『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

表面キズ、異物の検査や欠陥検査に！微細欠陥検査装置

光学分解能「1.8μｍ」で、非常に高精細な検査が可能です。 寸法測定…

高解像度カメラと高精度X-Yステージを用いた二次元の検査装置です。 光学フィルム、シートやタッチパネルなどの表面キズ、異物の検査や欠陥検査に適しています。 光学分解能「1.8μｍ」で、非常に高精細な検査が可能です。 寸法測定にも対応でき、二次元の打ち抜き加工品などの検査もできます。 【特長】 ■検査データと画像を自動で保存 ■カメラ画素数：900万画素 ■高い光学分解能(1.8μ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中央電機計器製作所