『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

IT関連フィルム・シート用『精密マルチコーター』

様々なコーティング方式に対応！ IT関連フィルムシートに最適なマルチコ…

千葉機械工業社製　IT関連フィルムシート用「精密マルチコーター」です。 当社ではテスト装置を常設しております。表面処理・ラミネートのご相談等、 お気軽にお問い合せください。 【特長】 ■各種コーティング方式兼用タイプ 　□ダイコーター 　□グラビアコーター（ダイレクトグラビア、キスリバース） 　□ドクターコーター ■熱風乾燥機 ■UV照射ユニット（無電極タイプ） ■ドラ...

メーカー・取り扱い企業： 千葉機械工業株式会社