『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【総合カタログ進呈】溶解性・熱分解性等が特徴のアクリルポリマー！

マープルーフ(R)は、当社モノマーであるブレンマー(R)と、有機過酸化…

マープルーフ(R)は、当社のモノマーであるブレンマー(R)と、当社の有機過酸化物を組み合わせて得られる日油オリジナルのアクリルポリマーです。多彩な機能を付与でき、以下のラインナップを取り揃えております。 　 　Gシリーズ：ブレンマー(R) G（メタクリル酸グリシジル）を主成分とし、側鎖に反応性の高いエポキシ基を有します。酸・塩基捕捉、樹脂改質、分散性向上などの効果を発揮します。 　 　MH...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

株式会社CFCデザイン　製品と技術のご紹介

黒鉛を炭素繊維で補強したC/Cコンポジットで、お客様の生産性の向上に貢…

株式会社CFCデザインは C/Cコンポジットや先端複合材料の事業化を推進し、耐熱分野・摺動分野・機能性分野などで生産性の向上や省エネルギーに貢献しています。 中でも C/Cコンポジットは軽量・高強度・高弾性で、2000℃以上の高温に耐えるなど優れた性能を兼ね備えています。弊社では C/Cコンポジットをプリフォームドヤーン法によって工程簡略化を実現し、大幅な後期短縮とコストダウンに成功しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CFCデザイン