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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 圧力分布測定システム 耐熱センサシート「溶着時のお困り解決!」 製品画像

    圧力分布測定システム 耐熱センサシート「溶着時のお困り解決!」

    最高200℃の耐熱性!生産時に近い溶着時の確認を行えます。繰返し使用可…

    フィルム状センサシートに加わる圧力分布を PC・タブレット画面上において表示するシステムです。 熱膨張時のプレス機やヒートローラの圧力分布の強弱、圧力バランス、 積層基板の貼り合わせ圧、三方製袋の金型の接触形状の確認、 プレス機の接触タイミングの確認、設備の調整、設備の点検の他に、 燃料電池スタック、リチウムイオン電池用電極板プレスに活用いただけます! <特長> ・最高200...

    • 耐熱センサ画像.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノ大西

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