『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリンタブルエレクトロニクス　グラビアオフ微細印刷装置

ガラス基材への電極印刷が精密にできます。

グラビアロール部をブランケットロール部にセットする事によってダイレクトグラビア印刷も可能になります。 ロールをフィルムから粘着シートに替えて使用すると、ブランケットロールのクリーンペーパーとして使用でき、いつもクリーニングされたブランケット表面が可能になります。 【特徴】 ○印刷圧力に歪まないロール設計 ○簡単なブランケットの装置 ○ACサーボにて高精度回転制御 詳しくはお問い...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子精機株式会社

日本電子精機　グラビアオフ 微細印刷装置

半導体パターンのウエアーや導電ペーストによるガラス基材への電極印刷が精…

グラビアロール部をブランケットロール部にセットする事によってダイレクトグラビア印刷も可能になります。ロールをフィルムから粘着シートに替えて使用すると、ブランケットロールのクリーンペーパーとして使用でき、いつもクリーニングされたブランケット表面が可能になります。...【特徴】 ○印刷圧力に歪まないロール設計 ○簡単なブランケット装置 ○ACサーボにて高精度回転制御 ●その他詳細については...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子精機株式会社