ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...半導体素子を直接搭載（実装）するための基板材料です。 樹脂製の基板...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

タッチロックコンスペーサー

多段実装が可能！プリント基板にワンタッチで装着できます

当社で取り扱う、「タッチロックコンスペーサー」をご紹介いたします。 タッチコンの選択でスペーシング高を調節でき、多段実装が可能。 挿入し易く、外れにくい構造です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板にワンタッチで装着可能 ■挿入し易く外れにくい構造 ■タッチコンの選択でスペーシング高を調節でき多段実装が可能 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

工業用プラスチック製品の材料開発から量産サービス

お客様のニーズをプラスチックで理想のカタチにします！

ックスでは、1953年の創業以来60年以上に渡り、 プラスチック製品の創造、販売を行っています。 「工業用プラスチック精密部品」や「工業用プラスチック機構部品」 「NIXAM応用製品」「基板実装支援製品」など、当社では材料開発から 量産対応まで一貫体制でお応えしています。 市販のプラスチック材料ではクリアできない課題を解決する 導電・摺動・防虫などの新たな機能を付加した 機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニックス

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

電子材料分野 低誘電用途向けポリマー微粒子

「テクポリマー」は高周波数領域での伝送損失を抑える低誘電用途向けでの提…

大容量のデータを高速で通信することができる次世代移動通信システムの5Gで必要となる高周波数領域での信号の伝送損失を抑える低誘電な半導体や基材の開発向けの開発品をご紹介いたします。 【製品概要】 粒子構造：中実タイプ 粒子構造：中空タイプ 粒子径、粒度分布、誘電特性（Dk、Df）、耐熱性の情報につきましては資料をダウンロードしてご確認ください。 【カスタマイズ例】 粒子径調整 粒子表面改質（分...

メーカー・取り扱い企業： 積水化成品工業株式会社 機能性ポリマー事業部