『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ポーラスニッケルめっき

比表面積が大きく電解効率がUP！せん断強度が向上、自動車のマルチマテリ…

当製品は"析出"を制御することにより、表面積が大きくなる多孔性表面形態を 実現し、表面粗さと比表面積が大幅に向上したニッケルめっきです。 電極材料として高い効果を発揮、シリコーンゴムへの転写で超撥水性の シートができます。 多孔質膜と接合することでせん断強度が向上し、自動車のマルチマテリアル化に 貢献しています。 【特長】 ■表面粗さの向上 ■比表面積の増大 ■高い表...

メーカー・取り扱い企業： オーエム産業株式会社 本社