『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

一般用チップ積層セラミックコンデンサ『VJ W1BCシリーズ』

独自のドライシート技術！チップ積層セラミックコンデンサのご紹介

『VJ W1BCシリーズ』は、高周波アプリケーションに対応した一般用の チップ積層セラミックコンデンサです。 C0G（NP0）特製には貴金属電極（NME）、X5R、X7R、Y5V特製には 卑金属電極（BME）を採用しております。 家電製品をはじめ、通信機器や情報機器などにご使用いただけます。 【特長】 ■温度変化に対し安定したCOG（NPO）特性 ■X5R、X7R、Y5V...

メーカー・取り扱い企業： 多摩パーツ株式会社