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280件 - メーカー・取り扱い企業
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7件 - カタログ
51件
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半田コテを使用できない部品【BGA,LGA,QFN】に関しての作業をお…
緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を 頂いている実績がございます。 実装、交換、リボール等「BGA,LGA,QFN」関連の作業がありましたら、 是非ご連絡頂けますようお願い致します。 【特長】 ■豊富な経験 ■短納期対応 ■イニシャル費用が不要 ■在庫メタルマスクのご利用は無料 ■設計変更時...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイオン電子
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【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計から...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
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IS31FL374x マトリックスLED ドライバファミリー
最大351個のLED搭載！ ビジュアルなカラーアニメーションを実現！
ナリオ ■ゴースト除去機能 ：LEDの完全なオン又はオフを保証 ■8-bit ドット補正 ：個々の256の DCピーク電流制御ステップ ■動作温度：-40℃～+125℃ ■パッケージ：60QFN(IS31FL3741),48QFN(IS31FL3742)...
メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社
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HOLT社アビオニクスターミナル用IC HI-6120/6121
HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用…
・4線式SPIインターフェイス（HI-6121） ■パッケージ ・100ピン PQFP (HI-6120PQX) ・52ピン PQFP（HI-612１PQX） ・64ピンQFN（HI-6121）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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HOLT社 アビオニクス用トランシーバ HI-1579/1581
HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシ…
NC708A準拠 ・3.3V 単電源動作 ・ロウスタンバイ消費電力CMOSテクノロジー 消費電力0.5W（Typ.) ・パッケージ： 20ピンDIP、20ピンESOIC、44ピンQFN ・インダストリアルや拡張温度範囲も対応可能 ・インダストリアル標準のピン配列...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…
対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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変種変量生産にフレキシブルに対応！お客様のニーズに適した製造プロセスを…
が可能。 小ロットから大ロットまで変種変量生産にフレキシブルに対応いたします。 SMT実装サービスでは、高精度、高機能な実装設備を保有し、0402サイズの 小型チップ部品から、 BGA、QFN等の底面電極部品まで実装可能です。 ご用命の際は、是非お問い合わせください。 【サービス内容】 ■SMT実装サービス ■挿入部品組立サービス ■基板試験サービス ■装置製造サー...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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半導体パッケージの導通確認時のはんだボールダメージ、はんだ転写を防止。…
ためアライメント不要 ■1cm2あたり15000点の多点にてコンタクト形成されており接触安定性が向上 ■多点の面接触となるためPKG電極（はんだBALL含）への接触痕軽減 ■3つのサイズ展開より、QFN、SON、QFP、WLCSPなど様々なパッケージへ対応 ※詳しくは、PDFダウンロードより資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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お客様の要求仕様に！一方のピンで電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整…
ピンで 電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整。 当社の全ての製品と同様、エンジニアがお客様の要求仕様に合わせた 調整を行っております。 【ケルビンソケット仕様】 ■ICの種類：QFN,QFP,BGA ■IC寸法：2×2～20×20mm2 ■最小ピッチ：0.30mm ■製品寿命（ピン）：>200,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC
LITピンの代わりにCLKOUTピンのオプションがあり、メインシステムクロックとして、または、システム内の他のデバイスのクロック入力として使用できます ■HI-3113 非常にコンパクトなQFN-44ですべてのオプション（CLKOUTピンとSPLITピンの両方）を提供します...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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モーター駆動機器全般やモバイル機器などに応用可能！
『TC78H651AFNG/TC78H653FTG』は、電池の駆動時間を向上させる ブラシ付きDCモータードライバーです。 小型パッケージ（QFN16 3×3[mm]）で小型機器にも搭載可能。 また、乾電池（2本）、Liイオンバッテリー、USB電源駆動に適しております。 【特長】 ■電源電圧：1.8～7.5V（低電源電駆動に対応）...
メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社
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製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…
タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。 また、3D画像検査、ICT検査、機能検査等、様々な検査方法に対応しており、 ケース組み込み等の組立、加工にも対応いたします。 【特長】 ■［部品調...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子
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お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...
メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.
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HOLT社 世界最小級MIL-STD-1553プロトコルIC
MAMBAシリーズは、6mm×6mmのMIL-STD-1553ターミナ…
特徴 ・BC、MT、RT ・パリティ付き8K×17Bitワードの内部SRAM ・40 MHz SPIホストインターフェイス ・世界最小級のMIL-STD-1553ターミナルであるQFNパッケージ：6mm×6mm ・28OPコード命令セットを備えた完全にプログラム可能なBC ・MTモードは、コマンドとデータを別々に記録し、16Bitまたは、48Bitタイムタグ付け ・プロト...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査 ・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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Plastronics RCスプリングソケット
●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
ムを有してます。 ・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・１個のチップから交換致します。 ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。 ・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。 ・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。 ●部品の在庫・購買 ・数10社のルートに...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50mse...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
ードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。 【特長】 ■薄チップや大判ダイも高速ボンディング可能 ■無加圧シンタリング材や強粘度材などの様々なエポキシ材料に対...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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国内でのPKG開発、OSAT委託はエスタカヤ電子工業株式会社へお任せく…
ております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。 国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの 多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産可能です。 また30年以上の豊富な知識から、プロセスを跨いだ新たなPKG開発のご提...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…
『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検査順に 収納す...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所
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通信/ネットワークインフラストラクチャなど！4.5V～36Vの入力電圧…
基準電圧 ・0.6V±0.5％（Tj＝－40℃～105℃） ・0.6V±1％（Tj＝－40℃～125℃） ■アダプティブ固定オンタイム方式による高速過渡応答性能 ■パッケージ：32ピンQFN（5×5×0.9mm） ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
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光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付…
【製品情報】 ・パッケージサイズ 4.0×4.0×0.85（QFN24pin) ・分解能：14Bit ・出力形式：SPI・ABZ・UVW ・補正後の角度誤差： ±0.1°（ Off Axisにも対応可） ・電源電圧：3.0V～5.5V ...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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インダクタ内蔵！超高速な過渡応答性を維持しつつ、軽負荷時に非常に高い効…
【その他の特長】 ■スルーレート：0.2ms/V～3.2ms/V ■ハイサイド電流リミット：3.5Aまたは5A ■24リードQFNパッケージ（3.0x4.5x1.8mm） ■温度範囲：-40℃～+125℃ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
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BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく…
ロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために 『X線検査』にて確認を行います。 高品質の追求として、検査基準を細かく設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置（ソフテックス製 WORK-LEADER 90）により、 高解...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース
【対象デバイス（視野サイズ:□45×45mm）】 ■QFP、SOP：3×3～30×30mm ■BGA、LGA：3×3～35×35mm ■QFN：3×3～12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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12ビット、1MSPS、4チャネル、シングル・エンドMicroPowe…
イスが容易に実現できます。チャネルごとの2つのアラーム・レベルのプログラミングが可能です。優れたパワーダウン機能により、低い変換速度での動作時に消費電力を低減できます。30ピンTSSOPと24ピンQFNパッケージで供給されます。...
メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。
●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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【プロセッサ・マイクロコントローラ】周辺機器 ラインアップ一覧
デバイスを使用することで数多くの周辺機能を内蔵することができます
223 ■周辺器コントローラ AEC-Q101 ON Semiconductor, 4ピン SOT-223 ■スマートカードインターフェイス Microchip スマート カード, 16ピン QFN ■周辺器コントローラ AEC-Q100 onsemi, 8ピン SOIC ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
機能を集積可能 ・優れた電気性能、熱伝導 ・良好で確実なはんだ付けを可能 弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。 また、リードレス型のQFNやCSPといった部品も安定して実装することができます。...
メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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ワーク搬送部を共通化！検査内容に合ったテストユニットを提案！カメラモジ…
の検査内容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させていただきます。 【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送部を共通化 ■...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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AEC-Q100 Grade 1に適合しており、自動車用途向けのオプシ…
り）、効率は90%以上と高く、軽負荷まで 維持され、エコデザインの目標達成に貢献しています。 【特長】 ■部品は、熱強化された3 x 5 x 1.6mmのリードレスオーバーモールド QFNパッケージで提供 ■FCOL内部構造を含むRECOMの「3D-Power Packaging」技術が特長 ■インダクタを内蔵しており、アプリケーションに合わせてスケーリングされた 入力コン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク
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DC/DCコンバーター『RPX-0.5Q・RPX-1.5Q』
AEC-Q100 Grade 1に適合しており、自動車用途向けのオプシ…
り）、効率は90%以上と高く、軽負荷まで 維持され、エコデザインの目標達成に貢献しています。 【特長】 ■部品は、熱強化された3 x 5 x 1.6mmのリードレスオーバーモールド QFNパッケージで提供 ■FCOL内部構造を含むRECOMの「3D-Power Packaging」技術が特長 ■インダクタを内蔵しており、アプリケーションに合わせてスケーリングされた 入力コン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク
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コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成！検査費用…
従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、 正しい検査が困難でした。 I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の 裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。 当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため 高速処理が可能となっております。 【...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
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HOLT社はMIL-ST-1553製品ラインの拡張し新製品のHI-62…
Mini-ACE Mark3 ・Total-ACE ■特長 ・DDC社のACEアーキテクチャとソフトウェア互換 ・改善したハイパフォーマンスのホストインターフェイスを装備 ・64KワードSRAM（エラー検知・修正機能あり） ・動作温度は-40℃～+85℃または-55℃～+125℃ ・信頼性を向上させたシングルダイ設計 ・ 低コスト ・長期安定已供給 ・80ピンPQFPまたはQFN
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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AEC-Q100車載規格に準拠し、低コストで高効率！熱強化型QFNパッ…
『RPY-1.5Q』は、ウェッタブル・フランク付きの車載用LEDドライバです。 ウェッタブル・フランクにより、自動車業界のお客様が求める はんだ接合部の自動光学検査（AOI）が可能となり、コストと時間のかかる X線検査を省くことができます。 当製品は、車載用途に好適ですが、ビル、ドローン、ロボットなどの 一般的な可視・赤外線照明用途や、試験・計測機器の精密電流源としても 適して...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク
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環境保全SDGs EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー
新の装置です。 金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。 最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。 【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明システム ■ シングル2倍レンズ光学系 ■ SHTLとNSOLのオートリカバリー機能によるMTBA...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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中小LCDパネル用バックライトLEDドライバーIC_OZ547
7インチ～12インチの液晶パネル向けドライバーの最終版！ 機能とコス…
200KHｚ～2.5MHｚ ・LED電流 100mAMax ・Strings数 4列 ・APWM周波数 10KHz～50KHz ・DPWM周波数 100Hz～20KHz ・パッケージ QFN20pin (4mm x 4mm) ...
メーカー・取り扱い企業： オーツーマイクロインターナショナルジャパン株式会社
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3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現し…
だ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
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どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします
スや基板はマックドライにて（湿度1％）管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は 全数X線検査を実施し、次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…
付、表面実装型 ・SE50シリーズ：DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型 ・MCシリーズ：DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック ・SMシリーズ：～26GHz、QFN型ハーメチック・パッケージ ・LLシリーズ：リード付、CMCパワー・パッケージ ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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