず、吸引力を25％ＵＰ！　３層フィルターと慣性衝突板…

の作業現場に是非１台を！ 『ケムトリくん2』は、従来の「ケムトリくん」より性能を大幅に向上した溶接ヒューム用集塵機です。 従来機より処理風量25％UPし、 業界初！湿式フィルターを追加しスパッタ侵入対策強化しました。 ※当社調べ またヒューム発生箇所近くで吸引するので捕集効率が高く、 標準でダクトホース5mとノズルが付属しているため 離れた場所でも吸引ができます。 集塵対象...

メーカー・取り扱い企業： 日下部機械株式会社 本社

プッシュワン継手関連部材『キャップ・治具・リール』／ニッタ

【SDGS（脱炭素・GX）に貢献】スパッタキャップ／チューブ取り外し治…

当社は、プッシュワン継手関連部材を取り扱っています。 スパッタなどからプッシュワン接続部分を保護する「スパッタキャップ」は、 チューブ接続後の取り付けが可能な製品もご用意。 その他、「チューブ取り外し治具（オフツール）」や「チューブリール」を ライ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カテックス 工業用品営業本部

半導体プラズマ解析ソフト『Particle-PLUS』

『Particle-PLUS』はICPやCCP 解析も得意とする 粒…

・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析 ・自社開発ソフトの強みとして 　お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・マグネトロンスパッタ ・PVD、プラズマCVD ・容量結合プラズマ (CCP) ・誘電体バリア放電 (DBD) など ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

ワンタッチ継手 「タッチコネクターFUJI Hタイプ」

丈夫で、溶接スパッタ(火花)の降りかかる箇所等に最適！オール金属タイプ…

「タッチコネクターFUJI Hタイプ」は、丈夫で、溶接スパッタ(火花)の降りかかる箇所等に最適なワンタッチ継手です。 スパッタチュープの内管に降りかかる溶接スパッタ(火花)を完全にシャットアウト。 ネジ部シール加工が施されているため、そのまま配管可能です...

メーカー・取り扱い企業： 千代田通商株式会社

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

高真空スパッタおよびカーボンコーターの世界市場レポート2024

高真空スパッタおよびカーボンコーター世界市場の展望と動向分析レポート：…

2024年2月6日に、QYResearchは「高真空スパッタおよびカーボンコーター―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、高真空スパッタおよびカーボンコーターの世界市場について分...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ホワイトボディ

アルミニウム、HSSの溶接などの「挑戦的な」材料にファイバーレーザ技術…

当社のファイバーレーザ技術は、スパッタや溶接孔のない亜鉛メッキ鋼の ゼロギャップ溶接を実現します。 高張力鋼を急速な送り速度で溶接し、その後の冷間割れは発生しません。 ホワイトボディの製造は、これまで困難だった材料に対し...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

【事例紹介】スパッタ溶着の予防と除去を行う製品「ロペット」

溶接ロボットの生産性向上のため、社内要求から生まれた機械です。

〇開発の経緯 社内の溶接ロボットにおいて、スパッタがノズル部に付着し、溶接品質が低下。 その都度、自動運転を停止し、作業者がスパッタを除去していました。 『スパッタの除去と付着防止剤の塗布、ワイヤカット機能を搭載したクリーニングマシンができな...

メーカー・取り扱い企業： 大和精工株式会社

汚れ、油、熱、摩耗【配線・ロボットアーム・トーチの保護カバー】

巻くだけカンタン！擦れ、熱、油、汚れ、スパッタなど様々な飛散物から守る…

擦れ、熱、油、汚れ、スパッタなど現場の課題に応じて素材選びからサンプル対応、特注、小ロットオーダーも承ります。 伸縮性があり、汚れや擦れに強いシリコンコーティングカバーは、ロボットアームなどの可動部にも活用できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テイアイテイ 柏営業所

ファイバーレーザ『HighLight FL-ARMシリーズ』

柔軟なビーム制御で複雑な溶接に対応！最大8kWの高出力ファイバーレーザ…

な課題に対応し 優れた加工品質を提供するため、柔軟なビーム制御機能を搭載した製品です。 センターとリングの同心円状の2層構造のビームは、出力レベルを独立して 個々に制御が行えることから、スパッタを抑えた高速で高スループットな 加工が可能となり、後工程不要な高品質な溶接加工を実現。 ニーズにあわせてFFSモデル(ビーム分岐)、FFCモデル(ファイバーカプラー)、 Compactモ...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

【資料DL可/EBSD】EBSD を用いたアルミスパッタ膜の評価

電子線後方散乱回折法EBSDはアルミスパッタ膜の性能評価や下地材料の選…

とで以下が可能です ●微小領域の結晶粒の形状および方位の測定 ●基準方位に対する結晶の配向の確認 ●結晶方位差の情報から材料内部の歪の測定 本事例では 「EBSD を用いたアルミスパッタ膜の 評価」を紹介しています この測定技術は、アルミスパッタ膜の性能評価、下地選択に役立ちます 磁石の方位評価や結晶性があればセラミック材料にも応用可能です ぜひお試しください な...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社