『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超音波カッター『UCシリーズ』

シリコーン・ウレタン・その他ゴム材料・軟質材・樹脂など、柔らかい材料を…

超音波カッター『UCシリーズ』は、超音波を印加したカッターホーンで柔らかい材料で作られる工業製品の品質の高い断面で精密なカットを実現します。従来の工法/装置での課題解決に貢献できる新技術です。 【特徴】 ■材料の弾性変形を抑制してカットします。 ■バリや反りガないカットを実現します。 ■多層構造材料では、層間の引きずりもなくカットすることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ