『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置とし...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

株式会社テクノスマート　会社案内

“モノづくり”の原点に忠実！設備の組立、検査から出荷まで、一貫して保証…

当社は、「コーティングをベースとしたものづくり」を通じて、 社会への貢献と企業として価値を高めてきました。 これまでに液晶TVやスマートフォン用の光学フィルム、リチウムイオン 二次電池の電極材、機能性フィルム等の各種生産設備を提供させて頂き、 企業実績を伸ばし継続的な成長を遂げてまいりました。 これからもビジネスの潮流をいち早くとらえ、市場のニーズを形にする技術で 新しい価値を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノスマート