SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...半導体素子を直接搭載（実装）するための基板材料です。 樹脂製の基板...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

タッチロックコンスペーサー

多段実装が可能！プリント基板にワンタッチで装着できます

当社で取り扱う、「タッチロックコンスペーサー」をご紹介いたします。 タッチコンの選択でスペーシング高を調節でき、多段実装が可能。 挿入し易く、外れにくい構造です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板にワンタッチで装着可能 ■挿入し易く外れにくい構造 ■タッチコンの選択でスペーシング高を調節でき多段実装が可能 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

工業用プラスチック製品の材料開発から量産サービス

お客様のニーズをプラスチックで理想のカタチにします！

ックスでは、1953年の創業以来60年以上に渡り、 プラスチック製品の創造、販売を行っています。 「工業用プラスチック精密部品」や「工業用プラスチック機構部品」 「NIXAM応用製品」「基板実装支援製品」など、当社では材料開発から 量産対応まで一貫体制でお応えしています。 市販のプラスチック材料ではクリアできない課題を解決する 導電・摺動・防虫などの新たな機能を付加した 機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニックス

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

電子材料分野 低誘電用途向けポリマー微粒子

「テクポリマー」は高周波数領域での伝送損失を抑える低誘電用途向けでの提…

大容量のデータを高速で通信することができる次世代移動通信システムの5Gで必要となる高周波数領域での信号の伝送損失を抑える低誘電な半導体や基材の開発向けの開発品をご紹介いたします。 【製品概要】 粒子構造：中実タイプ 粒子構造：中空タイプ 粒子径、粒度分布、誘電特性（Dk、Df）、耐熱性の情報につきましては資料をダウンロードしてご確認ください。 【カスタマイズ例】 粒子径調整 粒子表面改質（分...

メーカー・取り扱い企業： 積水化成品工業株式会社 機能性ポリマー事業部