『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

メッキ加工検品システム

99％以上の高精度でメッキ不良を検出！

上の制度で検出 ■撮影範囲内(200mm×200mm)におさまるネジの長さであれば検出可能 ■以下の種類で検証実績あり。メッキ前後で色合いが違う場合は判定可能 　クロメート(黄土)、ユニクロ(銀)、クロメート(黄土)、三価ホワイト(銀) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サイバーロボティクス合同会社（CyberRobotics LLC）

耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

Non-Siliconeベースの銀フィラーに入った高熱伝導・導電性グリ…

米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。低い粘性と優れた濡れ性によって、アプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

腐食環境レベルを見える化。腐食ガス試験片。ISA規格に準拠

ISA71.04-1985に準拠した環境試験で現場の電子機器に対するリ…

環境分析を行う事で、腐食性ガスによる機器のリスクを定量的に分析を行います。 銅と銀の試験片を現場に設置し1か月の曝露試験を行い、腐食の錆の膜厚を分析する事で現場のリスク評価を行います。 ISAの規格に準拠したレポートを提出させて頂きます。 試験片は常時在庫しておりますので...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイエムエス

硫化対策 -Anti Sulfuration-

硫化による腐食を防ぐ為のコーティング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 硫黄は多くの産業において普及しています。DRAMチップ内の銀合金が硫化ガスに接触すると腐食反応が起き、伝導率を低下させ、製品の故障を引き起こす可能性があります。これを防ぐ為に弊社は、硫化による腐食を防ぐ為にコーティングを提案しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

【電波法対策】通信機器の試験評価に好適『電磁波シールド袋』

電磁波の漏洩を軽減し、電波法を気にせず簡単に通信機器の試験評価が可能で…

い。 ■安価で容易に携帯できるので、開発者全員に支給してリモートワークでも使用できます。 ■必要なシールド効果に応じた選択（20dB､35dB､40dB） ■各種サイズを用意、特注も可能 ■銀繊維を使用しておりニッケルメッキ生地のように金属アレルギーを引き起こしにくい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： メディカル・エイド株式会社

大手ゲーム・アプリ開発メーカー多数導入！電磁波シールド袋の使い方

在宅・オフィスでの動作確認に好適。複数枚使用で様々な電波環境に調整可能…

安価で容易に携帯できるので、開発者全員に支給してリモートワークでも使用できます。 ■必要なシールド効果に応じた選択（20dB､35dB､40dB､50dB） ■各種サイズを用意、特注も可能 ■銀繊維を使用しておりニッケルメッキ生地のように金属アレルギーを引き起こしにくい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： メディカル・エイド株式会社

株式会社ケイエムシー　事業紹介

トータルソリューション&フルサポートで、ビジネスをクリエイトします。

【取扱製品】 ［パッケージソフト］ ○整骨院向けレセプトソフト（ ボーンジュール ） ○公益法人向け公益財務ソフト（ 公楽 ） ○シルバー人材センター向け人材管理ソフト（ 銀楽 ） ○販売日報管理システム（ KEMUCO商楽 ） ○介護事業者支援ソフト（ WINCARE ） ○司法書士事務所支援ソフト（ 司Plazon ） ○CTI 対応顧客管理ソフト ○WE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイエムシー

筑波ドロウイング有限会社　ネットワークソリューション

設計から実装まで一貫した製品の御提供

【特徴】 ○設計仕様＞片面基板、両面基板、銀スルー基板、多層基板、ビルドアップ基板、COB実装基板。 ○設計部門①＞回路図のデータ作成。 ○設計部門②＞ガーバーインからの作成等どのプロセスからでも柔軟に対応します。 ●その他の機能や...

メーカー・取り扱い企業： 筑波ドロウイング有限会社