『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

遮水シート安全管理システム『EC-130』

破損箇所からの漏水を検出し位置を特定！データの信頼性が高い安全管理シス…

『EC-130』は、遮水シートが安全に機能している事を診断し、万が一破損が 発生した場合に破損箇所からの漏水を検出しその位置を特定するシステムです。 測定は、検出部が固定式なので移動作業がなく、コンピュータで 自動測定可能で、測定結果の図化処理ができるので、漏水箇所が簡単に判別できます。 遮水シートの間近で検出するため、廃棄物の影響がほとんどありません。 【特長】 ■遮水シ...

メーカー・取り扱い企業： 坂田電機株式会社