『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

導電率式 レベルスイッチ　（QR型）

導電率式 レベルスイッチ　（QR型）

【型式】 ■QR型 【測定対象】 導電性泡・界面 【特長】 他社製品に比べ低価格 界面検知（両液とも導電性あり・ 比重差なしの液体で電気抵抗値が異なる場合） センサーに駆動部がなく高い耐久性 洗浄・保守・感度調整が容易 ...【仕様】 ■サニタリー仕様：♯400バフ仕上相当、電解研磨、不動態化処理、耐結露処理、耐熱150℃仕様、IDFサニタリーへルール/シート･ナット...

メーカー・取り扱い企業： メイク株式会社