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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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凹凸のない高いデザイン性!拭き掃除が容易で、長寿命な入力装置をご紹介し…
『静電容量タッチスイッチ』は、電極に指を近づけることにより 静電容量が変化することを原理として使用した入力装置です。 ある閾値を設定し、その値を超えたり、切ったりすることで、 ON/OFF制御を行うことが可能。 LEDや液晶による導きが可能なため直観的に操作でき、隙間等がない為、 機械内部に水滴や粉じんが入りません。 【特長】 ■凹凸のない高いデザイン性 ■直観的に操作...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋レーベル
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